豐田效仿特斯拉，走低成本純視覺自動(dòng)駕駛路線

4月7日，日本豐田汽車工業(yè)公司旗下負(fù)責(zé)開發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)的子公司W(wǎng)oven Planet表示，豐田打算在其自動(dòng)駕駛系統(tǒng)開發(fā)中采用攝像頭而非激光雷達(dá)收集數(shù)據(jù)，走美國(guó)特斯拉公司自動(dòng)駕駛技術(shù)路線。

Anson點(diǎn)評(píng)：在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，傳感器是獲取車輛周圍環(huán)境信息的關(guān)鍵。現(xiàn)階段的自動(dòng)駕駛主要分為兩大派系，一個(gè)是激光雷達(dá)，另一個(gè)是純視覺算法。

從傳感器的性能上來(lái)看，激光雷達(dá)具有更強(qiáng)的環(huán)境感知能力，尤其是在城市復(fù)雜的駕駛環(huán)境中，激光雷達(dá)的性能十分優(yōu)越，能夠進(jìn)行精確的輪廓測(cè)量、角度測(cè)量、以及障礙物掃描等。激光雷達(dá)與其他傳感器的融合已經(jīng)成為 L3/4 級(jí)自動(dòng)駕駛的核心標(biāo)配。但現(xiàn)階段激光雷達(dá)的缺點(diǎn)就是貴，無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量裝配。

純視覺自動(dòng)駕駛路線能夠通過高幀率、高分辨率的攝像頭獲取周圍環(huán)境的信息，同時(shí)與視覺算法的配合能夠精準(zhǔn)地做出路人行為判斷、車道紅綠燈信號(hào)判斷等高難度任務(wù)，不過這將會(huì)給視覺感知系統(tǒng)造成巨大的算力壓力，并且在條件惡劣的工作環(huán)境下視覺感知能力會(huì)大打折扣，但純視覺路線的優(yōu)勢(shì)在于成本低、技術(shù)成熟，不會(huì)與激光雷達(dá)一樣因?yàn)楫a(chǎn)量低，而延遲汽車交付時(shí)間。

依個(gè)人觀點(diǎn)而言，豐田效仿特斯拉走純視覺自動(dòng)駕駛路線，有可能是現(xiàn)階段的激光雷達(dá)技術(shù)還不夠成熟、年產(chǎn)量低，會(huì)嚴(yán)重影響整車的交付時(shí)間，影響經(jīng)濟(jì)效益。另一方面可能妥妥的就是為了省錢，畢竟攝像頭的成本比激光雷達(dá)低90%左右，加上豐田汽車年出貨量高的優(yōu)勢(shì)，可以通過汽車組網(wǎng)的方式獲取海量的環(huán)境信息，提高視覺感知能力。

特斯拉召回，疑是SiC MOSFET一致性問題所致

近日，特斯拉向國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局備案了召回計(jì)劃，自2022年4月7日起，召回生產(chǎn)日期在2019年1月11日至2022年1月25日期間的部分進(jìn)口及國(guó)產(chǎn)Model 3電動(dòng)汽車，共計(jì)127785輛（其中進(jìn)口Model 3汽車34207輛，國(guó)產(chǎn)Model 3汽車93578輛）。目前特斯拉給出的解決辦法是OTA升級(jí)。

Kevin點(diǎn)評(píng)：特斯拉在公告中解釋召回的原因，主要是因?yàn)檐囕v的后電機(jī)逆變器功率半導(dǎo)體元件可能存在微小的制造差異，部分車輛使用一段時(shí)間后，元器件制造差異可能會(huì)導(dǎo)致后逆變器發(fā)生故障，造成逆變器不能正?？刂齐娏?。后果是可能會(huì)導(dǎo)致車輛無(wú)法啟動(dòng)，或者在行駛時(shí)失去動(dòng)力。

