GF中國技術大會

時間：9月17日

地點：在線

GLOBALFOUNDIES格芯將在2021年9月召開一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技術大會。由于疫情的原因，今年的活動將全部采用線上的形式進行。

作為GLOBALFOUNDRIES RF Network 及FDX Network項目的重要合作伙伴，芯和半導體也再次受邀參加此次大會。截止目前，芯和已在GF的多項最新工藝上得到了驗證，包括：

本次GF Technology Summit 2021技術大會為線上虛擬盛會，芯和半導體將展示一整套從芯片、封裝到板級的完整仿真EDA解決方案。

同時，芯和將重點展示其在先進封裝和射頻系統(tǒng)設計領域里的最新開發(fā)成果，包括：

2.5D/3DIC先進封裝解決方案

射頻/微波系統(tǒng)分析解決方案

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

芯片設計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案， 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領域已得到廣泛應用。

責任編輯：haq