芯片未來十年的發(fā)展趨勢(shì)
近些年以來芯片受西方外國(guó)的控制，全球半導(dǎo)體芯片陷入了緊缺的狀態(tài)。芯片作為連接物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備，在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用中處于核心地位，深刻影響著家居、工業(yè)、醫(yī)療、汽車和電子設(shè)備等行業(yè)。
多年來我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)積極布局物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，芯片產(chǎn)業(yè)面臨著巨大的需求，預(yù)計(jì)在2026年物聯(lián)網(wǎng)的芯片需要將達(dá)1360億元。
除此以外，汽車和消費(fèi)兩大領(lǐng)域也是芯片發(fā)展的來源，中國(guó)的車規(guī)級(jí)芯片將會(huì)是未來的一個(gè)集中爆發(fā)點(diǎn)，在RISC-V的芯片方面，無論是硬件還是軟件或?qū)⒊蔀橹髁鳌?/p>
審核編輯：姚遠(yuǎn)
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