提到博世，相信大家會(huì)有這樣的第一印象：哦，是那個(gè)全球領(lǐng)先的汽車(chē)技術(shù)供應(yīng)商！嗯，是那個(gè)電動(dòng)工具質(zhì)量賊好的良心企業(yè)！啊，是收購(gòu)了西門(mén)子家電的那個(gè)德企！

相比之下，半導(dǎo)體公司這個(gè)標(biāo)簽似乎就沒(méi)那么醒目了。事實(shí)上，博世已經(jīng)有近半世紀(jì)的MEMS傳感器、系統(tǒng)芯片和IP模塊的制造經(jīng)驗(yàn)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有1500多項(xiàng)專(zhuān)利以及專(zhuān)利申請(qǐng)，是汽車(chē)應(yīng)用半導(dǎo)體的領(lǐng)先制造商之一。博世一直是MEMS傳感器制造的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，2019年每輛新制造的汽車(chē)平均配備超過(guò) 17 顆博世半導(dǎo)體芯片（MEMS、ASIC、功率半導(dǎo)體）。

接下來(lái)，讓我們來(lái)看看博世的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)明星產(chǎn)品吧！

首先為大家介紹的是我們的龍頭產(chǎn)品：汽車(chē)MEMS傳感器。MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems），是移動(dòng)和互聯(lián)領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。博世是汽車(chē)和消費(fèi)電子行業(yè)MEMS傳感器的先驅(qū)和全球主要供應(yīng)商。我們擁有深入的系統(tǒng)知識(shí)，可以為客戶設(shè)計(jì)最優(yōu)的MEMS技術(shù)以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。博世MEMS傳感器能應(yīng)用在許多車(chē)載系統(tǒng)中，包括安全氣囊系統(tǒng)， 汽車(chē)動(dòng)力學(xué)系統(tǒng)，主動(dòng)懸架系統(tǒng)，車(chē)輛舒適系統(tǒng)，發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng) ，座椅舒適系統(tǒng)及變速箱控制系統(tǒng)。

汽車(chē)系統(tǒng)芯片（ASIC）也是博世半導(dǎo)體產(chǎn)品中非常重要的一部分。系統(tǒng)芯片對(duì)車(chē)輛控制單元（vehicle control units）至關(guān)重要，可以確保執(zhí)行器運(yùn)作，處理傳感器信息以監(jiān)控行駛狀況，保障行駛安全。

作為最早開(kāi)發(fā)汽車(chē)系統(tǒng)芯片的首批供應(yīng)商之一，博世早在20世紀(jì)60年代就開(kāi)始研發(fā)和生產(chǎn)汽車(chē)電子芯片。博世系統(tǒng)芯片始終保持高品質(zhì)和穩(wěn)定性，我們使用尖端技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)和測(cè)試，保障系統(tǒng)芯片在整個(gè)汽車(chē)生命周期內(nèi)都能穩(wěn)定運(yùn)作。我們的汽車(chē)系統(tǒng)芯片專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，能普遍應(yīng)用于各種車(chē)載系統(tǒng)，也可以根據(jù)車(chē)輛系統(tǒng)中的特定應(yīng)用進(jìn)行定制。

碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體在博世半導(dǎo)體產(chǎn)品中的地位日趨重要，將助力電動(dòng)車(chē)實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。未來(lái)，由這種第三代半導(dǎo)體材料制成的芯片將引領(lǐng)電動(dòng)車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)的控制系統(tǒng)，即電力電子器件的發(fā)展。與目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的導(dǎo)電性，在實(shí)現(xiàn)更高的開(kāi)關(guān)頻率的同時(shí)保持更低的熱損耗?！疤蓟璋雽?dǎo)體為電機(jī)提供更多動(dòng)力。對(duì)于駕駛員來(lái)說(shuō)，這意味著車(chē)輛續(xù)航里程會(huì)增加6%?！碧蓟?MOSFET 系列開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)用于（混動(dòng)）電動(dòng)汽車(chē)中的車(chē)載充電器、直流轉(zhuǎn)換器和逆變器等應(yīng)用。

除了以上幾大產(chǎn)品，博世還是汽車(chē)IP業(yè)務(wù)的先驅(qū)之一。博世的IP模塊包括車(chē)內(nèi)通訊和GTM平臺(tái)兩個(gè)大類(lèi)。IP模塊使芯片制造商能夠在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（如微控制器，FPGA和汽車(chē)ASSP）中快速采用全部功能，從而顯著縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。典型應(yīng)用包括發(fā)動(dòng)機(jī)，傳動(dòng)系統(tǒng)和安全系統(tǒng)的電子控制單元。

博世持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，不斷優(yōu)化我們的產(chǎn)品和服務(wù)。想知道更多博世半導(dǎo)體的詳細(xì)介紹，快快點(diǎn)擊“閱讀原文”進(jìn)入博世半導(dǎo)體官方網(wǎng)站查看吧！

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