根據(jù)Counterpoint發(fā)布的2021年第三季度報(bào)告，展銳在全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器芯片）市場占有率達(dá)10%，較第二季度的8.4%再度提升，首次達(dá)到市占率兩位數(shù)。2020年展銳首次被單獨(dú)統(tǒng)計(jì)，市占達(dá)4%，而此前被歸為“Others”。我們可以看到，展銳在智能手機(jī)市場上的快速崛起。

多款智能手機(jī)基于展銳第二代5G芯片平臺(tái)量產(chǎn)

近日，展銳宣布第二代5G芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)。量產(chǎn)智能手機(jī)包括電信天翼一號(hào)2022，中興、海信新一代5G手機(jī)，以及海信5G三防防爆車載平板，將采用唐古拉T770、唐古拉T760兩顆芯片。

展銳CEO楚慶表示：“第二代5G芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，體現(xiàn)了展銳在半導(dǎo)體技術(shù)和通信技術(shù)上的全面升級(jí)，躋身全球先進(jìn)技術(shù)第一梯隊(duì)。作為全球首個(gè)成功回片的6nm芯片平臺(tái)，該平臺(tái)相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%。消費(fèi)者和行業(yè)客戶都將很快體驗(yàn)到這代最新科技利器；同時(shí)它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技術(shù)，引領(lǐng)我們進(jìn)入真正意義的5G智能社會(huì)?！?br />

展銳第二代5G芯片平臺(tái)擁有完整5G主平臺(tái)套片+可選配的5G射頻前端套片等多達(dá)十多顆芯片，每顆芯片均已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。其中5G主平臺(tái)套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片；5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。

展銳消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨介紹，在手機(jī)影像能力方面，展銳新一代5G芯片平臺(tái)加入了全新的Vivimagic影像系統(tǒng)，包含多路ISP，以及對(duì)于高幀率、億級(jí)像素影像能力的支持， 還有多域維度的算法的改進(jìn)和提升，最終為消費(fèi)者提供全新的影像體驗(yàn)。AI方面，NPU最高支持10 TOPS算力，具備高能效水平，為大量的AI應(yīng)用提供較好的硬件平臺(tái)。

在量產(chǎn)成熟度方面，相比芯片本身的量產(chǎn)，芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，具有更高的要求?？蛻舢a(chǎn)品量產(chǎn)意味著芯片平臺(tái)的產(chǎn)品成熟度和質(zhì)量都已達(dá)到了能夠直接面向消費(fèi)者等最終用戶的狀態(tài)。只有實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，才真正代表芯片平臺(tái)完全達(dá)到了設(shè)計(jì)目標(biāo)。在量產(chǎn)質(zhì)量方面，展銳第二代5G芯片平臺(tái)已達(dá)到500ppm的行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)。

如今，展銳的5G產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入發(fā)展快車道，唐古拉6、7、8幾個(gè)系列齊頭并進(jìn)，未來每年會(huì)至少有一顆新的產(chǎn)品面試，同時(shí)軟件方案架構(gòu)升級(jí)，在這一系列的芯片產(chǎn)品上都能實(shí)現(xiàn)軟件的方案統(tǒng)一，將極大有利于客戶縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期，降低相應(yīng)的軟件投入成本。

以兩大關(guān)鍵特性，賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

紫光展銳的第二代5G芯片平臺(tái)對(duì)于5G行業(yè)應(yīng)用的推動(dòng)也至關(guān)重要。展銳工業(yè)電子事業(yè)部總經(jīng)理黃宇寧表示，它提供了上下行超過千兆的速率體驗(yàn)，提供了靈活的基帶架構(gòu)，可以通過軟件升級(jí)支持更多的新特性。這兩個(gè)關(guān)鍵特性對(duì)行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用都非常友好。

他說，和消費(fèi)領(lǐng)域不同，在行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用里，5G連接的是機(jī)器、設(shè)備，他們往往主要是數(shù)據(jù)的生產(chǎn)者。因此，超千兆的上行能力是保證這些生產(chǎn)出來的數(shù)據(jù)，能夠快速高效傳輸?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)。同時(shí)，可升級(jí)的基帶架構(gòu)，以及系列化的中間件，能夠高效的支持行業(yè)領(lǐng)域解決方案的定制開發(fā)。

同時(shí)，行業(yè)領(lǐng)域?qū)煽啃缘囊蟾哂谙M(fèi)領(lǐng)域。在這方面，我們會(huì)按計(jì)劃推出適用于工業(yè)級(jí)高低溫環(huán)境，復(fù)雜電磁環(huán)境的完整解決方案，為5G在工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí)的廣泛應(yīng)用打好基礎(chǔ)。

紫光展銳第二代5G芯片平臺(tái)在提供了全場景的蜂窩連接能力之外，還提供了澎湃的智能計(jì)算能力。所以，基于這個(gè)5G芯片平臺(tái)，非常適合打造一個(gè)集連接和計(jì)算于一體的AIoT平臺(tái)。在疊加了多樣的操作系統(tǒng)和服務(wù)組件等一系列軟件棧之后，它可以承載多種行業(yè)領(lǐng)域的智慧化應(yīng)用，也可以作為無人機(jī)、智能機(jī)器人等新形態(tài)終端設(shè)備的核心組成部件。

展銳CEO楚慶談缺芯

針對(duì)當(dāng)前芯片供應(yīng)鏈的短缺問題，展銳CEO楚慶表示，此前行業(yè)經(jīng)歷了痛苦的芯片短缺問題，我認(rèn)為到2022年3季度這個(gè)形勢會(huì)逆轉(zhuǎn)，從供應(yīng)短缺到供應(yīng)充足到供過于求。在供過于求的局面里，大家都可以獲得豐富的上游資源，應(yīng)用的推動(dòng)者將受益于芯片充足的供應(yīng)，獲得更大的市場機(jī)會(huì)。

當(dāng)前，一些互聯(lián)網(wǎng)公司、終端公司也加入了造芯行業(yè)。對(duì)此，楚慶認(rèn)為，現(xiàn)在是硬科技最好的時(shí)代，大家都在造芯是中國的客觀情況，說明對(duì)硬科技非常重視。我對(duì)此保持樂觀。同時(shí)，他也表示，芯片產(chǎn)品和軟件、集成產(chǎn)品形態(tài)差異巨大，背后是完全不同的公司運(yùn)作規(guī)律，造芯不是每家都能成功，若要造芯就意味著對(duì)公司的深刻改造。