根據(jù)特斯拉的公告可以推測(cè)大概率是SiC器件出了問題，因?yàn)镾iC電驅(qū)對(duì)應(yīng)的是續(xù)航版本，該車的配置是前驅(qū)為IGBT，后驅(qū)使用是是SiC MOSFET，而公告明確指出是后電機(jī)逆變器功率半導(dǎo)體元件。

有業(yè)內(nèi)人士估計(jì)可能是SiC單管的一致性問題導(dǎo)致的，但不確定到底是襯底，還是封裝導(dǎo)致的。有人更傾向于是因?yàn)橐r底的一致性問題造成了特定參數(shù)的漂移，從而導(dǎo)致了一致性的差異。

受限于目前SiC產(chǎn)能的不足，特斯拉目前給出的解決方案還是跟之前召回的汽車一樣都是OTA升級(jí)優(yōu)化。但到底能不能徹底解決問題，目前還未可知?；蛟S未來(lái)產(chǎn)能緩過來(lái)了，還是會(huì)進(jìn)行更換吧。

此次特斯拉召回對(duì)汽車行業(yè)和SiC行業(yè)有什么影響呢？估計(jì)此次事件之后，國(guó)內(nèi)新能源汽車廠商對(duì)SiC器件上車的態(tài)度會(huì)更加謹(jǐn)慎，而不是像以前那樣催促SiC廠商趕緊把器件造出來(lái)上車再說(shuō)。記得以前有位SiC的從業(yè)人員對(duì)小編表示，汽車廠商對(duì)SiC產(chǎn)品上車的急迫心情比他們還緊迫，巴不得他們兩個(gè)月就能把芯片造出來(lái)。

總的來(lái)說(shuō)，此次事件應(yīng)該是SiC器件在汽車上大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化過程中遭遇的一次挫折，但SiC上車是大勢(shì)所趨，未來(lái)應(yīng)該還是會(huì)繼續(xù)推進(jìn)的。

云從科技科創(chuàng)板IPO獲批

日前，證監(jiān)會(huì)披露，同意云從科技首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊(cè)申請(qǐng)。今年以來(lái)，已有不少AI企業(yè)上市，商湯科技、創(chuàng)新奇智登陸港股、格靈深瞳在上交所科創(chuàng)板上市。

Carol點(diǎn)評(píng)：云從科技是一家提供高效人機(jī)協(xié)同操作系統(tǒng)和行業(yè)解決方案的人工智能企業(yè)，與大多數(shù)AI企業(yè)一樣，云從也面臨虧損難題，2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為4.84億元、8.07億元、7.55億元，扣非后凈虧損分別為2.1億元、4.64億元、6.77億元。

2021年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.55億元，較上年同期增長(zhǎng)105.70%，凈虧損3.24億元，較上年同期的凈虧損2.86億元擴(kuò)大13.14%，扣非后凈虧則為2.9億元。

這是云從接下來(lái)要重點(diǎn)解決的問題，云從科技主要布局智慧金融、智慧治理、智慧出行、智慧商業(yè)等四大領(lǐng)域，并在不同領(lǐng)域所有成效。

根據(jù)招股書顯示，截至2020年12月31日，在智慧金融領(lǐng)域，云從科技客戶已超過100家，包括中行、農(nóng)行、建行、交行、海通證券等；在智慧治理領(lǐng)域，云從科技產(chǎn)品及技術(shù)已服務(wù)于全國(guó)30個(gè)省級(jí)行政區(qū)政法、學(xué)校、景區(qū)。

過去幾年，云從科技資產(chǎn)負(fù)債率在下降，從2018年的49.03%，下降至2019年的20.63%，2020年達(dá)18.12%。這是好的信號(hào)，云從科技也明確了扭虧為盈的目標(biāo)，預(yù)計(jì)在2025年。如果能夠如期實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，這將會(huì)給AI企業(yè)帶來(lái)正向積極的影響。

