半導體設備交期又將延長，各大晶圓廠量產計劃將受到影響
日前，據媒體報道稱，因鏡頭、泵、閥門、微控制器等零件非常緊缺的原因，包括科磊、泛林集團、應用材料、阿麥斯在內的半導體設備廠商不得不向他們的客戶發(fā)出了通知：部分關鍵設備的交付日期將推遲最多18個月。
臺積電、三星電子、聯電等晶圓廠都有計劃新建工廠，在計劃中，最早明年將會有工廠投入生產。但是由于目前半導體產業(yè)出現供應問題的原因，這些晶圓廠也因對交付時間焦慮而開始督促設備廠，臺積電、三星和聯電這三家大廠甚至往海外設備廠派遣了高層人員進行催貨。
據悉，2021年半導體設備的平均交貨期約為10~12個月，相比2019年之前的交貨期要延長了7~8個月，更有媒體爆料，科磊的設備交期已經延長到了至少20個月，但據采訪，許多業(yè)界高層都表示半導體廠商的零件廠都沒有擴產的意愿，這使得供應問題更加困難了。
綜合整理自 東方財富網 芯智訊 騰訊新聞
編輯 黃昊宇
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