隨著5G、AI、車用與高性能需求表現(xiàn)強勁，全球IDM與晶圓代工大廠都在紛紛擴產，同時PCB產業(yè)也受惠國際大廠長約包產能，迎來新廠建置與現(xiàn)有產線去瓶頸與升級潮。這意味著相關供應鏈營運表現(xiàn)至2024年都不用擔心。

但這股擴產潮有一大關鍵問題來自于設備不足，設備業(yè)相關人士表示，不論是半導體或是PCB相關設備，都面臨交期延遲難以改善困境，并指出物流問題及零件與材料短缺為關鍵所在。

目前，半導體設備的交貨期已從2021年年中的6個月延長至18個月以上。其中，相關設備所搭載的各式各樣的工控芯片成為缺貨重災區(qū)，包括MCU、 FPGA與嵌入式處理器的供貨都十分緊張。微芯科技、意法半導體的芯片交期已長達50周，沖擊眾多關鍵設備。

上游晶圓代工、IDM廠產能供不應求或者排期問題，使得設備最后內外組裝完成，但缺了芯也出不了貨，連鎖效應下，也全面擾亂晶圓代工、PCB大廠巨額擴產計劃。裝機的日程難以推進，上下游復雜的混亂情況短期恐難解決。

半導體、PCB設備交期由半年拉長至1年以上。ASML執(zhí)行長Peter Wennink日前就直言，從未見過如此嚴重的供應鏈限制，半導體設備交期不斷延長，芯片短缺產生的影響恐將持續(xù)，其中，采用成熟制程的芯片，應用領域廣泛，在上游產能供不應求下，致使短缺更為嚴重。

雖然近期筆記本電腦、手機等消費性電子需求走弱，頻傳IC設計大砍訂單空出產能，但實際上，所釋出的產能立即由車用、通信等應用的芯片大單完全吞食，無法滿足龐大訂單需求。

相關設備公司表示，如同車用市場大鬧芯片荒，嚴重影響了汽車生產與銷售，而工控芯片荒，也導致了半導體與PCB等不少自動化設備生產卡關，交期持續(xù)延長。具體產品包括MCU、 FPGA與嵌入式處理器等，這些短缺的工控芯片影響了眾多關鍵設備的交期。

工控產品的缺芯已經反映在多個層面，包括PLC、變頻器等產品的缺貨。變頻器的交貨期已經從4-6周延長到16-24周。面臨車用、工控芯片需求供不應求下，瑞薩于2022年初啟動漲價，而意法也在3月底再度調漲報價。

工控芯片主要用于電機控制、儀器儀表、低壓配電、電動工具等多元應用場景，但由于工控市場規(guī)模有限，工控芯片相對而言不那么受重視。

據(jù)調研機構Omdia報告指出，2020~2024年全球工控芯片市場規(guī)模年復合增長率為4.9%，至2024年全球工控芯片市場銷售規(guī)模將達623億美元。2020年中國汽車制造業(yè)營業(yè)收入達到8.16萬億元，而中國工控市場規(guī)模約為2057億元，是汽車行業(yè)的四分之一。在這樣的規(guī)模差距之下，工控芯片的訂單不得不給其他芯片“讓路”。

具有少量多樣特性的工控芯片應用領域廣泛，但主要以成熟制程生產，此又是近年晶圓代工產能最為吃緊的部分，在晶圓代工、IDM廠以訂單規(guī)?；蚩蛻糁匾耘判蛳拢⑽戳腥雰?yōu)先供貨行列，連帶也使得也要用到多樣芯片的半導體、PCB相關設備料件缺貨而出不了貨。

目前包括ASML、Lam 等全球眾多設備大廠都面臨芯片缺貨，設備交期一再延遲挑戰(zhàn)。同時半導體設備廠商又會優(yōu)先供貨臺積電、英特爾等大客戶，排擠效應下，也影響其他業(yè)者擴產計劃。

另外近年載板大擴產的PCB公司還遭遇光學、濕制程等關鍵設備交期長達1年半，甚至2年以上的問題。因為生產設備交期拉長且難以預估，目前與客戶洽談的ABF載板產能合約更已至3~5年后。

整體而言，半導體、PCB設備所需芯片缺貨問題至少將至2023、2024年后，已可預見眾廠擴產時程將難如預期實現(xiàn)。

集成電路產業(yè)與工控領域的關系其實是相輔相成的。集成電路產品是支撐工業(yè)的重要組成部分，而工業(yè)水平提高能會直接影響集成電路生產環(huán)節(jié)的相關工藝。因此工控芯片急需得到重視。