昭曉Fusion Debug?是一款基于創(chuàng)新架構(gòu)的全面調(diào)試系統(tǒng)，建立在芯華章全新的、自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫之上，并由創(chuàng)新的設計推理引擎和高性能分析引擎提供動力，可輕松進行信號連接跟蹤和根本原因分析，極大地提升了工作效率。

下面我們將詳細介紹昭曉Fusion Debug?多種強大的技術(shù)，包含提供快速源代碼解析、波形查看、設計原理圖探索和覆蓋率數(shù)據(jù)分析，并展示各項性能指標。

1、完整的波形調(diào)試解決方案

Fusion Debug?基于通用波形數(shù)據(jù)庫XEDB的高性能讀取接口，可以快速加載大規(guī)模波形數(shù)據(jù)。在波形窗口中支持豐富的波形操作包括: 網(wǎng)格、標記、測量、統(tǒng)計、顏色變化、分組、放大/縮小、進制轉(zhuǎn)換、信號合并和分組等。同時也支持流行的鼠標手勢操作，可以定制不同的功能。

2、完整的源代碼調(diào)試解決方案

Fusion Debug?基于源代碼查看器，能全面支持SystemVerilog、Verilog，并提供語法高亮、信號值標注、代碼折疊、指示、拖放、選擇等一系列常用操作。同時，支持快速導入設計、瀏覽電路設計層次(Design Hierarchy Tree)，通過Hierarchy Tree能快速了解例化與調(diào)用的情況，并且支持對選中的信號做靜態(tài)和動態(tài)追蹤，方便地找到信號的Driver/Load/Connectivity。

3、完整的電路圖調(diào)試解決方案

Fusion Debug?通過網(wǎng)表生成和分析技術(shù)，可以將RTL設計用電路原理圖的形式展示。包括，Scope對應的電路原理圖展示以及動態(tài)展示信號的連接關(guān)系。通過原理圖，可以幫助用戶更快地理解設計、定位問題。

4、信號動態(tài)追蹤和根本原因分析

Fusion Debug?提供了信號值變化根本原因分析技術(shù)(root cause analysis)，支持選取同一個信號在不同時間點的變化做根本原因分析，并能正確定位Root Cause的位置。同時可以在電路圖里做Active Trace，將信號變化的傳播軌跡展示出來。

5、完整的覆蓋率調(diào)試解決方案

芯華章的Coverage數(shù)據(jù)具有統(tǒng)一的數(shù)據(jù)格式，不同的產(chǎn)品都可以通過Coverage DB的接口產(chǎn)生覆蓋率數(shù)據(jù)。通過界面中覆蓋率數(shù)據(jù)面板，可查看統(tǒng)計數(shù)據(jù)、摘要和詳細信息。同時，Coverage視圖直接集成在Fusion Debug?產(chǎn)品內(nèi)部，能夠與Fusion Debug?其他視圖無縫連接，用戶查看Coverage的同時就能直接Debug。

6、性能指標

/XEDB壓縮率/

通過3個不同的SoC進行XEDB的壓縮率測試。測試過程中，通過使不同格式的輸入內(nèi)容是相同的（信號數(shù)量和數(shù)值變化數(shù)量相同），來對比輸出波形的大小，測試數(shù)據(jù)如下：

對比國際標準格式VCD，XEDB的壓縮率通常可以達到VCD的20到1000倍以上，在某些情景下，甚至可以超過2000倍

對比國際主流的數(shù)字波形格式，證明XEDB的壓縮率超1.5X-8X

/XEDB接口性能/

通過選取不同的SoC，分別對比了十萬、百萬、千萬級的信號數(shù)量，信號變化數(shù)量都超過10億，測試數(shù)據(jù)如下：

XEDB的大小是主流數(shù)字波形的70%左右

XEDB的寫入速度可以達到主流數(shù)字波形的1.5到3倍以上

/分布式XEDB性能/

本次測試Design有1千萬根信號，信號變化的數(shù)量是100億，通過測試得到使用單機(主頻3G的高性能機器)模式運行，寫完所有數(shù)據(jù)需要43mins。以及使用測試系統(tǒng)(一臺主機+8臺普通性能的機器組成的集群)運行分布式測試數(shù)據(jù)如下：

相比于單機模式，波形寫入速度縮短超過5倍

主機的算力得到了分擔，單機的運行時間，和內(nèi)存占用都大大降低

來源：芯華章科技