12月，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技將亮相在無錫舉行的“中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”（ICCAD 2021）。長電科技將通過展臺展示、主題演講和技術交流，重點展示全方位的芯片成品制造技術和能力，共話行業(yè)發(fā)展未來。

長電科技將帶來通信、存儲、車載電子、高性能計算等四大市場應用及解決方案，重點展示卓越的芯片成品制造技術，包括超薄的晶圓級封裝技術、超高密度的先進SiP技術、高性能倒裝芯片技術和存儲器封裝技術。此外長電科技還將帶來XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該方案旨在為芯片異構集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案，引領先進芯片成品制造技術創(chuàng)新邁向新高度。

ICCAD已舉辦27年，現(xiàn)已成為中國半導體界最具影響力的行業(yè)盛會之一。本次年會以“聚力賦能，融合創(chuàng)新”為主題，深入探討集成電路產業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。

長電科技主題演講

專題論壇先進封裝與測試（一）

題目：

《“芯片－封裝－系統(tǒng)”協(xié)同設計及其價值體現(xiàn)》

長電科技展臺

展臺位置：A4館 #351-352 號

長電科技期待您的蒞臨！

關于長電科技

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。

原文標題：長電科技與您相約ICCAD 2021

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