電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬） 對于華為，憑借此前爆火的華為智能手機，以及現(xiàn)在特殊政治環(huán)境下華為的特殊地位，再加上我們已經(jīng)身處5G時代，大家可以從很多維度了解到這家中國科技巨頭。

通過這些公開的信息，能夠了解到華為三大業(yè)務(wù)板塊：運營商網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)解決方案和消費者終端，能夠見識到華為海思的芯片研發(fā)實力，也能夠感受到華為哈勃的投資魄力。不過，在這篇文章中，這些都不是重點，我們今天要談到的是華為在電源模塊方面的實力。

一顆高功率密度的DC/DC模塊

近日，在視頻平臺B站上有一期科技類視頻引起圍觀，視頻中的主角并不是某某網(wǎng)紅，而是一款電源模塊。根據(jù)UP主介紹，這顆電源模塊是來自華為的一款高密度的DC/DC電源模塊，型號為m1 a112 s200。

從體型上來看，這款模塊并不大，僅僅只有11*11*4mm的外形尺寸，可以說是非常小巧，大概只有成人指甲蓋的大小。

不過，你可不能就此小瞧了這款模塊，根據(jù)UP主的介紹，它可是有著出色的性能表現(xiàn)，具有寬輸入范圍和寬輸出范圍，最大輸出電流20A，理論上能夠輸出的最大功率為110W。當然，這個并不是輸出的常態(tài)，正如某品牌手機的快充標稱是120W，但在科技博主的實際評測中，只能輸出50-60W的平均水平。

根據(jù)網(wǎng)友的提示，電子發(fā)燒友記者最終找到了這顆芯片，它實際上就是華為研發(fā)出來的NAE12S20-C DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊，以下是這款模塊的幾項特征參數(shù)：

輸入電壓：3-14V

輸出電流：0-20A

輸出電壓：0.6-5.5 V

效率：92% （Vin = 5.4 V， Vout = 1.8 V，Iout = 10a）

封裝類型：SMT

封裝尺寸：11*11*4mm

模塊重量：1.6g

根據(jù)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊，NAE12S20-C主要面向的應(yīng)用領(lǐng)域是服務(wù)器、電信和數(shù)據(jù)通信、負載調(diào)節(jié)點和通用型DC/DC應(yīng)用。在實際應(yīng)用過程中，當Vin = 5.4 V; Vout = 1.8 V; TA = 25°C（77°F）時，該模塊能夠達到92%的效率，最高可以達到94%，如下圖所示。

而記者仔細翻看數(shù)據(jù)手冊時發(fā)現(xiàn)，實際上這款器件能夠達到超過95%效率的行業(yè)領(lǐng)先水平，在Vin =8 V， Vout = 5V以及Vin =9V， Vout = 5.5V時，如下圖兩幅圖所示。

很顯然，確實如UP所言，NAE12S20-C是一款高效率、高功率密度的模塊，而且是普通的硅模塊，并沒有采用GaN技術(shù)。

記者調(diào)查發(fā)現(xiàn)，目前在代理商的網(wǎng)站上，華為在DC/DC轉(zhuǎn)化器方面有數(shù)款產(chǎn)品，除了NAE系列，還有NAM和GDE。

華為模塊電源業(yè)務(wù)

除了DC/DC轉(zhuǎn)換器，記者在代理商網(wǎng)站還看到了數(shù)款華為的AC/DC電源方案，包括磚式電源模塊和模塊電源。

其中，磚式電源模塊的輸出功率為500W，模塊電源則為從800W到4000W不等。實際上，在華為數(shù)字能源產(chǎn)品系列下方設(shè)置有專門的電源模塊產(chǎn)品區(qū)，產(chǎn)品聚焦泛CT、泛IT、泛工業(yè)、消費電子四大行業(yè)，主打高密、高效、高可靠性和數(shù)字化四大性能特色。

通過查看每一個分類領(lǐng)域能夠發(fā)現(xiàn)，目前華為能夠供應(yīng)的電源產(chǎn)品已經(jīng)較為豐富。在泛CT領(lǐng)域，華為提供AC-DC，HVDC，PFC及DC-DC等系列化電源模塊供電方案，采用高密板載電源（BMP）及封裝級電源（PSiP）；在泛IT領(lǐng)域，華為提供服務(wù)器電源CRPS、DC-DC模塊等；在泛工業(yè)領(lǐng)域，華為提供AC-DC，HVDC，PFC及DC-DC等系列化電源模塊供電方案；在消費電子領(lǐng)域，華為聯(lián)合合作伙伴構(gòu)筑“2+N+X”快充生態(tài)圈，將有線、無線2種快充模塊集成到合作伙伴N類產(chǎn)品，應(yīng)用于N個場景。

能夠看出，華為在針對相關(guān)模塊產(chǎn)品介紹時，基本圍繞上述所提的四大產(chǎn)品特色，比如在介紹包括NAE12S20-C在內(nèi)的非隔離DC-DC模塊 （PSiP）時，華為表示，華為新一代非隔離DC-DC全集成封裝電源，該模塊采用業(yè)界先進的封裝技術(shù)，極大地提高了電源模塊的功率密度，減小器件間寄生參數(shù)和阻抗，具備高頻、高密、高效等特點。

在電源產(chǎn)品方面，華為除了強調(diào)產(chǎn)品具有寬范圍輸入和高效率等特色，還會特意強調(diào)散熱性能和熱插拔等產(chǎn)品特性。

此前，也有拆解視頻顯示，華為海思在智能手機方面也有電源管理芯片，比如HI6421、HI6551和HI6559等。

除了自研還有投資

目前，華為哈勃的投資動態(tài)業(yè)界都廣為關(guān)注，通過哈勃的投資動態(tài)能夠看出，目前華為也在關(guān)注電源管理芯片方面的投資。

2019年，華為就已經(jīng)投資了從事電源管理芯片設(shè)計的杰華特微電子（杭州）有限公司（以下簡稱：杰華特）。2021年7月19日，杰華特發(fā)生工商變更，實收資本由3.60億元人民幣變更為3.825億元人民幣，增幅6.25%，新增華為哈勃為投資合伙企業(yè)。

公開資料顯示，杰華特成立于2013年3月，是一家專注于電源管理芯片研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計企業(yè)。目前，杰華特擁有超過500款可供銷售的產(chǎn)品型號，涵蓋電源轉(zhuǎn)換、LED驅(qū)動、電池管理等各大產(chǎn)品線，應(yīng)用范圍涉及照明、消費類電子、家用電器、計算機、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通訊、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、汽車電子等眾多領(lǐng)域。

后記

通過自研產(chǎn)品和投資能夠看出，華為圍繞自己的核心業(yè)務(wù)，在電源和電源管理方面也做出了相應(yīng)的布局，雖然這些產(chǎn)品的名氣沒有處理器、消費終端和通訊設(shè)備那么大，但系統(tǒng)的正常運轉(zhuǎn)離不開他們，是發(fā)揮系統(tǒng)性能的關(guān)鍵一環(huán)。

原文標題：指甲大小模塊理論輸出超過100W，揭秘華為電源模塊的硬實力

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