電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)碳化硅與氮化鎵同屬于第三代半導體材料，均已被列入十四五發(fā)展規(guī)劃綱要。碳化硅與氮化鎵相比，碳化硅的耐壓等級更高，可使用的平臺也更廣。尤其是在新能源汽車領(lǐng)域，碳化硅高效、耐高壓的特性被越來越多的車企認可，市場發(fā)展前景逐漸明朗。

在此歲末年初之際，讓我們共同回顧2021國內(nèi)外碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)生的重大事件。

天岳先進躋身碳化硅襯底第一梯隊，首發(fā)過會并成功上市

天岳先進是國內(nèi)碳化硅襯底領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，據(jù)Yole統(tǒng)計，天岳先進在2019、2020年連續(xù)躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三，在襯底材料與產(chǎn)能方面均實現(xiàn)了自主可控。

2021年5月，獲得哈勃投資的天岳先進正式向上交所提交了科創(chuàng)板IPO申請。9月，天岳先進科創(chuàng)板IPO成功過會。今年1月21日，正式登陸科創(chuàng)板成功上市。

從2018至2020的營收與凈利潤來看，天岳先進的營收成逐年遞增的發(fā)展態(tài)勢，甚至在2019年實現(xiàn)了翻倍式的增長，但凈利潤卻出現(xiàn)了連年虧損，凈利潤由2018年的-0.43億元擴大到2020年的-6.42億元。

盡管如此，得益于碳化硅產(chǎn)業(yè)的大熱，以及碳化硅功率器件在電機驅(qū)動系統(tǒng)和快速充電站中高效、高功率密度的表現(xiàn)。在天岳先進披露的認購名單中出現(xiàn)了廣汽資本的廣祺柒號、上汽集團、小鵬汽車等眾多車企的身影，甚至吸引來了新加坡最大的國際投資機構(gòu)(新加坡政府投資公司)的垂愛。上市首日股價上漲了3.27%，市值367.40億元。

博世碳化硅芯片啟動量產(chǎn)計劃

經(jīng)過多年的研發(fā)，以及長時間的產(chǎn)品驗證，博世已經(jīng)具備了碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)的能力，2021年12月，博世通過官網(wǎng)宣布正式開啟碳化硅芯片的大規(guī)模量產(chǎn)計劃。其實，博世在2021年初就已經(jīng)生產(chǎn)并為特定用戶提供用于驗證的碳化硅芯片，也因此獲得了大量碳化硅芯片訂單。據(jù)博世官方表示，目前已經(jīng)開始著手于研發(fā)能夠滿足更高功率密度應用的第二代碳化硅功率器件，預計將會在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。

碳化硅功率器件在新能源汽車領(lǐng)域應用的優(yōu)勢愈發(fā)明顯，市場需求不斷攀升，博世于2021年開始增建1000平方米的200mm晶圓生產(chǎn)無塵車間，意圖通過大尺寸晶圓，提升同一生產(chǎn)周期內(nèi)芯片的生產(chǎn)數(shù)量，增加產(chǎn)能。該生產(chǎn)車間已于去年9月實現(xiàn)投產(chǎn)，200mm晶圓產(chǎn)能提升10%。預計到2023年底，博世還會新建一個3000平方米的無塵生產(chǎn)車間，持續(xù)擴大博世碳化硅功率器件的產(chǎn)能。

ST成功制出200mm碳化硅晶圓

近年來芯片短缺的問題限制了眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高產(chǎn)能已成為了上游芯片廠商的主要目標。2021年7月，ST宣布位于瑞典北雪平的200mm晶圓工廠，成功下線首批200mm的碳化硅晶圓片。200mm的晶圓與此前的150mm晶圓在可用面積上提升近一倍，這也就意味著，ST的碳化硅芯片產(chǎn)能也得到了進一步擴大。

在產(chǎn)品良率方面，憑借著ST在碳化硅領(lǐng)域多年的經(jīng)驗積累，很好地規(guī)避了碳化硅硬度高且脆而帶來高制備損耗的問題，ST的首批200mm碳化硅晶圓良率極高，芯片合格數(shù)量達到了150mm碳化硅晶圓的1.8 - 1.9 倍，隨著產(chǎn)能的擴大，ST的市場經(jīng)濟效益也會得到進一步的提升。

