消費者和無線通信市場比以往任何時候都更具競爭力。公司聚合與分解之間的持續(xù)戰(zhàn)斗如火如荼。聚合的一個例子是決定通過將芯片設計引入內(nèi)部來擁有更多的垂直設計鏈。這有助于像 Apple 這樣的公司通過控制更多的整體產(chǎn)品設計來實現(xiàn)差異化，從而不受其他人可用的現(xiàn)成芯片的限制。

雖然蘋果已經(jīng)證明了垂直差異化的潛在回報，但這種方法確實帶來了巨大的風險，無論一家公司是否有設計芯片的經(jīng)驗。具體來說，軟件團隊如何開發(fā)與交付的硬件一起使用的軟件？

在等式的另一邊，完全分解是由軟件抽象層（如谷歌的 Android 操作系統(tǒng)）實現(xiàn)的。它在某種程度上使設計空間民主化，允許所有系統(tǒng)公司參與并使用軟件實現(xiàn)差異化。Android 允許半導體供應商通過提供支持硬件平等參與。同樣，軟件與硬件一起工作的方式?jīng)Q定了產(chǎn)品的成功。

這個問題的傳統(tǒng)解決方案在今天的市場上是行不通的。公司過去可以根據(jù)規(guī)范開始軟件開發(fā)，并等待芯片原型可供測試。如果軟件非常簡單，獨立于硬件，并且有一個簡單的規(guī)范，那么它就可以工作，但對于今天需要所有東西都連接起來的消費電子產(chǎn)品來說就不行了。

此外，等待很長時間才能開始測試會使調(diào)試周期在計劃中太晚。近年來，許多公司通過轉向標準的現(xiàn)成芯片來解決這個問題，但這種方法限制了差異化的能力。如果你想添加一個省電的睡眠模式但是沒有辦法關閉芯片怎么辦？

在綜合場景中，公司不僅在軟件和工業(yè)設計方面尋求差異化，而且在電子硬件方面也有所不同。進行芯片設計項目會帶來風險；再加上嵌入式軟件開發(fā)，整體項目風險呈指數(shù)級上升。大多數(shù)公司都非常小心，會花大量時間預先構建系統(tǒng)、對其進行測試、將其劃分為軟件和硬件，并指定兩者的行為。但是一旦每個團隊開始設計，就會做出某些實現(xiàn)假設，引入錯誤，并且可以添加功能。

在一個分散的世界中，情況甚至更糟，因為責任現(xiàn)在跨越了公司邊界。來自系統(tǒng)和半導體領域的公司可能會決定合作優(yōu)化硬件/軟件交互并創(chuàng)建針對系統(tǒng)需求進行優(yōu)化的芯片。即使有持續(xù)的同步會議，設計更改也會在軟件團隊不知情的情況下潛入，并且可能直到軟件第一次在實際硬件上運行時才會被看到。這又回到了硬件不夠快可用的問題。工程師如何解決這個難題？

原型設計的黃金模型

以軟件模型形式出現(xiàn)的硬件虛擬原型（或虛擬平臺）在流程的早期為軟件團隊提供了系統(tǒng)硬件模型。這使開發(fā)人員能夠開始對硬件規(guī)范模型進行測試。但是，它只是規(guī)范的模型。今天的大多數(shù)硬件設計都是從工程師閱讀和解釋規(guī)范開始的，然后用 Verilog 等硬件設計語言編寫低級寄存器傳輸語言 （RTL） 模型，以開始驗證和實施過程。由于前面提到的因素，硬件行為可能會偏離規(guī)范。

解決方案是使用一個通用的“黃金模型”，軟件團隊可以在該模型上進行開發(fā)，硬件團隊可以使用該模型開始實施?，F(xiàn)在，隨著開放系統(tǒng) C 倡議 （OSCI） 事務級建模 （TLM） 2.0 標準的可用性，這成為可能。

