在剛剛結(jié)束的2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了很多故事。一方面，持續(xù)蔓延的芯片短缺給整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來很大困擾，也給全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。另一方面，受疫情影響，遠(yuǎn)程辦公相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求大增，數(shù)據(jù)中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽車等領(lǐng)域加速發(fā)展，促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。

2022年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展?全球供應(yīng)鏈短缺何時(shí)可以緩解?各國政府會如何推動支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?這些都是行業(yè)非常關(guān)心的?！栋雽?dǎo)體芯科技》雜志特別推出——“新年展望(2022 Outlook)”采訪，邀請到了中國電子工程設(shè)計(jì)院有限公司技術(shù)總監(jiān) 榮國輝與大家分享他對于這些問題的分析和看法。

采訪嘉賓介紹

中國電子工程設(shè)計(jì)院有限公司技術(shù)總監(jiān) 榮國輝曾在中芯國際、英特爾、長江存儲任職，先后負(fù)責(zé)半導(dǎo)體工藝、設(shè)備、供應(yīng)鏈等技術(shù)管理工作，目前就職于國投中國電子工程設(shè)計(jì)院有限公司工程技術(shù)研究院，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體工廠工程建設(shè)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究工作。

關(guān)于中國電子工程設(shè)計(jì)院有限公司

中國電子工程設(shè)計(jì)院有限公司秉承“筑平臺創(chuàng)新，聚人才強(qiáng)院”的科技理念，堅(jiān)持走“開放式創(chuàng)新”的發(fā)展道路。建立形成國家級、省部級與院級三級科技平臺，通過科研提升、標(biāo)準(zhǔn)化與知識產(chǎn)權(quán)三大科技戰(zhàn)略實(shí)施取得了豐碩的科技成果。2013年，批準(zhǔn)認(rèn)定為國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心，經(jīng)北京市科協(xié)批準(zhǔn)建立院士專家工作站。2016年、2019年，被國家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理委員會正式授權(quán)國家電子工程建筑及環(huán)境性能質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、國家健康養(yǎng)老智能系統(tǒng)與裝備質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心，成為兩個(gè)領(lǐng)域唯一的國家級質(zhì)檢中心。

SiSC：請展望一下2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景。

2022年隨著全球缺芯、中美關(guān)系及汽車電子、5G、IOT的帶動，行業(yè)將繼續(xù)增長式發(fā)展。各個(gè)國家地區(qū)也都在出臺相應(yīng)政策刺激半導(dǎo)體行業(yè)投入。

SiSC：您認(rèn)為中國半導(dǎo)體行業(yè)即將面對怎樣的挑戰(zhàn)?

中國半導(dǎo)體受中美關(guān)系影響，將面臨進(jìn)一步“卡脖子”的問題，全球化市場經(jīng)濟(jì)受到遏制，必將導(dǎo)致在供應(yīng)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，同時(shí)新冠疫情也影響著貿(mào)易及人才流動，這都將對中國半導(dǎo)體造成影響及挑戰(zhàn)。中國半導(dǎo)體一方面積極尋求全球合作，一方面也得自給自足，加大自身技術(shù)能力提升，才能突破困局。

SiSC：結(jié)合貴司所經(jīng)營的業(yè)務(wù)，您認(rèn)為2022年產(chǎn)品供應(yīng)鏈將面臨什么問題?

2022年不管是行業(yè)產(chǎn)能對全球各個(gè)終端行業(yè)的影響，還是上游原材料及設(shè)備零配件的供應(yīng)都對行業(yè)有所沖擊。同時(shí)供應(yīng)鏈的物流也會對行業(yè)造成比較大的影響。

SiSC：國家出臺半導(dǎo)體行業(yè)扶持政策，您認(rèn)為如何充分從中受益，這對貴司業(yè)務(wù)發(fā)展有何指導(dǎo)作用?

國家在半導(dǎo)體扶持政策上營造了一個(gè)非常好的氛圍，對公司主營業(yè)務(wù)也給出了明確的發(fā)展方向，起到很好的指導(dǎo)作用。

SiSC：近年來 5G, AI, IoT及無人駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，對于半導(dǎo)體制造和封裝技術(shù)帶來哪些新要求或挑戰(zhàn)?貴司如何應(yīng)對這些新要求?

5G、AI、IoT及無人駕駛在PPACt(功耗、性能、尺寸、成本、上市時(shí)間)等各個(gè)方面都對行業(yè)技術(shù)提出了挑戰(zhàn)，由于市場驅(qū)動，對半導(dǎo)體工藝技術(shù)無論從制程先進(jìn)性、特色工藝方面，還是先進(jìn)封裝的應(yīng)用方面都提出了新的挑戰(zhàn)。

SiSC：貴公司在2022年的市場規(guī)劃是什么?

繼續(xù)加大半導(dǎo)體、化合物及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，同時(shí)緊跟市場前沿發(fā)展。

SiSC：回顧2021年，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展如何?貴公司又取得了怎樣的成績?

2021年全球半導(dǎo)體、國內(nèi)半導(dǎo)體受新消費(fèi)、新市場、新冠疫情、中美新關(guān)系的影響，打破傳統(tǒng)半導(dǎo)體周期快速發(fā)展，整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈都繼續(xù)良性發(fā)展，公司也積極布局半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，有可喜的成績。

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審核編輯：湯梓紅