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集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)泰凌微科創(chuàng)板IPO獲受理

資訊速遞 ? 來(lái)源:科技數(shù)碼 ? 作者:科技數(shù)碼 ? 2022-07-08 09:47 ? 次閱讀
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上海證券交易所官網(wǎng)顯示,泰凌微電子(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):泰凌微)申報(bào)科創(chuàng)板獲得受理。

泰凌微是一家專(zhuān)業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要從事無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售,專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)與突破。招股書(shū)顯示,此次IPO擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò) 6,000 萬(wàn)股,擬募集資金132,363.65萬(wàn)元,用于 IoT 產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)、無(wú)線(xiàn)音頻產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)、WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級(jí)、研發(fā)中心建設(shè)等多項(xiàng)項(xiàng)目的研發(fā)與技術(shù)儲(chǔ)備。

泰凌微通過(guò)多年來(lái)的持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)積累,在無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片領(lǐng)域形成了核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),自主研發(fā)并擁有雙模射頻收發(fā)架構(gòu)、雙模設(shè)備及其實(shí)現(xiàn)同時(shí)通信的方法、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的同步控制方法、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)及智能家居設(shè)備、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)及其狀態(tài)更新方法”等全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心專(zhuān)利。

全球權(quán)威數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu) Omdia 發(fā)布的市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)顯示,在無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)細(xì)分低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域,按全球出貨量口徑計(jì)算的低功耗藍(lán)牙芯片全球供應(yīng)商排名中,2018年度泰凌微為全球第四名,全球市場(chǎng)占有率為10%,前三名分別為知名國(guó)際廠商 Nordic、DialogTI;2020 年度泰凌微躍升為全球第三名,全球市場(chǎng)占有率達(dá)到 12%,前兩名分別為 Nordic 和 Dialog。根據(jù) Nordic 在 2021 年第四季度公開(kāi)報(bào)告中援引的北歐知名金融機(jī)構(gòu) DNB Markets 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021 年度泰凌微低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量攀升至全球第二名,僅次于 Nordic,已成為業(yè)界知名、產(chǎn)品參與全球競(jìng)爭(zhēng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。

據(jù)了解,泰凌微不斷的完善技術(shù)和拓展,全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶(hù)資源,與多家行業(yè)領(lǐng)先的手機(jī)及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于漢朔、小米、羅技(Logitech)、歐之(Home Control)、涂鴉智能、朗德萬(wàn)斯(Ledvance)、瑞薩(Renesas)、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英偉達(dá)(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流終端知名品牌,進(jìn)入美國(guó) Charter、意大利 Telecom Italia 等國(guó)際大型運(yùn)營(yíng)商供應(yīng)鏈,并支持和服務(wù)百度、阿里巴巴、谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)等眾多科技公司在國(guó)際國(guó)內(nèi)的生態(tài)鏈企業(yè)產(chǎn)品。

此外,泰凌微通過(guò)技術(shù)突破研發(fā)新產(chǎn)品,不斷對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行迭代更新,產(chǎn)品獲得了海內(nèi)外諸多認(rèn)可,其音頻芯片已完成 Bluetooth LE Audio 相關(guān)全部正式標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證,成功進(jìn)入JBL、哈曼(Harman)等國(guó)際聲學(xué)品牌供應(yīng)鏈,產(chǎn)品性能獲得認(rèn)可;第四代多模芯片 TLSR9X 系列,目前成為全球首款通過(guò)PSA認(rèn)證的RISC-V 架構(gòu)芯片……

從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,其產(chǎn)品廣泛支持包括智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉(cāng)儲(chǔ)物流、音頻娛樂(lè)在內(nèi)的各類(lèi)消費(fèi)級(jí)和商業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

物聯(lián)網(wǎng)作為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)通信之后的又一波世界信息化革命,市場(chǎng)快速發(fā)展,體量巨大。對(duì)于未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略,泰凌微表示:未來(lái)十年將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,立足這個(gè)規(guī)模巨大的市場(chǎng),夯實(shí)現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢(shì),推進(jìn)產(chǎn)品信息安全自主可控,豐富產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景。通過(guò)技術(shù)研發(fā)持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級(jí),緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇,在 IoT、無(wú)線(xiàn)音頻等多個(gè)領(lǐng)域深度布局。

審核編輯:湯梓紅

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