電子發(fā)燒友原創(chuàng)章鷹 7月第二周，射頻領(lǐng)域出現(xiàn)新的發(fā)展趨勢(shì)。受制于智能手機(jī)和消費(fèi)電子需求下滑，國(guó)內(nèi)射頻龍頭企業(yè)卓勝微二季度業(yè)績(jī)預(yù)告發(fā)布，利潤(rùn)出現(xiàn)大比例下滑；二、智能手機(jī)之外的IoT市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，射頻需求隨之增大，一些國(guó)內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)在這個(gè)領(lǐng)域初露鋒芒，地芯科技最新力推物聯(lián)網(wǎng)射頻新品發(fā)布。

手機(jī)射頻市場(chǎng)出現(xiàn)需求下滑！卓勝微二季度預(yù)告業(yè)績(jī)暴雷向汽車電子、通信基站和路由器市場(chǎng)突圍

7月12日晚間，卓勝微發(fā)布的2022年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)，上半年實(shí)現(xiàn)的歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)（簡(jiǎn)稱“凈利潤(rùn)”）為7.13億元-7.64億元，較上年同期減少3億元左右。二季度，卓勝微預(yù)計(jì)的凈利潤(rùn)大約在2.50億元，約為去年同期的一半。

卓勝微表示，手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)需求不景氣，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑，公司加大研發(fā)投入力度致費(fèi)用增加，存貨減值損失增加等，這些因素疊加導(dǎo)致凈利潤(rùn)下降。近一年，卓勝微的股價(jià)累計(jì)下跌了近60%，市值蒸發(fā)約820億元。而電子發(fā)燒友發(fā)現(xiàn)，卓勝微的重要股東已經(jīng)提前減持，四大股東已套現(xiàn)超76億元。

有投資者問(wèn)卓勝微：三星暫停采購(gòu)的零部件涉及到公司產(chǎn)品嗎？對(duì)公司整體業(yè)績(jī)營(yíng)收是否有影響？卓勝微的回復(fù)是，由于受到手機(jī)行業(yè)的市場(chǎng)需求不景氣等多方面因素的影響，導(dǎo)致公司2022Q2經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有所下滑，具體請(qǐng)參考《2022年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告》。

我們看到有一位投資者問(wèn)到，對(duì)公司業(yè)績(jī)大幅下滑管理層對(duì)公司發(fā)展如何突圍？卓勝微的回復(fù)是，根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì)，到2025年射頻前端合計(jì)市場(chǎng)

規(guī)模超過(guò)250億美元，公司目前市場(chǎng)占有率仍然較低，公司正通過(guò)對(duì)射頻濾波器和射頻功率放大器及相應(yīng)高端模組產(chǎn)品布局和投資，強(qiáng)化公司在射頻領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)等智能終端，同時(shí)也積極拓展通信基站、汽車電子、路由器等下游應(yīng)用領(lǐng)域,進(jìn)一步提升品牌影響力和市場(chǎng)滲透率。

地芯科技看好物聯(lián)網(wǎng)和5G射頻市場(chǎng)推出新品搶市場(chǎng)

5G之外的無(wú)線連接技術(shù)，也在推動(dòng)著射頻市場(chǎng)的增長(zhǎng)。Yole射頻研究團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)，WiFi、藍(lán)牙、UWB講在2026年為連接性射頻市場(chǎng)帶來(lái)30億美元的規(guī)模，2021年到2026年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8.4%。在物聯(lián)網(wǎng)射頻領(lǐng)域，來(lái)自中國(guó)杭州的地芯科技帶來(lái)了產(chǎn)品引起了業(yè)界的關(guān)注。

物聯(lián)網(wǎng)解決方案的性能要求越來(lái)越嚴(yán)苛，射頻前端芯片不可或缺。主要有四大需求：一、遠(yuǎn)距離傳輸，隨著生活水平提高，住宅面積的增加對(duì)射頻前端芯片的遠(yuǎn)距離傳輸能力要求變高；二、通信環(huán)境惡劣，家庭線路布置復(fù)雜，電視墻、電腦、冰箱等家用電氣繁多，干擾增多，通信環(huán)境變得惡劣；三、穿墻要求高；四、發(fā)射功率高，5G通信及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，需要支持的頻段數(shù)量大幅度增加，高頻段信號(hào)處理難度增加，系統(tǒng)對(duì)于射頻器件的性能要求提高。

