電子信息技術(shù)日新月異,數(shù)碼電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快,其中電容器就是各類電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一。
在半導(dǎo)體工業(yè)中x-ray的應(yīng)用,常用的晶片檢測方法是剝開層層晶片,然后用電子顯微鏡拍攝每層表面。殊不知這種檢測方法對(duì)晶片造成了很大的損壞,此時(shí),X射線無損檢測技術(shù)可能會(huì)對(duì)大家有所幫助。
關(guān)于電容器質(zhì)量的檢測方法不一,不同電子元件的檢測方案會(huì)產(chǎn)生不同的檢測效果。在眾多的檢測方法中,X-RAY檢測脫穎而出,成功吸引了眾多廠家。

電子器件X射線檢測儀主要利用X射線照射芯片內(nèi)部,由于X射線的穿透力很強(qiáng),可以穿透芯片后成像,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以非常清楚的顯示,X射線檢測芯片的主要特點(diǎn)是不損壞芯片本身,因此該檢測方法也稱為無損檢測。
除了電容器X射線檢查,X射線還可以執(zhí)行以下檢測:組件的層剝離,爆裂,空洞和線纜完整性檢測。在電子元件的生產(chǎn)中,PCB板可能會(huì)產(chǎn)生諸如對(duì)準(zhǔn)不良或橋接和開路等缺陷。
SMT焊點(diǎn)腔檢測,例如,各種連接線中的開路,短路或異常連接缺陷檢測;焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測;高密度塑料材料破裂或檢測到金屬材料;芯片尺寸測量,線電弧測量,元件錫面積測量等等;這些是X射線的用途。
以上就是x-ray檢測設(shè)備應(yīng)用介紹,x-ray設(shè)備對(duì)于電子半導(dǎo)體領(lǐng)域有著重要作用,它能幫助企業(yè)快速檢測產(chǎn)品缺陷,這不僅讓企業(yè)能更好的把控質(zhì)量,大大提高了企業(yè)產(chǎn)品的競爭力。
審核編輯:符乾江
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