蘋果開始研發(fā)下兩代Mac處理器
近日，根據(jù)知情人士透露稱，蘋果公司已經(jīng)開始研發(fā)下兩代Mac芯片，預(yù)計(jì)會(huì)叫做M2，即將推出的M2芯片或?qū)?huì)用在iPad產(chǎn)品上，依舊會(huì)采用5nm制程工藝生產(chǎn)，比英特爾的處理器方面更有優(yōu)勢(shì)。
蘋果M2芯片將會(huì)帶來(lái)超強(qiáng)的“自研芯片”，即將發(fā)布的電腦芯片十分重磅，被網(wǎng)友評(píng)論為蘋果電腦芯片崛起的開始。據(jù)悉，蘋果公司為了M2芯片的研發(fā)此前就已經(jīng)收購(gòu)了英特爾公司的整個(gè)芯片部門。
值得關(guān)注的是，臺(tái)積電將會(huì)成為蘋果第三代M2芯片的主要代理商，M2芯片預(yù)計(jì)可能會(huì)在2023年正式問世，另外下一代Mac處理器的性能也非常值得期待。
本文綜合整理自CNMO 快科技 游民星空 中關(guān)村在線
責(zé)任編輯：pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19896瀏覽量
235279 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
441021 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24547瀏覽量
203996
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片
與處理器的協(xié)同設(shè)計(jì)”，并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時(shí)處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系，幾年前市場(chǎng)曾一度傳言三星可能會(huì)收購(gòu)英飛凌
蘋果正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片
。蘋果公司內(nèi)部該項(xiàng)目名稱為“Baltra”預(yù)計(jì)到2027年準(zhǔn)備就緒全面上市。 對(duì)于蘋果智能眼鏡處理器基于Apple Watch使用的芯片，能耗比iPhone、iPad和Mac的組件更低
量子處理器是什么_量子處理器原理
量子處理器（QPU）是量子計(jì)算機(jī)的核心部件，它利用量子力學(xué)原理進(jìn)行高速數(shù)學(xué)和邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)及處理量子信息。以下是對(duì)量子處理器的詳細(xì)介紹：
EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-08 14:43
?0次下載
飛騰國(guó)產(chǎn)核心板，采用高性能處理器、國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā) #國(guó)產(chǎn)主板 #國(guó)產(chǎn)電腦 #國(guó)產(chǎn)核心板 #飛騰主板 #飛騰電腦
處理器
gnhpc
發(fā)布于 :2024年12月12日 15:17:31
蘋果將推出M4 Ultra芯片,強(qiáng)化下一代Mac Pro與Mac Studio性能
據(jù)彭博社11月4日的報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應(yīng)用在下一代Mac Pro中，并有望再次刷新性能記錄。
從零開始設(shè)計(jì)RISC-V處理器——單周期處理器的設(shè)計(jì)
一、CPU如何執(zhí)行指令？CPU包括控制器和數(shù)據(jù)通路，數(shù)據(jù)通路從字面意思理解，就是指處理器中數(shù)據(jù)流通的路徑。不同類型的指令的數(shù)據(jù)通路不一樣，具體由控制器產(chǎn)生的控制信號(hào)決定。
下面以一個(gè)簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)通路為
發(fā)表于 10-12 22:12
對(duì)稱多處理器和非對(duì)稱多處理器的區(qū)別
隨著計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，單處理器系統(tǒng)已經(jīng)無(wú)法滿足高性能計(jì)算的需求。多處理器系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，它們通過將多個(gè)處理器集成到一個(gè)系統(tǒng)中來(lái)提高計(jì)算能力。在多處理器系統(tǒng)中，有
蘋果下一代Mac mini代碼泄露:五端口設(shè)計(jì)成焦點(diǎn)
9月17日，國(guó)際媒體發(fā)布消息稱，蘋果公司在其軟件中的一次代碼更新中，不慎泄露了備受期待的下一代Mac mini的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。此次泄露由MacRumors的投稿人Aaron Perris率先發(fā)現(xiàn)，揭示了
第五代AMD EPYC處理器預(yù)計(jì)下半年發(fā)布
近日，在Computex 2024上，AMD董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官Lisa Su博士向大家預(yù)覽了具有超強(qiáng)性能的下一代 EPYC 處理器——第五代 AMD EPYC 處理器（代號(hào)“Tur
ARM處理器和CISC處理器的區(qū)別
ARM處理器和CISC（復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)）處理器在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。這些區(qū)別主要體現(xiàn)在架構(gòu)原理、性能與功耗、設(shè)計(jì)目標(biāo)、應(yīng)用領(lǐng)域以及市場(chǎng)生態(tài)等方面。
龍芯中科胡偉武：3B6600 八核桌面 CPU 性能將達(dá)到英特爾中高端酷睿 12~13 代水平
據(jù)稱龍芯中科目前正在研發(fā)下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000 系列，在本月《中國(guó)電子報(bào)》透露的采訪中，龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武透露了關(guān)于新處理器的更多信息。
胡偉武稱，龍芯于2023 年
發(fā)表于 08-13 11:16
蘋果即將推出最迷你的臺(tái)式電腦Mac mini
8月9日最新資訊顯示，蘋果公司即將震撼推出全新一代Mac mini，這款電腦將以其前所未有的小巧身形，成為蘋果迄今為止最迷你的臺(tái)式電腦杰作。這一舉措標(biāo)志著自喬布斯時(shí)代以來(lái)，
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論