電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）12月21日，知名調(diào)研機構(gòu)IC Insights發(fā)布了最新報告，預(yù)測今年將會有17家半導(dǎo)體企業(yè)銷售額突破100億美元，并對這17家公司進行了排名。

從上述排名中可以看到幾點信息：一是三星超過英特爾位列第一，而英特爾是所有企業(yè)中唯一出現(xiàn)銷售額下降的企業(yè)；二是AMD、聯(lián)發(fā)科的銷售額增長幅度很大，達到60%以上，而且排名分別從2020年的15到11，12上升到9；三是在這個排名中依然沒有中國大陸企業(yè)。

三星電子超過英特爾位居第一

根據(jù)IC Insights的報告，2021年三星的銷售額預(yù)計達到8331億美元，同比增長34%，超過英特爾成為全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。今年全球芯片供應(yīng)緊張，三星電子的存儲和芯片代工業(yè)務(wù)從中受益。

從今年第二季度開始，三星就開始取得英特爾成為半導(dǎo)體的領(lǐng)先企業(yè)，根據(jù)此前發(fā)布的財報顯示，三星電子第二季度營業(yè)收入為63.67萬億韓元 （約合553.49億美元），同比增長20.21%；凈利潤為9.45萬億韓元（約合82.15億美元），同比增長72.18%。

芯片需求激增拉升了三星半導(dǎo)體業(yè)績，根據(jù)財報信息，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門二季度營業(yè)收入22.74萬億韓元（約合197.7億美元），超出市場預(yù)估的21.18萬億韓元，同期增長28%。

三星方面表示，公司業(yè)績增長得益于全球芯片缺貨以及價格大幅上漲，服務(wù)器和個人電腦內(nèi)存的強勁需求，同時DRAM和NAND的售價大幅上漲，公司存儲器業(yè)務(wù)利潤大幅上漲。

另外三星在芯片代工方面也勢頭正猛，三星一直致力于在芯片代工領(lǐng)域超過全球最大的芯片代工廠商臺積電，過去這些年也一直在努力提升工藝技術(shù)和產(chǎn)能，今年全球產(chǎn)能緊缺，臺積電先進工藝滿載，這給三星提供了不少獲得新客戶的機會。

近日消息，在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM公司和ST不再等臺積電的產(chǎn)能，而是將代工訂單交給了三星電子，IBM的芯片將用于新一代服務(wù)器，ST所需的MCU將用于蘋果下一代iPhone。據(jù)悉，三星電子上一次獲得MCU訂單還是在2017年，來自NXP。

韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會相關(guān)人士日前表示，無晶圓廠公司正在做出各種努力來降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，隨著供應(yīng)鏈多元化，三星將占據(jù)更大的市場份額。

據(jù)外媒報道，三星電子正在尋求獲得臺積電大客戶的訂單，包括AMD，AMD是臺積電的大客戶之一，臺積電先進的制程工藝，是推動AMD在芯片市場份額不斷增加的一個重要因素。而臺積電3nm工藝大部分產(chǎn)能已被蘋果預(yù)訂，因此AMD可能會選擇三星代工。

另外近日還有消息，三星電子已拿下了特斯拉下一代自動駕駛芯片HW 4.0的代工合同，三星在存儲器方面市場地位穩(wěn)固，現(xiàn)在還在大力拓展芯片代工業(yè)務(wù)，未來三星電子極有可能坐穩(wěn)半導(dǎo)體供應(yīng)商龍頭的位置。

AMD、聯(lián)發(fā)科銷售額漲幅高達60%以上

英特爾在數(shù)據(jù)中心方面正面臨來自AMD的競爭壓力，而其在芯片代工方面的拓展目前還沒見起色，英特爾銷售額下降，跌落在半導(dǎo)體行業(yè)久居第一的位置，似乎并不在預(yù)料之外。

