提到數(shù)據(jù)中心，也許大家并不覺(jué)得自己跟它有什么強(qiáng)關(guān)聯(lián)。順暢的網(wǎng)購(gòu)、在線觀看自己喜歡的高清視頻、隨時(shí)查看航班飛行情況、高鐵站刷臉進(jìn)站、刷身份證檢票、隨時(shí)掌握世界動(dòng)態(tài)…這些看起來(lái)只是打開(kāi)幾個(gè)APP就能實(shí)現(xiàn)的場(chǎng)景，背后流動(dòng)著的是海量的數(shù)據(jù)。這些便利都得益于數(shù)據(jù)中心所提供的強(qiáng)大算力。

所以，沒(méi)有數(shù)據(jù)中心，真的不行?？梢哉f(shuō)，數(shù)據(jù)中心對(duì)于這個(gè)追求萬(wàn)物智能的世界來(lái)說(shuō)是必需品，而日漸龐大的數(shù)據(jù)量和日益復(fù)雜的數(shù)據(jù)本身讓數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)也在發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，比如出現(xiàn)了能匯集所有資源的超融合服務(wù)器平臺(tái)?，F(xiàn)在還有一種新的趨勢(shì)，即“數(shù)據(jù)中心解耦架構(gòu)”，也就是將資源分散到不同的模塊中，并以光學(xué)方式進(jìn)行連接。這條發(fā)展路徑就是為了能更有效地處理未來(lái)日益龐大的工作負(fù)載。

數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用

推動(dòng)著數(shù)字世界不斷向前

根據(jù)IEEE 802.3以太網(wǎng)帶寬評(píng)估報(bào)告，推動(dòng)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的相關(guān)數(shù)字十分震撼：

2020年，接入互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量約為290億臺(tái)；到2025年，該數(shù)字預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)至約380億臺(tái)

2017年到2020年，每個(gè)用戶和家庭的平均流量預(yù)計(jì)增加了近200%

視頻是導(dǎo)致帶寬激增的一個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素，2017年視頻所消耗的數(shù)據(jù)份額為75%（每月約90EB），2020年已達(dá)82%（每月約325EB）

社交媒體、電子商務(wù)和軟件平臺(tái)等行業(yè)的數(shù)據(jù)密集型企業(yè)都在投資建設(shè)自己的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，用于容納數(shù)千至數(shù)萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器，以提供可擴(kuò)展性來(lái)支持一系列強(qiáng)大的在線業(yè)務(wù)和交易。

此外，由于機(jī)器對(duì)機(jī)器的通信增加，數(shù)據(jù)本身也變得越來(lái)越復(fù)雜，所需的帶寬也更多。隨著數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)復(fù)雜性增加，超融合計(jì)算平臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生。這類平臺(tái)依賴PCI Express? 和以太網(wǎng)等高速接口來(lái)實(shí)現(xiàn)高吞吐量連接，并依賴CXL 2.0和CXL 3.0來(lái)實(shí)現(xiàn)高效的內(nèi)存共享。服務(wù)器的電源、冷卻與機(jī)架管理將在服務(wù)器之間共享，并通過(guò)銅互連進(jìn)行連接。

光互連為數(shù)據(jù)中心

解耦架構(gòu)照亮前路

為了讓數(shù)據(jù)中心能夠更靈活、更高密度、以及資源分配利用率更高，開(kāi)發(fā)者們正在努力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的解耦架構(gòu)。在解耦架構(gòu)中，同類資源（存儲(chǔ)、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)等）通過(guò)光互連進(jìn)行連接。

這種架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)之一就是不會(huì)浪費(fèi)資源：一個(gè)工作負(fù)載需要一定數(shù)量的存儲(chǔ)（x）、計(jì)算（y）和網(wǎng)絡(luò)（z）資源，在解耦架構(gòu)中，每個(gè)工作負(fù)載所需的資源會(huì)被分配好，并從每個(gè)模塊按需調(diào)取，再由光學(xué)互連提供用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倬€路，其余資源則會(huì)釋放用于其他工作負(fù)載。

相比之下，在超融合服務(wù)器中，不管工作負(fù)載實(shí)際需要多少資源，對(duì)于給定作業(yè)的所有存儲(chǔ)、計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)資源都會(huì)被鎖定，因此會(huì)浪費(fèi)造成一些資源的浪費(fèi)。

銅互連憑借其高導(dǎo)電性、低成本、柔軟性和耐熱性，一直發(fā)揮著重要作用。目前，銅主要用于服務(wù)器機(jī)架中。隨著網(wǎng)絡(luò)速度提升，通過(guò)銅纜長(zhǎng)距離可靠地驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)信號(hào)所需的功耗和帶寬也隨之增加。這一趨勢(shì)為光互連鋪平了道路。光互連現(xiàn)已成為機(jī)架到機(jī)架、房間到房間和建筑物到建筑物配置中的主要連接方式。光互連是通過(guò)光來(lái)傳輸信號(hào)，因此光互連與金屬互連相比，帶寬更高、速度更快，延遲和功耗也更低，因而非常適合數(shù)據(jù)中心的解耦架構(gòu)。

