在營(yíng)收規(guī)模上，中微半導(dǎo)體2021年憑借11.09億元的營(yíng)收超過(guò)芯海科技，與中穎電子、恒玄科技差距不大。

在盈利能力方面，近三年中微半導(dǎo)體的毛利率分別為43.46%、40.42%、68.86%，處于行業(yè)內(nèi)較高水平。2021年中微半導(dǎo)體的家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片、傳感器信號(hào)處理芯片毛利率分別為69.70%、68.34%、67.13%、73.02%，各類別的毛利率均很高。綜合毛利率相比2020年提高了28.24個(gè)百分點(diǎn)，主要系受到全球芯片產(chǎn)能緊張，各類別芯片售價(jià)上漲，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中8051內(nèi)核的8位MCU產(chǎn)品毛利率大幅上升39.70個(gè)百分點(diǎn)，以及77.93%高毛利率產(chǎn)品RISC-89內(nèi)核的8位OTP 家電控制芯片2021年銷量增加較大導(dǎo)致的。

在同行內(nèi)，中微半導(dǎo)體的毛利率領(lǐng)先大部分同行企業(yè)，超過(guò)兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯?？萍肌⒑阈萍?。

雖然中微半導(dǎo)體在產(chǎn)品上表現(xiàn)較好的盈利能力，但是其營(yíng)收太過(guò)依賴家電和消費(fèi)電子領(lǐng)域，產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域有待進(jìn)一步豐富。

在研發(fā)上，2019年-2021年中微半導(dǎo)體的分別投入0.29億元、0.33億元、1.00億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為11.84%、8.75%、9.08%。相比于同行的中穎電子、芯?？萍?、恒玄科技，研發(fā)費(fèi)用率較低?？傮w，中微半導(dǎo)體的研發(fā)投入略顯不足且有所下滑。

中微半導(dǎo)體與同行業(yè)可比上市公司研發(fā)費(fèi)用率比較情況如下：

中微半導(dǎo)體深耕MCU領(lǐng)域20余載，目前已掌握高可靠性MCU技術(shù)、高性能觸摸技術(shù)、高精度模擬技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)及底層算法、低功耗技術(shù)等核心技術(shù)。

募資7.29億，發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)、車規(guī)級(jí)芯片

中微半導(dǎo)體正在從事的研發(fā)項(xiàng)目有：大家電主控芯片研發(fā)項(xiàng)目，投資高達(dá)0.8億元，將實(shí)現(xiàn)基于M4內(nèi)核進(jìn)行用于空調(diào)室外變頻電機(jī)控制的32位高可靠性MCU的研發(fā)。

車規(guī)級(jí)MCU系列芯片研發(fā)項(xiàng)目，利用國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)110nm及以下制程，實(shí)現(xiàn)基于M0+或 M4內(nèi)核車用儀表顯示控制芯片等系列車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)。

基于55/40納米制程的芯片研發(fā)項(xiàng)目，利用國(guó)產(chǎn)55nm 制程帶來(lái)的高速、小尺寸的工藝特性，用于指紋識(shí)別、血氧儀、血壓計(jì)等的小尺寸、高算力要求的主控芯片。主頻速度提升到150MHz以上，待機(jī)功耗控制在5微安以下。

中微半導(dǎo)體還與卓勝微合作開(kāi)發(fā)低功耗藍(lán)牙芯片，攜手尹泰明電子合作開(kāi)發(fā)電子煙芯片，并與知名大學(xué)電子科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)合作開(kāi)發(fā)相關(guān)核心技術(shù)。

從在研項(xiàng)目的情況，明顯可見(jiàn)中微半導(dǎo)體不再局限于小家電和消費(fèi)電子芯片研發(fā)，而是拓展大家電、車規(guī)和工業(yè)領(lǐng)域，發(fā)力高端MCU市場(chǎng)。

此次中微半導(dǎo)體沖刺科創(chuàng)板上市，擬募資約7.29億元，用于“大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目”等。

大家電和工業(yè)控制 MCU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，中微半導(dǎo)體將打造一個(gè)基于 ARM Cortex-M4F 系列內(nèi)核，支持 DSP 指令、浮點(diǎn)運(yùn)算、內(nèi)部總線零等待等功能的大家電核心控制和工業(yè)控制并實(shí)現(xiàn)智能連接的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，完成小家電到大家電的升級(jí)，搶奪大家電、工業(yè)控制中高端MCU市場(chǎng)。

物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，主要是面向智能三表（水表、電表、氣表）、煙霧傳感器、無(wú)線傳輸（2.4GHz、藍(lán)牙、Wi-Fi等）等應(yīng)用場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。

車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目則主要進(jìn)行車規(guī)級(jí)主控芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、車規(guī)級(jí)模擬IP設(shè)計(jì)、高安全加密算法設(shè)計(jì)、高穩(wěn)定性和高可靠性芯片設(shè)計(jì)、工具鏈及軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)、車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)評(píng)測(cè)及認(rèn)證實(shí)施。

目前中微半導(dǎo)體的家電控制芯片和消費(fèi)電子芯片主要以小家電應(yīng)用為主，小家電2021年收入6.31億，占比高達(dá)99.17%。2021年在大家電冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)上僅實(shí)現(xiàn)了0.05億的營(yíng)收。募投項(xiàng)目看，中微半導(dǎo)體正發(fā)力大家電的產(chǎn)品研發(fā)，并擴(kuò)充產(chǎn)能，有意把將產(chǎn)品從小家電升級(jí)為大家電。同時(shí)發(fā)力MCU新增量市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)和車規(guī)級(jí)領(lǐng)域，為未來(lái)業(yè)績(jī)打造新增長(zhǎng)極。

消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑下，汽車電子成為MCU增長(zhǎng)的重要支撐。我國(guó)新能源汽車行業(yè)正處于高速增長(zhǎng)階段，根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù) 據(jù)，2021年我國(guó)新能源汽車銷量為330萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)160%。中微半導(dǎo)體此時(shí)入局車規(guī)領(lǐng)域還為時(shí)未晚，未來(lái)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn)后，將助力業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)。

中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模也正以每年20%-30%速度增長(zhǎng)，中微半導(dǎo)體順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)布局，智能家電融合物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)是未來(lái)家電的主流，此布局有利于鞏固在家電領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。