基本半導體車規(guī)級碳化硅產(chǎn)線落成

汽車電氣化的快速普及，功率器件成為最大的受益者，作為高效、高壓代表碳化的硅功率器件市場需求異常旺盛。2021年12月，國內(nèi)碳化硅企業(yè)基本半導體傳來好消息，基本半導體位于無錫市的車規(guī)級碳化硅功率模塊產(chǎn)線正式開通，也迎來了首批碳化硅功率模塊的下線。

據(jù)悉，這是國內(nèi)首條車規(guī)級碳化硅功率模塊專用生產(chǎn)線。為滿足車規(guī)級碳化硅功率器件的生產(chǎn)要求和提升產(chǎn)品的品質(zhì)與性能，基本半導體為該產(chǎn)線導入了車規(guī)級碳化硅專用的封裝設(shè)備，實現(xiàn)了功率模塊在使用壽命、電流流通量、散熱性能的大幅度提升。同時該產(chǎn)線還是一條數(shù)字化、智能化的生產(chǎn)線，通過全自動化的生產(chǎn)流程，進一步提升了碳化硅功率模塊的生產(chǎn)效率與一致性。

該產(chǎn)線將于今年3月開始小批量的試生產(chǎn)，年中實現(xiàn)產(chǎn)能交付，首年碳化硅功率模塊計劃產(chǎn)能在25萬只左右，預計將會在2025年之前完成年產(chǎn)能150萬只的目標。基本半導體的前瞻部署，有利于緩解車規(guī)級芯片緊缺的問題，助力“雙碳”目標的實現(xiàn)。

韓國最大無晶圓廠收購LG碳化硅業(yè)務(wù)

據(jù)韓媒報道，2021年12月韓國最大的無晶圓半導體制造商LX Semicon收購了LG Innotek包括碳化硅晶圓、器件生產(chǎn)設(shè)備和芯片、晶圓制造方法及外延片的相關(guān)專利，并完成了資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓合同的簽署。

自2019年開始，LG Innotek的碳化硅業(yè)務(wù)一直被作為國家級的產(chǎn)業(yè)項目發(fā)展，因此LG Innotek在碳化硅生產(chǎn)、制備技術(shù)方面有一定的經(jīng)驗積累。LX Semicon同屬于LG集團的控股公司，LCD驅(qū)動芯片為該公司的主要營收來源，受韓國國內(nèi)LCD市場動蕩影響，LX Semicon危機感十足。為擺脫這一僵局，LX Semicon試圖通過布局SiC半導體市場獲得新的營收增長。對收購LG Innotek SiC資產(chǎn)后的商業(yè)計劃，LX Semicon相關(guān)負責人稱“是為了強化碳化硅半導體研發(fā)”

積塔完成80億融資，發(fā)力碳化硅

積塔半導體是一家專注于模擬電路與功率器件生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造的企業(yè)，生產(chǎn)的產(chǎn)品實現(xiàn)了汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端等多領(lǐng)域的覆蓋。

11月30日，積塔半導體對外宣稱已完成了80億人民幣戰(zhàn)略融資，本輪融資吸引了上汽集團旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長江基金等資本的支持。據(jù)積塔半導體表示，該輪融資主要用于車規(guī)級電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方向的研發(fā)，進一步提升積塔半導體在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)能，進一步鞏固積塔半導體在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的制造優(yōu)勢，緩解目前汽車芯片產(chǎn)能的困境。

同時，積塔半導體在臨港芯片區(qū)的6英寸碳化硅產(chǎn)線已于2020年順利投產(chǎn)，月產(chǎn)能可達5000片。

三安半導體：國內(nèi)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線投產(chǎn)

2021年6月，湖南三安半導體的6英寸碳化硅產(chǎn)線點亮投產(chǎn)，該產(chǎn)線是國內(nèi)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線，提供從襯底、外延、晶圓代工、裸芯粒直至分立器件的靈活多元合作方式，該產(chǎn)線的建成能夠讓三安半導體在碳化硅領(lǐng)域，充分保證產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)性和交付的時效性。加速了上游Fabless芯片設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品驗證與迭代，縮短了下游終端產(chǎn)品的上市周期。有利于推動我國碳化硅的產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展。

