蘋果M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝？蘋果或許沒那么好心
今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。
據(jù)了解，臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺(tái)積電的3nm工藝，性能將進(jìn)一步得到提高，為了獲得更多的3nm工藝產(chǎn)能，蘋果也在繼續(xù)加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作。
如果M2 Pro和M3芯片真的會(huì)采用3nm工藝的話，那么后續(xù)的M2 Max、M2 Ultra等芯片也將會(huì)采用3nm工藝，不過從M2芯片到M2 Pro芯片之間跳過了4nm工藝，直接采用3nm工藝的說法令人有些質(zhì)疑，其間性能的跨度太大了，按照蘋果一向的習(xí)性會(huì)直接讓性能得到如此飛躍嗎？不過現(xiàn)在也只能保持懷疑，是真是假也得等后續(xù)3nm工藝量產(chǎn)后才能得知。
彭博社記者曾預(yù)測過，14英寸和16英寸的MacBook Pro以及高端Mac mini將會(huì)搭載M2 Pro芯片，而M3芯片將會(huì)用在新13英寸MacBook Air和新12英寸MacBook等設(shè)備上。
綜合整理自 中關(guān)村在線 IT之家 快科技
審核編輯 黃昊宇
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