DAC(Design Automation Conference)是EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)國際會(huì)議,是全世界EDA從業(yè)者每年交流的盛會(huì)。今年會(huì)議的議題包括從EDA到云端設(shè)計(jì)、機(jī)器學(xué)習(xí)、嵌入式系統(tǒng)等,并將會(huì)議內(nèi)容擴(kuò)展到覆蓋眾多與前沿EDA技術(shù)緊密相關(guān)的垂直領(lǐng)域。
芯和半導(dǎo)體受邀將連續(xù)第六年參加DAC,將展示其2021年全新發(fā)布的“電子系統(tǒng)建模仿真分析和測(cè)試EDA平臺(tái)”,以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng),芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋,全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。
本次展會(huì)將具體展示該EDA平臺(tái)在以下領(lǐng)域的最新突破,包括:1. 先進(jìn)工藝: 片上高頻電磁仿真與PDK建模
2. 2.5D/3D 先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析
3. 高速數(shù)字SI/PI EDA分析
4. 射頻/微波系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)
芯和半導(dǎo)體EDA介紹
芯和半導(dǎo)體成立于2010年,是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具,它包括了三大產(chǎn)品線:
芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計(jì)解決方案, 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案;
先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案;
高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺(tái),解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號(hào)、電源完整性問題。
芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于:自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證)、以及支持基于云平臺(tái)的高性能分布式計(jì)算技術(shù),在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。
關(guān)于芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn) EDA 行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 EDA 產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在 5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大 IC 設(shè)計(jì)公司與制造公司。芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球 5G 射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色,其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被全球著名的半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole列入全球IPD濾波器設(shè)計(jì)的主要供應(yīng)商之一(Dedicated IPD Filter Design House)。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于 2010 年,前身為芯禾科技,運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。其中,濾波器業(yè)務(wù)擁有自有品牌 XFILTER,由旗下全資核心企業(yè),上海芯波電子科技有限公司負(fù)責(zé)開發(fā)與運(yùn)營。
原文標(biāo)題:芯和半導(dǎo)體參展DAC2021
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