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重金投入22億美元建12英寸CIS集成電路項目,CMOS芯片巨頭格科微到底意欲何為?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-09-18 08:45 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月13日,國金證券發(fā)布研報,首次給予格科微、買入評級,目標(biāo)價格為43.2元。評級理由主要包括:一、公司是全球CMOS芯片出貨量龍頭,營收及利潤大幅增長;二、CMOS芯片市場量價齊升,公司低端份額穩(wěn)固、中高端突破可期;三、募投項目助力公司向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)變。

近日,格科微電子 (上海) 有限公司董事長兼CEO 趙立新先生在上海會議上分享了格科微的成長歷程和中國半導(dǎo)體發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)。

中國半導(dǎo)體發(fā)展的四大機遇

趙立新分析說:“中國國產(chǎn)芯片的產(chǎn)值不到500億美金,并不是中國半導(dǎo)體發(fā)展差,我認(rèn)為中國半導(dǎo)體的發(fā)展是不錯的,首先,國內(nèi)工業(yè)基礎(chǔ)薄弱,半導(dǎo)體是整個國家工業(yè)實力的體現(xiàn),同時國內(nèi)缺乏人才,在改革開放之前中國是被限制的,到今天我們還有光刻機等一些被限制?!?br />

經(jīng)過30多年的發(fā)展,中國比歐洲、日本、德國現(xiàn)在的經(jīng)濟局面好,證明中國半導(dǎo)體行業(yè),從政府、產(chǎn)業(yè)到供應(yīng)商都花費巨大力氣,取得的成績非常值得表揚。中國完全靠自主發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是行不通的,半導(dǎo)體是一個分工精細(xì)的行業(yè),沒有一個國家可以完全自主發(fā)展,美國也做不了光刻機,荷蘭ASML離開其他國家光學(xué)器件的支持也造不出光刻機。


圖:格科微電子董事長兼CEO趙立新先生

格科微電子董事長兼CEO趙立新先生認(rèn)為,中國半導(dǎo)體應(yīng)該建立比較優(yōu)勢,不要一味補短板。今天中國發(fā)展半導(dǎo)體,具備四大比較優(yōu)勢。首先,中國廠商靠近消費電子終端客戶和市場,能夠最快速度拿到市場需求;二、國內(nèi)政策驅(qū)動,特別是科創(chuàng)板的推出,使得資金和人才這些行業(yè)發(fā)展的要素在改善;三、經(jīng)濟和技術(shù)的全球化、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,美國歐洲對于中國的技術(shù)開放雖然有困難,但是實質(zhì)上的合作深度在提升;四、國內(nèi)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈升級,市場需求層次豐富,有利于小企業(yè)生存。

趙立新分析表示,智能手機成為驅(qū)動半導(dǎo)體發(fā)展的主要推動力,全球七大品牌(蘋果、華為、小米、OPPO、Vivo、傳音),海思做Soc芯片曾經(jīng)做到全球領(lǐng)先水平,匯頂指紋圖像傳感器加上格科微CMOS圖像傳感器,我們在CMOS傳感器領(lǐng)域具備一定優(yōu)勢。外圍的觸控芯片、MEMS、電源芯片,中國的發(fā)展都非???。

格科微和海思發(fā)展經(jīng)驗,做規(guī)模做高端IC才能長遠(yuǎn)發(fā)展

格科微的第一大客戶是三星,國內(nèi)客戶的銷售也在不斷增長。如果國內(nèi)廠商可以和消費電子的品牌廠商進行戰(zhàn)略合作,大家在細(xì)分市場的勝出機遇就會大增?!拔艺J(rèn)為,格科微不錯,2007年,格科微成為中芯國際的第一大客戶,2008年,我們給芯片代工廠下了10萬片訂單。后面格科微被華為海思超越,2016年開始,海思成為國內(nèi)IC設(shè)計公司第一,海思是非常厲害的。只有規(guī)模大了,才能對國民經(jīng)濟有直接推動?!?趙立新表示。