簡而言之，SystemC 是一個類庫，通過對硬件數(shù)據(jù)類型和并發(fā)性進行建模，可以使用 C/C++ 進行硬件設計。因為硬件現(xiàn)在可以用 C 語言建模，所以軟件團隊可以運行相同的模型。TLM 擴展很重要，因為它們抽象出硬件所需的所有信號級協(xié)議細節(jié)，以確保它與系統(tǒng)總線正確通信。過多的這些細節(jié)會使模型運行軟件太慢。TLM 將這些細節(jié)抽象為更高級的模型，這些模型可以在高級綜合期間映射到詳細的硬件。

解決高級綜合限制

高級綜合提供了 C 模型和構建的實際硬件之間的自動鏈接。這消除了硬件設計人員解釋規(guī)范并手動編寫自己的模型以開始構建硬件的人為因素。直到最近，由于現(xiàn)在已經(jīng)解決了一些關鍵限制，這在實踐中很少使用：

結果質(zhì)量：前兩代高級綜合從未能夠生產(chǎn)出滿足手動編寫 RTL 所能達到的相同性能、功耗和尺寸的硬件?，F(xiàn)代高級合成技術已經(jīng)解決了這個問題。

細化方法：用于軟件開發(fā)的高級虛擬原型使用 SystemC TLM 描述，但仍需要硬件團隊通過添加硬件架構細節(jié)來對其進行細化，以便高級綜合可以產(chǎn)生最佳的硬件微架構。這些細節(jié)對于軟件測試來說太低級了，會減慢它的速度，但它們對于構建高效的硬件很重要。這種方法現(xiàn)在已經(jīng)存在，并已被早期采用者客戶證明。

驗證：直到最近，工程師還缺乏一種成熟的方法來驗證 SystemC TLM 中硬件架構和其余硬件實現(xiàn)流程的正確性。這主要是因為不存在實現(xiàn)實現(xiàn)的自動化路徑，因此大多數(shù)驗證都是在較低級別完成的。因此驗證成為硬件開發(fā)進度的瓶頸。既然存在自動化路徑，驗證方法就已經(jīng)開發(fā)出來了。

硬件設計團隊熟悉使用 SystemC TLM 設計和驗證硬件的這些傳統(tǒng)障礙。然而，大多數(shù)人并不知道這些障礙已得到解決。那些意識到這一點的人現(xiàn)在享有顯著的競爭優(yōu)勢。他們可以更有效地描述他們的硬件，更快速地驗證它，并更容易地在衍生芯片中重用它。

實踐中的虛擬平臺

硬件的通用模型現(xiàn)在可以更早地作為虛擬平臺的一部分使用，因此可以更快地解決硬件/軟件交互問題。這種通用模型可以作為虛擬平臺中更大系統(tǒng)的一部分在公司內(nèi)部的聚合開發(fā)場景中交付，也可以在分散的世界中跨公司交付。

系統(tǒng)概念首先被描述為 SystemC TLM 虛擬原型。在 Cadence 流程中，虛擬系統(tǒng)平臺使用此虛擬原型在此硬件模型上運行軟件。同時，硬件設計團隊將完善 TLM，為 C-to-Silicon Compiler 高級綜合添加硬件架構細節(jié)，這是實現(xiàn)硅片的開始。

如果在測試過程中發(fā)現(xiàn)錯誤，虛擬系統(tǒng)平臺將與 Incisive Verification Platform 集成，以便可以在軟件和硬件上進行調(diào)試。這意味著無需繁瑣的固件補丁即可從源頭解決問題。隨著硬件實施過程的進展，更詳細的 RTL 模型可用于在驗證計算平臺中創(chuàng)建硬件仿真模型或在快速原型開發(fā)平臺中創(chuàng)建 FPGA 原型。

整個過程是一系列連續(xù)的改進，從快速 TLM 模型開始，在可用時添加更多硬件細節(jié)，同時保持足夠快的運行時以進行軟件開發(fā)。這最終使軟件和硬件團隊——甚至跨越公司邊界——擁有一個通用模型，可以實現(xiàn)更早的通信和持續(xù)的同步。這是與當今消費市場所需的創(chuàng)新和交付計劃保持同步所需的協(xié)作類型。只有硬件團隊發(fā)展其設計和驗證方法以包含 SystemC TLM，才能實現(xiàn)這一目標。

審核編輯：郭婷