光 伏 裝 機 量 增 勢 明 顯帶 火 IGBT 市 場

在“碳達峰“、“碳中和”背景下，太陽能作為可再生、清潔能源的代表，其光伏規(guī)?；瘧贸蔀槭澜缒茉窗l(fā)展的必然趨勢，國內光伏市場規(guī)模也仍在不斷擴大。

光伏逆變器是太陽能光伏系統(tǒng)的“心臟”，而IGBT模塊是光伏逆變器的核心組件，占逆變器成本的10%~15%，光伏裝機量的提升成為光伏IGBT模塊需求量增加的重要推力。

比亞迪半導體憑借在IGBT領域十余年的技術積累，針對光伏IGBT模塊進行了前瞻布局和大力開發(fā)，積極研判市場趨勢，結合客戶需求，始終堅持自主研發(fā)設計與生產。目前的光伏逆變器中，以T型三電平和I型三電平兩種拓撲結構最為常見。 相較于傳統(tǒng)兩電平拓撲，三電平結構除了使單個IGBT阻斷電壓減半之外，還具有諧波小、損耗低、效率高等優(yōu)勢，比亞迪半導體也正圍繞這兩種拓撲展開系列化開發(fā)。

產品布局圖示

多 樣 化 封 裝

多 規(guī) 格 布 局 比亞迪半導體光伏IGBT模塊可兼容flow、Easy等主流封裝系列，實現(xiàn)T型三電平、I型三電平拓撲。封裝生產工藝成熟，已通線量產。可在現(xiàn)有封裝基礎上拓展不同電壓及電流規(guī)格型號，也可根據客戶需求進行定制開發(fā)。 現(xiàn)有IGBT模塊非常適用于光伏逆變器和UPS等市場，采用低導通損耗和低開關損耗的溝槽場終止IGBT和快恢復二極管芯片，方形的RBSOA及較低的開關損耗，可帶來系統(tǒng)的效率提升。 比亞迪半導體光伏模塊封裝系列化產品如下：

01

micMNPC0封裝

02

micMNPC1封裝

03

micNPC2封裝

04

miniPACK1封裝

05

miniNPC2封裝

06

miniANPC3封裝

堅 持 自 主 研 發(fā)

提 供 定 制 化 服 務

比亞迪半導體致力于共同構建光伏產業(yè)IGBT的創(chuàng)新生態(tài)，堅持推動我國光伏產業(yè)的全面快速發(fā)展。比亞迪半導體始終堅持自主研發(fā)、設計與生產，并一直努力對產品進行系列化的新增開發(fā)，持續(xù)不斷地豐富光伏領域IGBT模塊，一步一個腳印地在光伏領域不斷探索和前進。

未來，比亞迪半導體在光伏領域IGBT將持續(xù)發(fā)力，在提高產品技術、完善產品系列等加強自身能力技術的基礎上同步實現(xiàn)產品的優(yōu)化升級，不斷優(yōu)化提升產品性能，為光伏產業(yè)提供更多有優(yōu)越性能、高可靠性、優(yōu)秀產品競爭力的產品，堅持綠色、環(huán)保、低碳理念，助力實現(xiàn)“雙碳”目標！

審核編輯 ：李倩