哪吒U·智上市，采用地平線征程3芯片

4月6日，哪吒汽車全新車型哪吒U·智正式上市，該新車的定位是“超長(zhǎng)續(xù)航智能純電SUV”。值得一提的是，其打造的全新L2.5+智能駕駛（5R5V）采用了地平線征程3高性能車規(guī)級(jí)AI芯片。這也是地平線和哪吒汽車合作的首款量產(chǎn)車型。

Felix點(diǎn)評(píng): 在英偉達(dá)GTC 2022大會(huì)上，英偉達(dá)宣布即將投產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片Orin，并發(fā)布基于Atlan芯片的自動(dòng)駕駛平臺(tái)DRIVE Hyperion 9。目前，包括理想、小鵬、威馬和智己等造車新勢(shì)力，以及已經(jīng)宣布將于2023年開始使用Hyperion 9平臺(tái)和Orin芯片的比亞迪，英偉達(dá)在國(guó)內(nèi)擁有一個(gè)龐大的汽車朋友圈。再考慮到英偉達(dá)領(lǐng)先的算力，我們不得不為國(guó)內(nèi)的自動(dòng)駕駛芯片公司捏把汗。對(duì)于地平線和黑芝麻智能等公司而言，同行有英偉達(dá)在前面打壓，后面還有車廠自研自動(dòng)駕駛芯片的威脅。地平線創(chuàng)始人余凱的想法可謂非常大膽，開放BPU IP授權(quán)，提供軟件工具包、芯片參考設(shè)計(jì)以及技術(shù)支持，助力部分車企開發(fā)自研芯片。兩條腿走路，也就有了雙保險(xiǎn)，但成功的關(guān)鍵還是在于車企的認(rèn)可。隨著英偉達(dá)在大算力芯片領(lǐng)域節(jié)奏加快，國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片廠商的窗口期明顯縮短了，接下來(lái)就是生死時(shí)速。

交付期再次延長(zhǎng)，部分半導(dǎo)體設(shè)備要等近2年

日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造設(shè)備恐得等待一年半甚至更久才能交貨，因?yàn)榍八匆姷牧慵倘奔肮?yīng)鏈吃緊問題，重創(chuàng)了芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)。

多位消息人士跟日經(jīng)亞洲評(píng)論提到，應(yīng)用材料、科磊、科林、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備制造商都警告客戶，部分關(guān)鍵機(jī)臺(tái)必須等待最多18個(gè)月，因?yàn)閺溺R頭、閥門和泵到微控制器、工程塑料和電子模塊等零件全都缺。

Monika點(diǎn)評(píng)：半導(dǎo)體設(shè)備交期再延長(zhǎng)對(duì)產(chǎn)能緊張的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈無(wú)疑是個(gè)壞消息。位于半導(dǎo)體最上游的半導(dǎo)體設(shè)備直接決定了芯片代工廠的產(chǎn)能，是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在疫情之前，交貨期在半年之內(nèi)，2021年由于疫情等各種因素的影響，交貨期最長(zhǎng)需要一年。目前，已知的公開消息中，科林、應(yīng)用材料、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備制造商的部分設(shè)備至少需要一年半的時(shí)間才能到位，而科磊的相關(guān)設(shè)備需要20個(gè)月以上。

從近年的趨勢(shì)來(lái)看，元器件短缺一時(shí)間恐難以緩解。上游設(shè)備尚未到位，代工廠超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，這樣的現(xiàn)象或許還持續(xù)四個(gè)季度。由于上游元器件產(chǎn)能跟不上需求，將引起連鎖反應(yīng)，相應(yīng)的消費(fèi)市場(chǎng)下降預(yù)期需求指數(shù)。例如智能手機(jī)，在2021年，由于AP等關(guān)鍵元器件短缺，影響了三星、OV等品牌的智能手機(jī)ODM出貨。如今，半導(dǎo)體設(shè)備交付周期再延長(zhǎng)，由此帶來(lái)的連鎖反應(yīng)或許會(huì)一步步顯現(xiàn)。