地芯科技銷售總監(jiān)王偉剛對(duì)記者表示，公司射頻前端國(guó)產(chǎn)解決方案2.4GHz射頻芯片GC1103具備三大特性：

1、GC1103是面向IEEE802.15.4/Zigbee，藍(lán)牙無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)以及其他2.4GHzISM頻段無(wú)線系統(tǒng)的全集成射頻功能的射頻前端單芯片。其內(nèi)部集成了射頻功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）以及芯片收發(fā)開(kāi)關(guān)控制電路，可以使會(huì)議室翻頁(yè)筆達(dá)到高性能，降低噪音。

2、GC1103低電壓CMOS邏輯控制與所有端口的ESD保護(hù)電、RF端口均有DC隔直電路，可以讓電源信號(hào)VDD與射頻信號(hào)有良好地內(nèi)部隔離電路，不會(huì)那么容易燒壞芯片。

3、接收通道有低的噪聲系數(shù)與非常低的直流功耗，可以達(dá)到集成全部的匹配以及隔離電路。

王偉剛表示，這款產(chǎn)品采用低功耗硅基CMOS技術(shù)，功耗表現(xiàn)是其他國(guó)產(chǎn)廠商的70%，不遜色于國(guó)外競(jìng)品。在睡眠電流指標(biāo)上，公司產(chǎn)品比同類國(guó)外廠商低一個(gè)數(shù)量級(jí)，這也是公司產(chǎn)品能夠成功應(yīng)用于低功耗傳感器的原因之一。GC1103的常規(guī)應(yīng)用主要包括工業(yè)控制自動(dòng)化、智能家居和符合RF4CE協(xié)議的射頻系統(tǒng)中，為各應(yīng)用提供更高速、更高質(zhì)量的數(shù)據(jù)傳輸。

圖：地芯科技GC1103電子發(fā)燒友拍攝

地芯科技成立于2018年，總部設(shè)在杭州，并且在上海和深圳設(shè)有分公司。這家公司專注于5G無(wú)線通信高端射頻芯片、低功耗高性能物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信解決方案等產(chǎn)品的研發(fā)。其中，射頻前端系列適用于藍(lán)牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網(wǎng)等場(chǎng)景，可覆蓋消費(fèi)電子、各類物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，目前已有5款產(chǎn)品成功量產(chǎn)。

公司創(chuàng)始人吳瑞礫畢業(yè)于清華大學(xué)，在高通公司任職過(guò)高級(jí)設(shè)計(jì)工程師，發(fā)表了多個(gè)論文。地芯科技提供全系列射頻前端和PA芯片，不同頻段不同發(fā)射等級(jí)，配合多種平臺(tái)，包括TI25302500，NXP的51696189等等。

圖：射頻產(chǎn)品應(yīng)用三大領(lǐng)域電子發(fā)燒友拍攝

地芯科技提供全系列射頻前端覆蓋不同頻段，從160兆到6GHz都支持，現(xiàn)有產(chǎn)品型號(hào)包括GC1101/GC1103/GC0658/GC0609/GC1125等射頻前端系列芯。

包括GC1106、GC1107、GC1109等五款產(chǎn)品。地芯科技可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)。

射頻收發(fā)芯片是基站系統(tǒng)的關(guān)鍵芯片，根據(jù)地芯科技提供的數(shù)據(jù)，按照5年的建設(shè)周期計(jì)算，5G基站射頻收發(fā)芯片每年市場(chǎng)空間將超過(guò)100億人民幣，市場(chǎng)潛力巨大。然而國(guó)內(nèi)基站側(cè)的射頻收發(fā)器芯片的自給率幾乎是0，市場(chǎng)被國(guó)外亞德諾半導(dǎo)體一家壟斷。射頻收發(fā)機(jī)系列主要應(yīng)用于5G小基站、多模物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)圖傳系統(tǒng)以及各類無(wú)線專網(wǎng)，已有產(chǎn)品完成工程樣品流片并于2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

目前地芯科技開(kāi)發(fā)的5G射頻收發(fā)芯片已經(jīng)做到適合于5G通信的超高帶寬。地芯科技的團(tuán)隊(duì)曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國(guó)際一線半導(dǎo)體企業(yè)，在射頻芯片前沿技術(shù)的研發(fā)領(lǐng)域有著多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為攻克技術(shù)難點(diǎn)打下了重要的基礎(chǔ)。地芯科技在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的GC0801/GC0802等寬帶收發(fā)機(jī)產(chǎn)品。

地芯科技核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)投入包括5G無(wú)線通信高端芯片，低功耗、高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片，高端工業(yè)電子模擬射頻芯片，以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新。目前已有多款芯片批量應(yīng)用到?？怠⑽炇?、大華、利爾達(dá)、佰才邦等數(shù)十家客戶的產(chǎn)品中。