如何判斷PCBA上的主控IC是否有問題?

有人可能會說了，直接換個新的看看不就行了，如果PCBA好了，就是主控IC的問題。但是這是最笨的也是最后的一個方法了。首先主控IC有些可能是那種小型單片機(jī)貼片芯片，這種芯片好焊也比較便宜。但是有些是那種BGA貼片形式的，焊點(diǎn)多還貴的芯片，這種處理起來就比較麻煩。

所以作為電子工程師在排查主控IC問題時，首先要把其它關(guān)聯(lián)回路全部排查完，再來考慮是IC本身的問題。

以“不開機(jī)”的不良現(xiàn)象為例進(jìn)行講解分析：

1、機(jī)子不開機(jī)，最大可能性是主控IC沒有正常工作。那么直接影響IC能否正常工作的因素就是供電。

首先就要測量供電電壓是否正常，一般是3.3V或1.2V。

如果電壓不正常，確認(rèn)線路有無開路，無開路再排查供電電壓回路。

如果電壓正常，就繼續(xù)下一步排查。

2、確定IC的晶振是否起振，波形是否正常。如果異常，晶振有可能損壞，可以嘗試更換新晶振再確認(rèn)。

需要注意的是一般晶振回路是一個晶振加兩個微調(diào)頻率和波形的電容，但有些晶振回路還會并聯(lián)與串聯(lián)一個電阻。所以在晶振波形異常時，也需要排查這兩個電阻是否正常，線路有無開路。

3、另外可以排查主控IC的輸入輸出信號是否正常。以遙控信號為例，每按下一次遙控鍵，確認(rèn)接收頭的輸出信號是否正常發(fā)生變化。如果是正常的，說明IC不能識別信號。另外可以測量某個輸出信號是否正常，信號不正常，被控制的那部分電路應(yīng)該不能正常工作。

如信號異常，基本可以確定主控IC有問題。

4、最后一步需要確認(rèn)主控IC是否存在焊接不良的情況，如果連錫可以通過X光機(jī)進(jìn)行查看，冷焊可以通過將IC重新植球再焊接，如果還是一樣的，說明沒有冷焊的情況。當(dāng)然到了最后一步，大多數(shù)人會選擇直接換新IC確認(rèn)。

另外還有一種情況出現(xiàn)的幾率很小，而且換多少IC都沒用的，因?yàn)镮C沒問題。這種是PCB設(shè)計及制造工藝精確率造成的。原因是IC下的PCB過孔漏銅，IC一焊上去，就會有Pin連接短路。不過這種情況的發(fā)生幾率真的非常非常小。

審核編輯：湯梓紅