Q1聯(lián)發(fā)科出貨份額突破四成 SoC市場(chǎng)排名首位
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research 的數(shù)據(jù)顯示，2022年Q1中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)SoC出貨7，439萬(wàn)顆，與去年同期相比下滑14.4%。
現(xiàn)目前主要應(yīng)用在手機(jī)產(chǎn)品上的處理器有5個(gè)品牌，分別是高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、海思和紫光展銳。根據(jù)發(fā)布發(fā)布的數(shù)據(jù)表示在Q1季度中聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)排名首位，共占據(jù)41.2%的市場(chǎng)份額，緊跟其后的是高通排名第二，占據(jù)35.9%的市場(chǎng)份額，其次是蘋果、海思和紫光展銳。
據(jù)消息得知，Q1聯(lián)發(fā)科的出貨份額進(jìn)一步擴(kuò)大，已經(jīng)突破了市場(chǎng)的4成，創(chuàng)下自2015年以來(lái)單季度占比率新高度。同時(shí)聯(lián)發(fā)科中高端芯片天璣系列芯片也不斷有著優(yōu)良表現(xiàn)，未來(lái)聯(lián)發(fā)科SoC市場(chǎng)份額將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步得到提升。
綜合TI之家整合
審核編輯：郭婷
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