移遠通信(Quectel Wireless Solutions)發(fā)布支持集成式SIM (iSIM)技術的全新超緊湊型LTE Cat M1、NB1和NB2模組BG773A-GL。新模組的iSIM功能為集成商和物聯(lián)網服務提供商帶來極大的靈活性和簡單性，因為從本質上講，它支持擁有唯一庫存單位(SKU)編號的設備獲得正確的連接，從而滿足其全球范圍的需求。最終，新模組使得集成商能夠便捷地使用蜂窩連，消除了集成商對特定國家/地區(qū)SIM卡規(guī)格的需求。集成商無需考慮設備現(xiàn)場或特定國家/地區(qū)的適配性要求，從而簡化了傳統(tǒng)塑料SIM卡部署的組織工作。

移遠通信一直位于推動iSIM技術落地的最前沿，持續(xù)基于新一代嵌入式和集成式SIM卡功能改善模組性能。這些SIM功能正在徹底改變物聯(lián)網連接的方式。

BG773A-GL模組搭載MIPS 5150處理器，內置集成式RAM和閃存，具有超低功耗，有助于降低各種模式下的電流消耗，包括省電模式(PSM)和擴展的非連續(xù)接收模式(eDRX)。非常重要的一點是，BG773A-GL擁有基于硬件的全面安全功能：集成式安全要素(ISE)。該功能不可或缺，因為iSIM依賴一個強大的安全要素來確保在部署點連接到最佳的可用連接。該模組將于2022年7月中旬上市。

移遠通信連接解決方案部全球連接總監(jiān)Richard Hart表示：“我們很高興推出移遠通信BG773A-GL模組，從而將支持iSIM的連接功能推向全球市場。該模組使集成商能夠推出具有唯一SKU的單一全球產品，以此消除物流和供應鏈問題。物聯(lián)網機構可以簡單地將他們的產品部署到任何安全的地方，并能夠訪問安全、高質量的連接，無需為不同的市場進行本地化定制并開發(fā)不同型號的產品。這是簡化物聯(lián)網部署中的巨大飛躍，也是構建更智能世界所需的關鍵步驟?！?/p>

該模組采用超緊湊SMT封裝設計，尺寸為14.9 mm × 12.9 mm × 1.9mm，使集成商和開發(fā)人員能夠利用其低功耗和緊湊的設計結構輕松設計應用。BG773A-GL擁有符合行業(yè)標準的接口及豐富的功能，可適用于廣泛的物聯(lián)網應用，如無線POS、智能計量、跟蹤、可穿戴設備等。

移遠通信與iSIM技術的先驅、全球安全領導者Kigen合作，在BG773A-GL上實現(xiàn)了iSIM功能。Kigen行業(yè)領先的iSIM操作系統(tǒng)和密鑰插入服務提供了廣泛的網絡選擇，增強了移遠通信的連接性，可滿足原始設備制造(OEM)的市場需求。

Kigen首席執(zhí)行官Vincent Korstanje表示：“移遠通信采用Kigen iSIM作為BG773A-GL的預封裝解決方案，證明了iSIM技術和我們的生態(tài)系統(tǒng)的成熟度。移遠通信是大規(guī)模量產領域的市場領導者，此次合作將為那些希望從純嵌入式領域快速轉向為全球市場提供完整物聯(lián)網解決方案的OEM廠商提供助力?！?/p>

審核編輯：符乾江