11月1-3日，2021中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州舉行。作為中國(guó)移動(dòng)每年規(guī)模最大、最具影響力的盛會(huì)，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)被視為信息通信行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。本次大會(huì)以“數(shù)即萬(wàn)物，智算未來(lái)”為主題，多方位詮釋中國(guó)移動(dòng)數(shù)智化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，同時(shí)中國(guó)移動(dòng)還攜手國(guó)內(nèi)外數(shù)百家合作伙伴，在現(xiàn)場(chǎng)展示了5G+數(shù)智化最新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案、應(yīng)用場(chǎng)景、業(yè)務(wù)形態(tài)及商業(yè)模式，圍繞“數(shù)智化”“聯(lián)創(chuàng)+計(jì)劃”的最新合作模式，打造原創(chuàng)技術(shù)“策源地”，構(gòu)筑創(chuàng)世界一流“力量大廈”，助力中國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)AIoT通訊模組領(lǐng)域的龍頭企業(yè)芯訊通帶此次也帶著最新最全的5G、4G、NB-IoT、智能、車載、GNSS等模組產(chǎn)品矩陣和相關(guān)解決方案，參與了本次盛會(huì)。歡迎業(yè)內(nèi)朋友前往廣州保利世貿(mào)博覽館6號(hào)館47號(hào)展臺(tái)參觀洽詢。

長(zhǎng)期以來(lái)，芯訊通始終與中國(guó)移動(dòng)保持著融合共生的合作模式，專注于研發(fā)適用于5G應(yīng)用場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)通訊模組解決方案，以期更好地滿足用戶對(duì)多媒體數(shù)據(jù)處理及無(wú)線聯(lián)網(wǎng)功能有更高要求的AIoT應(yīng)用，共謀中國(guó)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，助推5G深入千行百業(yè)。

芯訊通是業(yè)界屈指可數(shù)的、具備全平臺(tái)開(kāi)發(fā)能力的5G模組供應(yīng)商，不僅在高通平臺(tái)領(lǐng)先，同時(shí)與ASR、芯翼、移芯等國(guó)產(chǎn)芯片平臺(tái)均達(dá)成全面合作，提供具有差異化且類別豐富5G模組產(chǎn)品。其中，芯訊通兩款5G模組產(chǎn)品還于今年8月的中國(guó)移動(dòng)2021年至2022年5G通用模組產(chǎn)品集采項(xiàng)目中中標(biāo)。當(dāng)時(shí)招標(biāo)的總采購(gòu)量為32萬(wàn)片5G模組，為目前國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商規(guī)模最大的5G產(chǎn)品集采項(xiàng)目，其中M.2和LGA兩款封裝各16萬(wàn)片。最終，芯訊通SIM8200EA-M2 5G模組入選M.2封裝采購(gòu)包；SIM8200G LGA封裝入圍市場(chǎng)庫(kù)采購(gòu)名單，風(fēng)頭正勁。

其實(shí)，作為運(yùn)營(yíng)商的長(zhǎng)期合作伙伴，芯訊通以穩(wěn)定、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接作為其產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)的根基理念，在5G模組研發(fā)領(lǐng)域極具前瞻性——

2019年最早推出采用M.2標(biāo)準(zhǔn)封裝的SIM8200EA-M2模組，該模組支持4Gbps下載速率和1Gbps上行速率，高傳輸速率為超高清視頻畫(huà)質(zhì)傳輸提供網(wǎng)速保障。適合多種應(yīng)用場(chǎng)景，尤其是CPE和MIFI行業(yè)，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K高清視頻等應(yīng)用場(chǎng)景，助力萬(wàn)物智聯(lián)。

SIM8300G-M2模組是一款成熟商用的5G毫米波模組，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用到FWA CPE等行業(yè)終端。

SIM8200G采用LGA封裝，支持多頻段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模塊，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療，4K/8K高清視頻等應(yīng)用場(chǎng)景，助力萬(wàn)物智聯(lián)。

SIM8202G-M2是最新的全球最小尺寸模組，采用全新四天線設(shè)計(jì)的小尺寸多頻段5G模塊，其封裝尺寸為30*42mm，可以更好地滿足對(duì)尺寸要求更高的終端產(chǎn)品的需求?？梢员挥糜?G直播盒子，有效解決原來(lái)衛(wèi)星直播車體積過(guò)大以及需要大量部署地面線纜的問(wèn)題。

SIM8210C模組是基于高通315平臺(tái)開(kāi)發(fā)的5G通訊模組，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD頻段，符合R15協(xié)議，面向細(xì)分物聯(lián)網(wǎng)垂直市場(chǎng)，提供新一代高性價(jià)比的5G工業(yè)模組產(chǎn)品。用于專網(wǎng)CPE、DTU等。

圖：芯訊通基于高通X62、X55平臺(tái)的5G模組

芯訊通5G模組可兼容多種通信協(xié)議，具備強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口，可被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、CPE、MIFI等需求終端，打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、遠(yuǎn)程教育、4K/8K高清視頻等應(yīng)用場(chǎng)景，助力萬(wàn)物智聯(lián)。

編輯：fqj