Interposer封裝作為當(dāng)前主流的先進封裝技術(shù)，實現(xiàn)的重點主要在于輕薄小巧、高速信號、密度和間距縮微三大方面，對PCB的布線密度，信號完整性，可靠性等提出了極為嚴苛的要求。

景旺電子珠海SLP工廠通過與終端客戶開發(fā)的9階HDI結(jié)構(gòu)Interposer產(chǎn)品，應(yīng)用于高性能CPU，包含埋孔和盲孔設(shè)計，壓合次數(shù)多達10次，盲孔階數(shù)突破至9階，使用low loss & ultra low loss高速材料混壓。

針對Interposer產(chǎn)品的PCB技術(shù)要求，景旺電子SLP工廠開展了對位精度控制、多次壓合尺寸穩(wěn)定性控制、盲孔電鍍填孔技術(shù)、高速材料混壓技術(shù)、高精度阻抗控制、互聯(lián)可靠性等一系列關(guān)鍵技術(shù)的研究并取得重大突破，成功完成具有“高多層”“高階HDI”特征的9階HDI Interposer產(chǎn)品開發(fā)，完成產(chǎn)品交付，獲得一線終端客戶群的充分認可，提升了景旺HDI產(chǎn)品技術(shù)在行業(yè)內(nèi)的影響力。

隨著集成電路應(yīng)用多元化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、高性能服務(wù)器等新興領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝技術(shù)提出更高的要求，Interposer封裝將得到普遍應(yīng)用和推廣，景旺電子Interposer項目產(chǎn)品的順利開發(fā)，將為公司進一步拓展高端、高附加值產(chǎn)品市場贏得廣闊市場前景，實現(xiàn)技術(shù)驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展。

原文標(biāo)題：芥子納須彌的奧秘，景旺電子9階HDI Interposer項目實現(xiàn)重大突破!

文章出處：【微信公眾號：景旺電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

審核編輯：湯梓紅