隨著全球芯片軍備競(jìng)賽和國(guó)家主導(dǎo)的支持加劇，即將由候任總統(tǒng)尹錫烈領(lǐng)導(dǎo)的新政府正處于一個(gè)十字路口，其對(duì)培育韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的政策支持將如何形成。

4月21日，總統(tǒng)過(guò)渡委員會(huì)副發(fā)言人金基興告訴記者，委員會(huì)聽(tīng)取了關(guān)于建立國(guó)營(yíng)研究中心（暫定名為納米半導(dǎo)體研究所）的建議。

然而，金說(shuō)，委員會(huì)對(duì)該研究中心的可行性審查尚未開(kāi)始。

新的研究中心由學(xué)術(shù)界在 1 月份提出，旨在為尖端納米電子技術(shù)打造一個(gè)集中的半導(dǎo)體研究基地，因?yàn)轫n國(guó)的相關(guān)研究基礎(chǔ)設(shè)施在很大程度上是分散的。

據(jù) Lee Byoung-hun 稱(chēng)，該實(shí)體可能是一家韓國(guó)企業(yè)，相當(dāng)于比利時(shí)的 IMEC，將運(yùn)營(yíng)一個(gè)擁有 12 英寸晶圓廠測(cè)試臺(tái)、一臺(tái)極紫外光刻設(shè)備和至少 300 名研究人員的設(shè)施， 1月，浦項(xiàng)科技大學(xué)電氣工程教授。Lee 還呼吁建立一個(gè)頂級(jí)的納米芯片研究中心。

但金4 月 21 日的言論表明，該計(jì)劃可能涉及 10 萬(wàn)億韓元（80 億美元）的預(yù)算，似乎在委員會(huì)的優(yōu)先事項(xiàng)清單中較低。

這一消息是在 Yoon 一系列支持芯片行業(yè)的承諾之際發(fā)布的，因?yàn)槌姓J(rèn)這種商品是國(guó)家戰(zhàn)略資產(chǎn)，可以解決困擾全球行業(yè)的芯片短缺問(wèn)題。

本周早些時(shí)候，Yoon 的過(guò)渡委員會(huì)承諾為學(xué)術(shù)目的翻新芯片工廠，并由一些機(jī)構(gòu)運(yùn)營(yíng)，包括位于大田的國(guó)家納米工廠中心和位于水原的韓國(guó)先進(jìn)納米工廠中心。

同樣在 4 月，Yoon 的委員會(huì)承諾為芯片廠擴(kuò)建提供更多政府補(bǔ)貼，簡(jiǎn)化私營(yíng)部門(mén)芯片投資的監(jiān)管程序，擴(kuò)大大學(xué)課程以培養(yǎng)人才并加強(qiáng)專(zhuān)家招聘。

此外，Yoon 提名首爾國(guó)立大學(xué)電氣和計(jì)算機(jī)工程教授 Lee Jong-ho 擔(dān)任科學(xué)部長(zhǎng)，這表明半導(dǎo)體芯片很可能成為即將上任的保守內(nèi)閣的首要議程之一。

韓國(guó)是三星電子和SK海力士等存儲(chǔ)芯片巨頭的所在地，全球第二大半導(dǎo)體代工廠也由三星運(yùn)營(yíng)。

然而，該國(guó)在過(guò)去幾年中長(zhǎng)期遭受人才短缺和外部不確定性的困擾，包括 Covid-19 大流行、美中貿(mào)易戰(zhàn)，以及俄羅斯對(duì)烏克蘭的軍事進(jìn)攻以及過(guò)去在上海的封鎖幾個(gè)月。

2 月，游說(shuō)團(tuán)體韓國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)表示，韓國(guó)企業(yè)準(zhǔn)備在 2022 年投資 56.7 萬(wàn)億韓元，比 2021 年的支出增加 10%，以解決芯片行業(yè)的短板。

韓國(guó)還通過(guò)了自己的《芯片法》，于 7 月生效，為設(shè)施投資提供稅收減免，為研發(fā)提供稅收抵免。但該法案并未公布預(yù)計(jì)的國(guó)家總支出的數(shù)字，就像在美國(guó)、中國(guó)和歐洲為支持芯片行業(yè)而制定的類(lèi)似法案中所做的那樣。

正在等待眾議院批準(zhǔn)的所謂 CHIPS for America 法案將耗資 520 億美元，以在五年內(nèi)促進(jìn)美國(guó)芯片制造商的增長(zhǎng)，以響應(yīng)中國(guó)從 2020 年到 2025 年的 1.4 萬(wàn)億美元融資計(jì)劃。歐洲也尋求動(dòng)員430 億歐元（469 億美元）的政策驅(qū)動(dòng)投資，并通過(guò)自己的《芯片法案》。

2021 年，韓國(guó)提出了一項(xiàng)到 2030 年投資 510 萬(wàn)億韓元以確保供應(yīng)鏈安全的計(jì)劃，但此舉不具有法律約束力。

與此同時(shí)，根據(jù) Counterpoint Research 4 月 20 日的報(bào)告，隨著供需缺口開(kāi)始縮小，預(yù)計(jì) 2022 年下半年全球半導(dǎo)體芯片短缺將出現(xiàn)緩解跡象。

“去年，供應(yīng)緊張與消費(fèi)者和企業(yè)需求的反彈相吻合，給整個(gè)供應(yīng)鏈帶來(lái)了很多麻煩。但在過(guò)去幾個(gè)月中，我們看到需求疲軟，這與庫(kù)存增加很好地交叉，”Counterpoint Research 半導(dǎo)體和組件業(yè)務(wù)主管 Dale Gai 指出。

另一方面，韓國(guó)半導(dǎo)體公司似乎在芯片技術(shù)競(jìng)賽中落后，而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則希望從芯片行業(yè)的復(fù)蘇中受益。

例如，三星最新尖端存儲(chǔ)芯片處理技術(shù)的量產(chǎn)進(jìn)展緩慢，包括用于 14 納米 （nm） DRAM 芯片和 176 層 NAND 芯片的技術(shù)，據(jù)NH 投資與證券分析師 Do Hyun-woo 表示。

由于與臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，新工藝的難度更高，這家科技巨頭的代工芯片制造業(yè)務(wù)在最先進(jìn)的 3 納米和 4 納米工藝下的芯片良率預(yù)計(jì)也將保持在較低水平。分析師說(shuō)。

Do 在 4 月 21 日的一份報(bào)告中寫(xiě)道：“三星在內(nèi)存芯片加工技術(shù)方面進(jìn)展緩慢，代工業(yè)務(wù)的良率一直很低。這將有利于全球內(nèi)存芯片行業(yè)，也有利于代工行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?！?/p>