- - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 英偉達(dá)Xavier 英偉達(dá) 12nm - - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 高通SA8155P 高通 7nm 95K 1000 4 - AEC-Q10
發(fā)表于 05-23 15:33
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較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm
發(fā)表于 03-14 00:14
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據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm
發(fā)表于 03-12 16:07
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nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項(xiàng)目被命名為D1B-P,其重點(diǎn)將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進(jìn)版制程V6P相似,顯示出三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解,在決定啟動(dòng)D1B-P項(xiàng)目時(shí),三星現(xiàn)有的
發(fā)表于 01-22 14:04
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應(yīng)用中取得重大的市場(chǎng)拓展。紫光展銳平臺(tái)認(rèn)證信息此次認(rèn)證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動(dòng)芯片平臺(tái),基于先進(jìn)的12nm制程工藝,搭載了雙核ArmCorte
發(fā)表于 01-21 16:35
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近日有消息報(bào)道,臺(tái)積電(TSMC)在美國(guó)投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標(biāo)志著臺(tái)灣當(dāng)局在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調(diào)整。 此前,為了維護(hù)中國(guó)臺(tái)灣在
發(fā)表于 01-15 15:21
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近日,本土RISC-VAICPU公司進(jìn)迭時(shí)空宣布,其服務(wù)器CPU芯片SpacemiTVitalStoneV100研發(fā)取得突破性進(jìn)展,提供完整RISC-VCPU芯片軟硬件平臺(tái),全面支持服務(wù)器規(guī)格
發(fā)表于 01-09 18:04
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上海富瀚微電子在CES期間發(fā)布了智能眼鏡芯片MC6350。 據(jù)悉MC6350兼具超低功耗、超小尺寸及更優(yōu)圖像效果三大優(yōu)勢(shì),?MC6350采用12nm低功耗工藝,而且是超小芯片尺寸;8*8mm。
發(fā)表于 01-09 16:01
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新發(fā)布的小米電視 S Pro Mini LED 2025 系列采用 MediaTek MT9655 智能電視平臺(tái),該芯片采用先進(jìn)的 12nm 制程,配合 CPU、GPU 和 NPU 規(guī)格提升,實(shí)現(xiàn)了性能飛躍。
發(fā)表于 12-23 13:28
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近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示,該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上,這一數(shù)據(jù)不僅大幅超越了
發(fā)表于 12-09 14:54
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據(jù)媒體報(bào)道,摩根士丹利(大摩)的分析指出,三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同時(shí),展望未來五年,該領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)15%至20%的年均復(fù)合成長(zhǎng)率。
發(fā)表于 10-10 15:25
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聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器,更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3
發(fā)表于 09-24 15:15
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日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于明年4月正式投入運(yùn)營(yíng)。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐步變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),也預(yù)示著北海道有望成
發(fā)表于 09-03 15:47
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來源:天天IC 編輯:感知芯視界 Link 爆料稱,小米正在開發(fā)內(nèi)部芯片,但此前有報(bào)道稱該公司已放棄開發(fā)手機(jī)處理器,因?yàn)檫@是一項(xiàng)成本高昂的項(xiàng)目。新的爆料顯示, 小米將在2025年上半年推出定制
發(fā)表于 08-28 09:56
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評(píng)論