2022年4月12日，專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務的中國IP領先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領先企業(yè)，芯耀輝將與UCIe產業(yè)聯(lián)盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術標準的研究與應用，結合自身完整的先進高速接口IP產品的優(yōu)勢，為推動中國半導體產業(yè)先進工藝、先進技術的發(fā)展及應用做出積極貢獻。

今年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta（Facebook）等十家行業(yè)巨頭共同宣布，成立小芯片（Chiplet）聯(lián)盟，并推出一個全新的通用芯片互聯(lián)標準——UCle，以此共同打造小芯片互聯(lián)標準，推動開放生態(tài)建設。

芯耀輝作為中國領先的專注先進工藝的IP企業(yè)，致力于國產先進半導體IP的研發(fā)和服務，突破“卡脖子”技術，完善國產先進半導體工藝IP生態(tài)鏈。憑借IP產品質量好、穩(wěn)定性高、兼容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優(yōu)勢，以及強大的本地化支持服務，服務于包括高性能計算、數據中心、智能汽車、5G、物聯(lián)網、人工智能、消費電子等數字社會的各個重要領域。公司提供主流高速接口如PCIe，DDR，USB，MIPI，HDMI，Serdes等涵蓋最先進協(xié)議標準的全棧式完整IP解決方案，并已被眾多客戶芯片設計項目所采用，為客戶提供安全可靠便捷的一站式IP服務，保障客戶芯片一次流片成功。

芯耀輝一直積極投入及研究Chiplet技術以解決后摩爾時代對芯片新型架構的挑戰(zhàn)及國產化落地，推動國內芯片設計和應用在Chiplet領域方向的進一步拓展。同時，芯耀輝緊跟Chiplet上的國際先進技術和先進應用，積極參與全球通用芯片互聯(lián)標準的制定與推進，結合中國市場應用特點，推動中國產業(yè)發(fā)展的技術儲備和應用，為Chiplet芯片國產化和產業(yè)應用奠定堅實的基礎。

在后摩爾時代，IP將結合先進工藝、先進封裝、智能協(xié)同自動設計，成為撬動整個芯片產業(yè)需求的支點。此次，芯耀輝加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟，將進一步增強芯耀輝在國產先進工藝完整的接口IP解決方案，參與UCle協(xié)議的制定，推進與國際大廠兼容且匹配國產定制需求的Chiplet接口IP解決方案，為后摩爾時代中國IP核心技術和產業(yè)應用貢獻力量。