高通推出全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)，助力加速汽車行業(yè)的未來(lái)

為了滿足人們對(duì)頂級(jí)駕乘體驗(yàn)和車內(nèi)網(wǎng)聯(lián)服務(wù)日益增長(zhǎng)的需求，高通技術(shù)公司為其快速擴(kuò)展的汽車技術(shù)產(chǎn)品組合推出全新增強(qiáng)解決方案。為進(jìn)一步提升驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車平臺(tái)，高通技術(shù)公司為驍龍車對(duì)云服務(wù)引入“連接即服務(wù)”的全新特性，通過(guò)新的技術(shù)合作支持快速可用的連接能力、集成式分析以及面向云端與終端的開(kāi)發(fā)者環(huán)境，旨在為全球市場(chǎng)提供全新技術(shù)特性、內(nèi)容和服務(wù)。作為驍龍數(shù)字底盤不可或缺的組成部分，驍龍?汽車智聯(lián)平臺(tái)和驍龍車對(duì)云服務(wù)將助力打造更安全、可定制、沉浸式且可持續(xù)升級(jí)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車。

為了支持可在汽車整個(gè)生命周期持續(xù)更新的高度定制化用戶體驗(yàn)，驍龍車對(duì)云服務(wù)帶來(lái)了一種能夠擴(kuò)展系統(tǒng)性能和特性的無(wú)縫升級(jí)方式，同時(shí)賦能全新數(shù)字服務(wù)。連接即服務(wù)擴(kuò)展了上述功能，通過(guò)內(nèi)置驍龍?車載網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備（NAD）模組以及具備API功能的開(kāi)發(fā)者環(huán)境，支持全球連接，打造基于終端側(cè)和云端的增強(qiáng)應(yīng)用/服務(wù)。在網(wǎng)聯(lián)汽車遙測(cè)數(shù)據(jù)和先進(jìn)數(shù)據(jù)分析的支持下，開(kāi)發(fā)者環(huán)境中提供的工具幫助汽車廠商解決在車載網(wǎng)聯(lián)硬件上創(chuàng)建網(wǎng)聯(lián)服務(wù)所面對(duì)的復(fù)雜性。高通技術(shù)公司重點(diǎn)展示了以下全新技術(shù)合作，以支持為全球市場(chǎng)提供連接即服務(wù)并帶來(lái)全新技術(shù)特性與數(shù)字服務(wù)。

為了支持可在汽車整個(gè)生命周期持續(xù)更新的高度定制化用戶體驗(yàn)，驍龍車對(duì)云服務(wù)帶來(lái)了一種能夠擴(kuò)展系統(tǒng)性能和特性的無(wú)縫升級(jí)方式，同時(shí)賦能全新數(shù)字服務(wù)。連接即服務(wù)擴(kuò)展了上述功能，通過(guò)內(nèi)置驍龍?車載網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備（NAD）模組以及具備API功能的開(kāi)發(fā)者環(huán)境，支持全球連接，打造基于終端側(cè)和云端的增強(qiáng)應(yīng)用/服務(wù)。在網(wǎng)聯(lián)汽車遙測(cè)數(shù)據(jù)和先進(jìn)數(shù)據(jù)分析的支持下，開(kāi)發(fā)者環(huán)境中提供的工具幫助汽車廠商解決在車載網(wǎng)聯(lián)硬件上創(chuàng)建網(wǎng)聯(lián)服務(wù)所面對(duì)的復(fù)雜性。高通技術(shù)公司重點(diǎn)展示了以下全新技術(shù)合作，以支持為全球市場(chǎng)提供連接即服務(wù)并帶來(lái)全新技術(shù)特性與數(shù)字服務(wù)。

新型 Vishay Intertechnology AEC-Q200合格混合繞線充電電阻器可降低EV、HEV 和 PHEV中的組件數(shù)量和成本

Vishay Intertechnology， Inc.（紐約證券交易所代碼：VSH）推出了一款符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的新型充電電阻器，這是業(yè)界首款采用標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸的混合繞線技術(shù)的此類設(shè)備。

Vishay MCB HRHA的工作溫度范圍高達(dá) +250 °C，可用作電動(dòng) （EV）、混合動(dòng)力 （HEV） 和插電式混合動(dòng)力汽車的逆變器和轉(zhuǎn)換器中的預(yù)充電和放電電阻器 （混合動(dòng)力汽車）。通常，設(shè)計(jì)人員必須利用多個(gè)厚膜電阻器來(lái)滿足這些應(yīng)用的高脈沖要求。HRHA 的能量吸收是相同尺寸的十倍（即 6 kJ 持續(xù) 300 ms），允許他們使用單個(gè)組件并降低整體解決方案成本。

發(fā)布的設(shè)備在不銹鋼上提供高達(dá) 90 W 的額定功率，在 Pamitherm 上提供高達(dá) 54 W 的額定功率。為了獲得高精度和穩(wěn)定性，該電阻器的容差低至 ± 5 %，TCR 低至 ± 100 ppm/°C，電阻范圍為 1 W 至 1 kW。HRHA 易于安裝，具有 6.35 毫米快速連接。該設(shè)備可以安裝在散熱器上，并提供可選的集成保險(xiǎn)絲。

綜合高通和Vishay官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