封裝交期從原8周時(shí)間拉長(zhǎng)至50周

IC設(shè)計(jì)服務(wù)咨詢公司Sondrel日前發(fā)出示警，盡管半導(dǎo)體供應(yīng)短缺狀況看似趨于緩和，但封裝交期已經(jīng)從原本的8周時(shí)間拉長(zhǎng)至50周。

主要源于全球疫情的爆發(fā)，封裝廠遭遇砍單、裁員、工廠關(guān)閉等因素，導(dǎo)致了供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定，如今封裝流程的交貨期從原先8-9周增加到50周或更多，因?yàn)榻⑿庐a(chǎn)能與招聘培訓(xùn)產(chǎn)線熟手員工需要一段不算短的時(shí)間。

報(bào)告稱，在持續(xù)的缺芯問題下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈以往的預(yù)訂產(chǎn)能順序已經(jīng)改變。

晶圓代工成熟制程最長(zhǎng)漲價(jià)周期將結(jié)束

據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息，晶圓代工成熟制程廠商近期陸續(xù)通知IC設(shè)計(jì)客戶，短期內(nèi)不會(huì)再調(diào)高成熟制程代工價(jià)格，成熟制程報(bào)價(jià)將終止自2020年底以來連續(xù)6個(gè)季度的上漲走勢(shì)。

業(yè)界分析，晶圓代工成熟制程報(bào)價(jià)停止上漲，應(yīng)與大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC（DDI）、觸控顯示整合驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）、非蘋果手機(jī)用電源管理IC市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱、庫存增多，需要去庫存有關(guān)。

文章綜合國際電子商情、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

編輯：黃飛