作為發(fā)揮北斗系統(tǒng)導(dǎo)航定位功能的核心部件，定位芯片的生產(chǎn)端也傳來(lái)了好消息。

國(guó)內(nèi)北斗導(dǎo)航芯片研發(fā)商國(guó)科微、北斗星通等公司均透露，最新的22nm定位芯片有望2021年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

22nm定位芯片即將量產(chǎn)，不僅對(duì)推動(dòng)北斗的商用進(jìn)程起到重要作用，還對(duì)日益受關(guān)注的“芯片國(guó)產(chǎn)化”突破具有激勵(lì)意義。

這顆芯片代表了國(guó)內(nèi)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的最高水平，在厘米級(jí)高精度定位領(lǐng)域具有開(kāi)創(chuàng)性意義，在國(guó)際上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

Nebulas IV芯片在工藝迭代演進(jìn)到22nm的同時(shí)，首次在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了基帶 射頻 高精度算法一體化。

支持片上RTK，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)要求，在性能、尺寸、功耗等方面都較上一代芯片取得突破性進(jìn)展，滿(mǎn)足大眾應(yīng)用需求同時(shí)更好滿(mǎn)足智能駕駛、無(wú)人機(jī)等高端應(yīng)用需求。

性能指標(biāo)方面，北斗三號(hào)全球范圍定位精度優(yōu)于10米、測(cè)速精度優(yōu)于0.2米/秒、授時(shí)精度優(yōu)于20納秒、服務(wù)可用性?xún)?yōu)于99％，亞太地區(qū)性能更優(yōu)。

22nm定位芯片的量產(chǎn)將加速北斗衛(wèi)星系統(tǒng)的商用化進(jìn)程，帶動(dòng)整個(gè)北斗產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

來(lái)源：金十?dāng)?shù)據(jù)，芯智訊綜合整理

審核編輯 ：李倩