此外，光互連還可充分利用一些新推出的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，例如支持400G、800G和1.6T以太網(wǎng)的技術(shù)。這種便利性是通過(guò)使用光纜連接可插拔光學(xué)模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這類模塊為將光纖電纜連接到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備這一過(guò)程提供了一種相對(duì)簡(jiǎn)單靈活的方式。

隨著網(wǎng)絡(luò)速度增加到400Gbps以上，將電信號(hào)驅(qū)動(dòng)到各個(gè)模塊所需的功耗是個(gè)挑戰(zhàn)，而這正是共封裝光學(xué)技術(shù)（CPO）在芯片上的用武之地。共封裝光學(xué)是在單個(gè)封裝內(nèi)集成電芯片和光芯片而成。傳統(tǒng)上，電子組件和光子組件通過(guò)可插拔模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，這些設(shè)備連接在PCB的邊緣并朝向服務(wù)器機(jī)架。但是，由于小型化的發(fā)展趨勢(shì)及相關(guān)的要求，在單個(gè)封裝內(nèi)集成所有功能會(huì)更加可行。如果是連接到共封裝光學(xué)中的封裝器件，而不是連接到機(jī)架面板中的可插拔模塊上，主機(jī)SoC與光接口之間的距離會(huì)變得更短，因而功耗會(huì)更低。

共封裝光學(xué)技術(shù)推動(dòng)

die-to-die接口IP需求大漲

在系統(tǒng)中采用共封裝光學(xué)技術(shù)意味著，光互連必須支持多芯片模塊（MCM），因而也就需要die-to-die控制器和PHY來(lái)實(shí)現(xiàn)連接。為了在服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算SoC中提供高效的die-to-die連接，這些控制器應(yīng)針對(duì)延遲、帶寬、功耗和面積進(jìn)行優(yōu)化。循環(huán)冗余校驗(yàn)（CRC）和前向糾錯(cuò)（FEC）等功能有助于降低誤碼率（BER）。至于PHY，開(kāi)發(fā)者一直使用的是銅互連的長(zhǎng)距離連接方式，但對(duì)于具有數(shù)百個(gè)PHY通道的大型SoC，這種連接方式逐漸超出物理定律的極限，于是很多開(kāi)發(fā)者開(kāi)始轉(zhuǎn)向采用可插拔光學(xué)模塊的Very Short Reach（VSR）PHY。隨著共封裝光學(xué)日益普及，Extra Short Reach（XSR）PHY以及未來(lái)的通用芯片高速互連（UCIe）PHY日后可能會(huì)更加受歡迎，因?yàn)樗鼈兛蓪?shí)現(xiàn)將光子芯片放在非?？拷鳈C(jī)芯片的地方，甚至是放在同一個(gè)封裝基板上。

新思科技提供了多種解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)解耦數(shù)據(jù)中心架構(gòu)時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)，其中包括：

DesignWare? Die-to-Die 控制器IP

面向每通道112Gbps晶粒間連接的DesignWare XSR PHY IP

面向VSR的DesignWare 112G以太網(wǎng)PHY IP

DesignWare die-to-die控制器IP與DesignWare XSR PHY IP相集成，為端到端的die-to-die鏈路提供了出色的低延遲性能。這一完整解決方案讓開(kāi)發(fā)者無(wú)需開(kāi)發(fā)協(xié)議轉(zhuǎn)換棧，即可連接到SoC結(jié)構(gòu)。為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成，新思科技提供了面向2.5D和3D設(shè)計(jì)的3DIC Compiler統(tǒng)一平臺(tái)，該平臺(tái)構(gòu)建在Fusion Design Platform?的通用單數(shù)據(jù)模型基礎(chǔ)架構(gòu)之上。對(duì)于共封裝光學(xué)器件，新思科技的產(chǎn)品組合中還包含了OptoCompiler?，這是一個(gè)面向電氣與光子芯片設(shè)計(jì)、布局、仿真和驗(yàn)證的集成平臺(tái)。

在這個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的世界，只要上網(wǎng)，我們活動(dòng)所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)就會(huì)在數(shù)據(jù)中心走一程。為了能夠更好地處理更加龐大的數(shù)據(jù)量以及更加復(fù)雜的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)也在不斷優(yōu)化和改進(jìn)，超大規(guī)模計(jì)算中心和解耦架構(gòu)也因此誕生并逐漸普及。數(shù)據(jù)解耦即通過(guò)分離每個(gè)組件，讓工作負(fù)載只是用它所需要的資源，從而避免其他架構(gòu)中存在的資源浪費(fèi)情況。光互連為數(shù)據(jù)中心解耦架構(gòu)提供了高速連接，賦能我們的生活更加“暢通無(wú)阻”。