電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）近日，有消息稱，比亞迪已經正式向士蘭微下單車規(guī)級IGBT，訂單金額達到億元級。與此同時，有知情人士表示，獲得訂單的不止是士蘭微，只要通過比亞迪驗證導入的廠商，包括斯達半導體、時代電氣、華潤微等幾乎都有份。不難發(fā)現(xiàn)，在這個名單里，幾乎囊括了國內最頂尖的功率器件IDM企業(yè)。

作為為數(shù)不多的在半導體領域有大規(guī)模布局的車企，從比亞迪汽車業(yè)務延伸出的半導體業(yè)務有包括車規(guī)IGBT、SiC功率器件、MCU等產品，因此在過去一年多的汽車芯片缺貨潮中，受到的影響相較于其他車企而言較小。

但這次比亞迪向外部供應商大規(guī)模采購IGBT，明顯透露出目前其自身產能已經無法滿足需求。有知情人士透露其中的兩個原因：一是比亞迪半導體產能確實緊張，另一方面是為了減少比亞迪半導體與比亞迪集團的交易。

需求端暴增，比亞迪新能源車型銷量屢創(chuàng)新高

自今年6月以來，比亞迪新能源汽車銷量持續(xù)走高，甚至一直保持著環(huán)比10%以上的高增速。11月比亞迪新能源汽車銷量高達90121輛，再次打破歷史新高，同比大漲252.7%，環(huán)比增長12.6%。

根據Omdia的數(shù)據統(tǒng)計，2020年比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機控制驅動器用IGBT模塊全球廠商排名第二，僅次于英飛凌；同年，比亞迪在IPM（智能功率模塊）領域銷售額在國內廠商中排名第三。

比亞迪半導體的產能事實上并沒有受到原材料影響，產能利用率也相當高。從比亞迪半導體最近更新的IPO申報信息中顯示，比亞迪半導體車規(guī)功率模塊在今年上半年的產能為130萬，產量110.52萬，產能利用率也達到85.02%。同時在需求高漲下，產銷率更是高達99.88%，幾乎產一個賣一個。

但即使是這樣，也無法滿足比亞迪新能源汽車業(yè)務上的需求暴漲。據統(tǒng)計，在純電以及高階混合動力汽車領域，每一輛車上所使用到的IGBT組件（不等同于上述的車規(guī)功率模塊）數(shù)量可以高達90-150個。

比亞迪半導體董事長兼總經理陳剛曾在演講中表示，今年1-9月的數(shù)據，已經顯示中國新能源車的數(shù)量達到210萬，2月份中國新能源車的產銷量都突破了35萬輛，而按照這個速度，今年新能源車銷量將會達到320萬輛，明年甚至可能達到500-600萬輛。并且新能源汽車相比于燃油車，僅僅功率器件一項，整車半導體用量就已經至少增長一倍。

因此，以比亞迪半導體目前的產能，顯然不能跟上新能源汽車市場的增長速度。

營收高度依賴比亞迪集團，比亞迪半導體上市要突破這一障礙

根據招股說明書，比亞迪集團一直是比亞迪半導體的最大單一客戶。在2018年、2019年、2020年、2021上半年，比亞迪半導體對比亞迪集團的關聯(lián)銷售額分別達到9.1億元、6億元、8.51億元、6.7億元，而營收占比分別為67.88%、54.86%、59.02%、54.24%。

與此同時，比亞迪半導體的功率半導體產品業(yè)務重點依賴于比亞迪集團，其他占比較少的比如光電半導體、控制IC、傳感器等業(yè)務則更多是來自外部公司。

所以，對于比亞迪半導體上市而言，關聯(lián)交易是存在比較大風險的。一是比亞迪集團汽車業(yè)務的不確定性，另一方面是獨立性問題。

因為與比亞迪集團存在關聯(lián)交易，對于新能源汽車同行而言，相比于其他第三方功率半導體供應商，比如英飛凌、ST等，比亞迪半導體幾乎是毫無優(yōu)勢的。因為這里存在一個猜疑鏈，在新能源汽車領域，比亞迪的同行們無法確定比亞迪半導體是否會在特殊情況下會優(yōu)先供應給其關聯(lián)交易的公司。且同行的訂單信息，如何保證數(shù)據不會被透露給本集團也是一個難以解決的問題。

所以，目前比亞迪開始對外釋放IGBT訂單，可以降低與比亞迪半導體關聯(lián)交易，降低比亞迪集團在比亞迪半導體營收中的占比。為比亞迪半導體上市鋪路。

乘用車市場銷量同比下滑，汽車芯片短缺后遺癥仍在

本月乘聯(lián)會的數(shù)據顯示。11月國內廣義乘用車市場零售184.5萬輛，雖然環(huán)比增長6.2%，但相比去年同期下降了12.5%。

乘聯(lián)會秘書長崔東樹認為，三季度汽車芯片供給的至暗時刻已過，原預計芯片供給改善促使生產回升到去年11月水平，實際環(huán)比增長14%左右，但仍未回到去年水平，供給不透明的瓶頸因素仍在。

而在產量上，11月國內乘用車生產222.9萬輛，環(huán)比增長13.9%，也從側面反映出產能正在逐步恢復，主機廠所受缺芯影響也在逐漸緩解。

不過，汽車芯片缺芯已經很大程度上影響了原有的芯片供應格局。自通用宣布直接跟芯片制造商建立聯(lián)系、福特宣布也晶圓代工廠合作后，寶馬也在本月宣布直接與半導體制造商結盟。

寶馬集團對外宣稱。其與德國芯片制造商INOVA半導體和美國芯片制造商格芯簽訂了芯片供應協(xié)議。而根據協(xié)議，INOVA和格芯保證每年向寶馬供應數(shù)百萬枚芯片。

但即使是車企在努力使得供應鏈模式更加透明，但在新能源汽車趨勢下，芯片供應不足和結構失衡，依然無法在短時間內消除，缺芯的“后遺癥”，還需要一段時間調整。