SMT焊盤介紹
SMT焊盤一般是由銅或錫制成的,它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,主要是用來構(gòu)成PCB板的焊盤圖案。
因為SMT焊盤制成材料的局限性,它如果不好好保存,就會和空氣中的氧氣和水分發(fā)生反應,造成SMT焊盤出現(xiàn)氧化的情況,常見的原因及避免方法如下:
SMT焊盤氧化的原因
1、受到濕度的影響。
2、操作人員處理不當造成的污染。
避免SMT焊盤氧化的方法
1、操作人員在接觸SMT焊盤時應該佩戴手套。
2、如果不適用SMT焊盤應當把它用干燥劑密封在容器中。
文章來源:得捷電子、新浪博客
責任編輯人:CC
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
smt
+關注
關注
43文章
3043瀏覽量
72003 -
焊盤
+關注
關注
6文章
591瀏覽量
38887 -
smt焊盤
+關注
關注
0文章
5瀏覽量
2317
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
SMT-PCB元器件布局和焊盤
?! ?、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊?! 《?b class='flag-5'>SMT-PCB上的焊
發(fā)表于 09-10 15:46
減小阻抗失配的SMT焊盤設計
的程度。當失配阻抗幅度增加時,更大部分的信號會被反射,接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。 阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會遇到
發(fā)表于 09-17 17:45
接地的焊盤氧化了
我加工的PCB板,噴錫處理過,拿到后大大概兩個多星期才開始焊,現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)一個問題,貌似板子上所有接地的焊盤都氧化了,不沾錫,而其他焊
發(fā)表于 04-30 02:06
SMT和DIP生產(chǎn)過程中的虛焊原因
產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定,甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn),進而導致將有問題的產(chǎn)品流向市場,最終使公司品牌和信譽遭受巨大損失。那么要如何避免這類問題,本文將仔細展開為大家科普一下。
SMT虛焊的
發(fā)表于 06-16 11:58
華秋干貨鋪 | 如何避免 SMT 虛焊問題?
產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定,甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn),進而導致將有問題的產(chǎn)品流向市場,最終使公司品牌和信譽遭受巨大損失。那么要如何避免這類問題,本文將仔細展開為大家科普一下。
SMT虛焊的
發(fā)表于 06-16 14:01
分享下焊盤翹起常見原因及解決方法
專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格,出現(xiàn)問題并不可怕,找到解決方法及時解決就行了。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問題
SMT貼片加工之心:焊盤的關鍵要求與優(yōu)化
在表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)中,焊盤作為連接半導體設備和基板的關鍵部分,其設計和制作要求至關重要。本文將詳細介紹在SMT貼片加工中

SMT焊盤設計中的關鍵技術
在電子組裝領域,表面貼裝技術(Surface Mount Technology,SMT)已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤設計,它直接影響著焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。本文將探討

SMT貼片焊盤設計要求
SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷,而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關系以外,還有可能與 焊盤 的設計有關,比如間距、大小、形狀等。 一、PCB焊
SMT貼片加工中避免導通孔與焊盤的連接不良的有效方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效
評論