AMD近幾年來成長迅猛，根據(jù)IC Insights的預(yù)測，AMD今年的銷售額增長幅度是最大的，高達65%，排名從原先的15名上升至11名。

過去一段時間，AMD的營收連續(xù)創(chuàng)下新高，在服務(wù)器、游戲機業(yè)務(wù)等都表現(xiàn)優(yōu)異，根據(jù)最新財報數(shù)據(jù)，AMD第三財季實現(xiàn)營業(yè)收入43.13億美元，同比增長54%，凈利潤為9.23億美元，同比增長137%。

AMD強勢搶食英特爾在數(shù)據(jù)中心的市場，得益于AMD CDNA 2數(shù)據(jù)中心GPU出貨量增加，AMD數(shù)據(jù)中心圖形芯片的銷售額同比增長超100%，另外用于服務(wù)器的EPYC系列CPU持續(xù)幫助AMD拿下更多數(shù)據(jù)中心市場。

AMD總裁兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）在財報電話會上表示，AMD有信心從英特爾處奪取更多市場份額。

經(jīng)過近幾年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科在移動終端、智能家居、無線連接技術(shù)以及物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域都居于領(lǐng)先地位。根據(jù)IC Insights的預(yù)測，聯(lián)發(fā)科今年銷售額漲幅將會達到60%，排名從12名上升至9名。

聯(lián)發(fā)科在智能手機SoC市場已經(jīng)占據(jù)全球第一的位置，今年三季度數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在智能手機SoC的市場份額達到40%，已經(jīng)連續(xù)六個季度獲得該領(lǐng)域的冠軍位置，這主要得益于具有競爭力的中低端5G SoC和高需求量的中高端4G SoC的推動。

幾年前使用聯(lián)發(fā)科芯片的基本都是國內(nèi)品牌的入門機型，而從前年開始，在天璣系列誕生之后，越來越多的中高端機型開始使用聯(lián)發(fā)科芯片，這其中不乏小米、OPPO這樣的大廠。2020年，聯(lián)發(fā)科就以3.52億顆的年出貨量成功超越高通，位居全球芯片出貨量第一名。

據(jù)Counterpoint分析，聯(lián)發(fā)科在中低端5G產(chǎn)品組合中拿下了更多份額，而4G SoC進一步幫助其鞏固了市場地位。當前5G的快速發(fā)展給聯(lián)發(fā)科帶來機會，根據(jù)Counterpoint最新研究報告，今年第三季度，全球智能手機AP/SoC出貨量同比增長6%，其中5G智能手機SoC的出貨量增長近兩倍。

中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)沒有上榜

從這份表格沒有看到中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)，此前華為海思經(jīng)過多年努力，在2020年初已經(jīng)躋身全球半導(dǎo)體排名前十，如果沒有美國貿(mào)易出口限制，海思預(yù)計在這方榜單中排名還很靠前，這也說明中國半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)過努力，完全可以在全球市場中占據(jù)重要位置。

近年來中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)在穩(wěn)步增長，比如中芯國際，今年前三季度的營收分別為11億、13億、14億美元，目前中芯國際已經(jīng)完成14nm工藝量產(chǎn)和7nm工藝研發(fā)，雖然目前并未上榜，不過未來還有很大的成長空間。

中國大陸半導(dǎo)體整體呈現(xiàn)向上發(fā)展的態(tài)勢，據(jù)國家統(tǒng)計局最新數(shù)據(jù)，2021年中國大陸芯片總產(chǎn)量達1399億枚，與2020年相比，2021年1月-5月，中國大陸半導(dǎo)體芯片出貨量同比增長48.3%，芯片出貨量再創(chuàng)新高。

可以看到中國大陸市場以及半導(dǎo)體企業(yè)具有很大的發(fā)展?jié)摿?，不過前提是需要在一些卡脖子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，避免未來一些半導(dǎo)體企業(yè)成長起來之后，遭遇跟海思一樣的經(jīng)歷。