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      芯片制造全流程及詳解

      璟琰乀 ? 來(lái)源：ASML、海思 ? 作者：ASML、海思 ? 2021-12-10 18:15 ? 次閱讀
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      我們身邊大大小小的電子設(shè)備中都會(huì)有芯片，芯片讓生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的東西是怎么制造的呢？下面小編就帶大家看看芯片制造全流程及詳解。

      芯片制造全流程：

      • 沉積
      • 光刻膠涂覆
      • 曝光
      • 計(jì)算光刻
      • 烘烤與顯影
      • 刻蝕
      • 計(jì)量和檢驗(yàn)
      • 離子注入
      • 視需要重復(fù)制程步驟
      • 封裝芯片

      制造芯片主要就是在晶圓片上不斷累加圖案，讓圖案縱向連接，非常多層，會(huì)有100多層。并且需要花費(fèi)許多的時(shí)間，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。

      本文綜合自ASML、海思

      審核編輯：何安淇

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • 芯片
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