電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

芯片的封裝技術已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

芯片中常見的縮寫

IC（integrated circuit）： 集成電路

ASP（application specific processor） ： 在特定應用領域使用的DSP

SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory）： 同步動態(tài)隨機存取存儲器

DDR（Double Data Rate SDRAM）： 雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器（內(nèi)存的一種）

DMA（Direct Memory Access）： 直接存儲器訪問（內(nèi)存想象成一個倉庫，這個就是 倉庫管理員）

icache/dcache/寄存器/ddr/硬盤： 參考

codec： codec有兩種，軟件codec編解碼算法，安卓軟件中的codec。硬件codec，包含AD/DA ，smart PA，或者音頻dsp 的IC，可以在片上（on chip）也可以外接

SIMD（single-instruction/multiple-data） ： 單指令多數(shù)據(jù)處理模型

VLIW：超長指令集架構，指令級并行

very large instruction word 參考文檔 VLIW解釋

ALU（Arithmetic Logical Unit）： 算術邏輯運算單元

MAC（Multiply Accumulate）： 乘積累加運算

MMU:Memory Management Unit 內(nèi)存管理單元

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審核編輯 ：李倩