一年一度的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC (Design Automation Conference) 在美國(guó)正式拉開(kāi)帷幕，吸引了來(lái)自全球110家主流EDA公司到場(chǎng)參展，展示自己最新的研發(fā)成果。作為國(guó)內(nèi)EDA智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)，芯華章攜智V驗(yàn)證平臺(tái)及4款驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，于今年首次亮相這一國(guó)際技術(shù)性大會(huì)和EDA商展，與來(lái)自全球的上千名EDA專(zhuān)家及工程師展開(kāi)為期三天的密集交流。

展會(huì)期間，芯華章首席科學(xué)家T.C. Lin、驗(yàn)證工程副總裁朱洪辰等多位專(zhuān)家到場(chǎng)，為國(guó)內(nèi)外工程師展示芯華章最新發(fā)布產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用演示，包括統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)、高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷（HuaPro-P1）、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字仿真器穹鼎（GalaxSim-1.0）、新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)穹景（GalaxPSS）、國(guó)內(nèi)率先基于字級(jí)建模的可擴(kuò)展形式化驗(yàn)證工具穹瀚（GalaxFV）。

本次展示的新產(chǎn)品都已達(dá)到對(duì)應(yīng)領(lǐng)域的主流商業(yè)水平，甚至在部分性能指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。這些新產(chǎn)品一經(jīng)亮相，便吸引了眾多專(zhuān)業(yè)用戶(hù)與研發(fā)工程師駐足觀(guān)看，并咨詢(xún)更多關(guān)于產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)。

DAC會(huì)議被公認(rèn)為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和自動(dòng)化的首要會(huì)議，為全球芯片設(shè)計(jì)公司、芯片研發(fā)工程師、EDA公司及開(kāi)發(fā)人員提供了一流的交流機(jī)會(huì)。每年的參會(huì)人數(shù)以千計(jì)，受到全球業(yè)內(nèi)人士和專(zhuān)家學(xué)者的高度關(guān)注。 成立不足兩年，芯華章已聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才近300人，其中八成為尖端研發(fā)人員，碩博比例高達(dá)80%，并取得各項(xiàng)專(zhuān)利授權(quán)14件。公司立足國(guó)內(nèi)、放眼全球，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線(xiàn)，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能驗(yàn)證、形式驗(yàn)證以及邏輯仿真。 此次，芯華章參加DAC，面向全球業(yè)界伙伴隆重呈現(xiàn)了多項(xiàng)突破性EDA成果，并與國(guó)內(nèi)外用戶(hù)及頂尖EDA公司展開(kāi)對(duì)話(huà)交流。

芯華章首席科學(xué)家T.C. Lin表示：

這是芯華章在DAC的首次亮相，我們很榮幸能夠參與其中，展示并分享公司最新的研究成果。

芯華章始終致力為合作伙伴提供開(kāi)創(chuàng)性地芯片驗(yàn)證解決方案與專(zhuān)家級(jí)服務(wù)，DAC是面向全球展示的機(jī)會(huì)，能讓客戶(hù)深入地了解芯華章強(qiáng)大的技術(shù)和服務(wù)能力，也幫助我們掌握國(guó)際一線(xiàn)設(shè)計(jì)需求，推動(dòng)產(chǎn)品的不斷精進(jìn)、迭代。

原文標(biāo)題：DAC正式開(kāi)幕 l 芯華章攜國(guó)產(chǎn)新突破實(shí)力亮相國(guó)際EDA盛會(huì)

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