三安半導體的6英寸碳化硅產(chǎn)線項目總投資160億元，規(guī)劃用地達1000畝，碳化硅晶圓月產(chǎn)能在30000片左右。

CREE更名Wolfspeed專注碳化硅

2021年10月，CREE正式更名Wolfspeed，并于10月4日在納斯達克交易所將原本的“CREE”股票代號更換為“WOLF”。

10月8日，Wolfspeed官方發(fā)布的推文中提到，Wolfspeed經(jīng)歷了4年的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，最終剝離了原先占比近2/3的業(yè)務(wù)，并將碳化硅作為公司戰(zhàn)略發(fā)展的核心。Wolfspeed這一名字在該公司的碳化硅產(chǎn)品中已經(jīng)延續(xù)使用六年，此次更名也意味著Wolfspeed將會更加專注碳化硅技術(shù)的研發(fā)。在正式更名當天，Wolfspeed還與通用汽車達成了碳化硅戰(zhàn)略供應協(xié)議，為通用汽車提供更節(jié)能的碳化硅產(chǎn)品，延長電動汽車的續(xù)航里程，推動新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

Wolfspeed在碳化硅領(lǐng)域有著垂直一體化的產(chǎn)業(yè)布局，其中碳化硅襯底占據(jù)市場總額的60%。據(jù)Wolfspeed披露，該公司位于MohawkValley的全球最大8英寸碳化硅晶圓廠有望在今年實現(xiàn)量產(chǎn)，屆時產(chǎn)能的釋放有望能夠緩解SiC功率器件市場規(guī)模持續(xù)擴張的問題，加速碳化硅在新能源汽車領(lǐng)域的滲透。

正海集團與羅姆就成立合資公司達成協(xié)議，大力發(fā)展碳化硅

2021年10月，正海集團與功率半導體龍頭企業(yè)正式簽署合資協(xié)議，根據(jù)協(xié)議規(guī)定，正海集團和羅姆半導體將會合資成立上海海姆希科半導體有限公司，在股權(quán)出資方面正海集團出資80%、羅姆出資20%，正海集團由100%控股權(quán)。

據(jù)介紹，海姆希科主營業(yè)務(wù)為新能源汽車碳化硅功率模塊業(yè)務(wù)，包括產(chǎn)品的開發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。羅姆與正海集團的合作，主要是為了將羅姆在碳化硅領(lǐng)域芯片與模塊的先進工藝與正海集團在逆變器領(lǐng)域額開發(fā)技術(shù)進行整合，致力于開發(fā)出更高效車用碳化硅模塊，力爭在碳化硅功率模塊領(lǐng)域成為中國第一。

據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)獲悉，海姆?？菩麻_發(fā)的碳化硅功率模塊已獲得新能源車企應用于高端車型的訂單。在產(chǎn)能方面，海姆?？频奶蓟韫β誓K前期將會在羅姆的日本工廠進行小批量的生產(chǎn)，到2023年交由上海閔行工廠開始大批量生產(chǎn)。

安森美斥4.15億美元收購GTAT

2021年8月 ，安森美與GTAT達成最終協(xié)議，安森美將以4.15億美元收購GTAT，延伸安森美的碳化硅版圖，該收購項目預計將于2022年上半年完成。

GTAT是碳化硅的主要供應商，在制造碳化硅和藍寶石材料，以及碳化硅晶體生長方面有用著豐富的經(jīng)驗積累。此次收購對于安森美而言是一次戰(zhàn)略性垂直整合，安森美在收購GTAT之前，大部分用于芯片生產(chǎn)的碳化硅晶圓均由外部采購而來，完成收購后，安森美不會再因供應鏈產(chǎn)能緊張的問題而影響產(chǎn)品的交付。充足的資源平臺，進一步推動了安森美在碳化硅領(lǐng)域的差異化和領(lǐng)先地位。

同時，安森美還計劃加大GATA在碳化硅領(lǐng)域的研發(fā)力度，進而推進150mm和200mm SiC晶體生長技術(shù)，擴大碳化硅產(chǎn)能，盡可能地降低安森美發(fā)展碳化硅受到的產(chǎn)能限制。

原文標題：2021碳化硅十大熱門事件盤點：擴產(chǎn)、收購、合資、上市

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審核編輯：湯梓紅