芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對來說較為復雜，芯片設計門檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。

芯片制造工藝流程步驟如下：

1.濕洗

2.光刻

3. 離子注入

4.干蝕刻

5.濕蝕刻

6.等離子沖洗

7.熱處理

8.化學氣相淀積

9.制作晶圓

10.晶圓涂膜

11.電鍍處理

12.晶圓測試

13.封裝

以上就是芯片制造工藝流程步驟，希望對大家會有所幫助。如今隨著科技發(fā)展的不斷進步，芯片的制程工藝的也不斷提高，未來刻蝕成本也會越來越高。