圖片來自格科微

“做半導(dǎo)體公司要關(guān)注兩點:一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模,比如強調(diào)硅片使用量,格科微是目前硅片使用量前三名廠商,韋爾大概有每月有十幾萬片的12寸晶圓,格科微接近每月六、七萬片,當(dāng)規(guī)模上量后,你才能動力做持續(xù)研發(fā),才能從行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈成長中發(fā)展。二是關(guān)注高端品牌手機上的IC,因為高端手機上的IC有足夠的規(guī)模和利潤,沒有利潤,廠商根本無法做高端的研發(fā)。比如華為一家的高端手機攝像頭,養(yǎng)活了三家世界上著名的攝像頭公司,華為是索尼第一大客戶,30億美元,第二是臺灣的大立光,第三是中國的舜宇光學(xué)?!?趙立新分析說。

誓言高端產(chǎn)品突破!格科微重金投資12寸晶圓廠,從Fabless向 Fab-Lite模式轉(zhuǎn)變

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,主要用手機整機來帶動芯片設(shè)計公司,設(shè)計公司帶動Foundry廠,帶封裝廠、設(shè)備廠商和材料廠商。

中國IC設(shè)計公司一定會從Fabless向 Fab-Lite模式轉(zhuǎn)變,不是向IDM轉(zhuǎn)變。中國IC設(shè)計會降低成本,做工廠的目的是將工藝和設(shè)計結(jié)合,格科微在工藝研發(fā)上有獨到之處。

趙立新指出,為了加快高端產(chǎn)品的研發(fā)速度,格科微必須自建工廠來做特色工藝的研發(fā),格科微在臨港投資22億美金,要建一條全球最先進的特色工藝線,并不是為了降低成本,主要是設(shè)計和工藝結(jié)合,做出是世界一流的產(chǎn)品。

據(jù)悉,2020年3月5日,格科微電子(香港)有限公司與上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂合作協(xié)議,擬在新片區(qū)投資建設(shè)“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”。公開消息顯示,預(yù)計投資達22億美元,計劃2020年年中啟動,2023年建成首期。一期計劃于2022年投產(chǎn)使用,該條產(chǎn)線的建立將標(biāo)志著格科微向設(shè)計、研發(fā)、制造、測試為一體的Fablite模式成功轉(zhuǎn)型。2021年8月6日,上海臨港新片區(qū)格科微半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目舉行封頂儀式。

格科微在2006-2007年主要專注研發(fā),2008年開始大量出貨,2009年雖然經(jīng)歷了金融危機,但業(yè)務(wù)卻翻了一倍。VGA產(chǎn)品的工藝比競爭對手要節(jié)省25%,設(shè)計要減少25%,所以兩個加在一起具有絕對的領(lǐng)先優(yōu)勢,趙立新表示,格科微一路做到兩億美金。可這時遇到了困難:被海外BSI卡住了脖子,沒法做高端產(chǎn)品。直到2016、2017年,格科微與三星合作做出了自己的BSI產(chǎn)品,公司業(yè)績開始呈現(xiàn)突飛猛進的發(fā)展態(tài)勢。到2020年,格科微的出貨量已經(jīng)超過了24億顆。因此,當(dāng)研發(fā)有突破的時候,業(yè)績和出貨量比較容易快速增長。

格科微董事長兼CEO趙立新最后總結(jié)說,中國半導(dǎo)體發(fā)展的挑戰(zhàn)主要六個:一、積極改善與海外技術(shù)合作,人員交流的問題,對于海外的創(chuàng)新主體、技術(shù)輸出方,必須頂住壓力,用重獎、重利來驅(qū)動其在中國的落地;二、繼續(xù)推進科創(chuàng)板,讓市場驅(qū)動行業(yè)發(fā)展,減少政府抵消投資,加大減稅力度;三、學(xué)習(xí)韓國、日本早期發(fā)展半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)政策,臺灣的人才獎勵政策。四、減低科技企業(yè)負(fù)擔(dān),減慢中國低端電子消費品產(chǎn)業(yè)外移的速度;五、降低研發(fā)人才的生活壓力。六、鼓勵和保護創(chuàng)新,特別重點支持核心技術(shù)的顛覆性突破。

本文為原創(chuàng)文章,作者章鷹,微信號zy1052625525,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com.

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