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出貨量超3億顆!靈動(dòng)十年MCU探索進(jìn)入爆發(fā)期,躍升智能家電和工業(yè)市場(chǎng)

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-09-06 08:09 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)2021年是國(guó)產(chǎn)MCU發(fā)展的黃金時(shí)間,隨著物聯(lián)網(wǎng)終端需求的不斷推進(jìn),汽車駕駛信息系統(tǒng)、油門控制系統(tǒng)、自動(dòng)泊車、先進(jìn)巡航控制、防撞系統(tǒng)和ADAS系統(tǒng)對(duì)32位MCU芯片需求量將大幅度提升,車載和工控領(lǐng)域?qū)⑹荕CU行業(yè)未來(lái)在全球市場(chǎng)中開(kāi)拓的主要目標(biāo)市場(chǎng)。經(jīng)初步測(cè)算,2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)268億元,與去年相比增長(zhǎng)5%。IC Insights最新報(bào)告顯示,全球32位MCU市場(chǎng)在2021年將實(shí)現(xiàn)24%的增長(zhǎng),2021年中國(guó)MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)速度繼續(xù)領(lǐng)先全球。缺貨潮催化國(guó)產(chǎn)MCU替代,國(guó)產(chǎn)廠商迎來(lái)歷史機(jī)遇。

作為國(guó)內(nèi)32位MCU市場(chǎng)的重要廠商之一,靈動(dòng)在過(guò)去一年里取得了哪些成績(jī)?在MCU市場(chǎng)上做了哪些前瞻布局?產(chǎn)能問(wèn)題如何解決?新產(chǎn)品和新技術(shù)給工程師帶來(lái)了哪些驚喜?在最近的靈動(dòng)MM32協(xié)作大會(huì)上,靈動(dòng)的高管們帶來(lái)了最新的分享。

8月31日,第六屆“靈動(dòng)MM32協(xié)作大會(huì)”在深圳星河麗思卡爾酒店盛大開(kāi)幕。靈動(dòng)董事長(zhǎng)吳忠潔博士在大會(huì)上宣布,靈動(dòng)MCU產(chǎn)品累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)3億顆?!靶坳P(guān)漫道,十年探索”,自靈動(dòng)2011年3月成立,經(jīng)歷10年的努力,至今已經(jīng)完成200多余款MCU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及推廣,目前已經(jīng)批量供貨的有基于Arm Cortex-M0 / M3內(nèi)核的多個(gè)系列產(chǎn)品:MM32F系列——通用高性能微控制器產(chǎn)品;MM32L系列——低功耗高安全微控制器產(chǎn)品;MM32SPIN系列——電機(jī)電源專用微控制器產(chǎn)品;MM32W——無(wú)線互聯(lián)微控制器產(chǎn)品。

圖1:靈動(dòng)董事長(zhǎng)吳忠潔

靈動(dòng)32位MCU芯片向高端的工業(yè)和汽車市場(chǎng)挺進(jìn),布局12寸晶圓代工應(yīng)對(duì)產(chǎn)能緊缺

靈動(dòng)董事長(zhǎng)吳忠潔博士表示,在過(guò)去一年中,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是不平凡的一年,由于疫情及國(guó)際政治形勢(shì)的變化,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn),反應(yīng)到終端層面就出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺、供貨不足的問(wèn)題。靈動(dòng)會(huì)繼續(xù)努力,爭(zhēng)取緩解產(chǎn)能問(wèn)題。靈動(dòng)現(xiàn)已全面升級(jí)ERP和CRM系統(tǒng),希望通過(guò)這些軟件的升級(jí),讓銷售、合作伙伴和客戶不再為產(chǎn)能排期而發(fā)愁。

堅(jiān)決杜絕炒貨,維護(hù)國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展!在產(chǎn)能緊缺的同時(shí),一些國(guó)外大廠MCU芯片價(jià)格翻了5-10倍,炒貨盛行,國(guó)產(chǎn)MCU芯片也受到波及。靈動(dòng)在7月份邀請(qǐng)所有代理商至上??偛?,在律師和相關(guān)法務(wù)人員的見(jiàn)證下,重新簽署了代理協(xié)議。靈動(dòng)對(duì)代理商和合作伙伴強(qiáng)調(diào)了兩點(diǎn):1、杜絕腐??;2、禁止炒貨。對(duì)于炒貨的廠商,絕不姑息。

在面臨全球晶圓代工產(chǎn)能波動(dòng)的情況下,靈動(dòng)積極協(xié)調(diào)上游代工廠和封測(cè)廠商,現(xiàn)已可以給予客戶一個(gè)合理的預(yù)期。早在1月份,靈動(dòng)的MCU芯片開(kāi)始著手從8寸代工產(chǎn)線向12寸的轉(zhuǎn)移,首批樣片已進(jìn)入測(cè)試階段。從目前的測(cè)試情況來(lái)看,80%以上的芯片功能指標(biāo)符合預(yù)期。吳忠潔博士表示,靈動(dòng)所使用的12寸晶圓的良率比8寸晶圓的更高,在同樣的條件下,靈動(dòng)可以給予客戶更多更好的產(chǎn)品選擇。

針對(duì)未來(lái)MCU產(chǎn)品的發(fā)展路線,吳忠潔博士指出,從消費(fèi)電子入手,在夯實(shí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈的流程后,逐步過(guò)渡到工業(yè)、家電、汽車電子等?!捌囯娮邮俏磥?lái)的發(fā)展方向,在過(guò)去,計(jì)算機(jī)、家電承擔(dān)了半導(dǎo)體80%以上的需求,未來(lái)汽車電子很快會(huì)取代相關(guān)的行業(yè),成為重要的一極?!眳侵覞嵅┦繌?qiáng)調(diào),靈動(dòng)在以消費(fèi)電子為基礎(chǔ)的前提下,擴(kuò)大供應(yīng)鏈和市場(chǎng)銷售,逐步走向MCU高端市場(chǎng)——汽車供應(yīng)鏈。據(jù)悉,靈動(dòng)在汽車診斷電子產(chǎn)品、車機(jī)協(xié)處理器等后裝市場(chǎng)中,已經(jīng)累計(jì)出貨超過(guò)千萬(wàn)顆。從去年開(kāi)始,靈動(dòng)MM32 MCU產(chǎn)品進(jìn)入前裝市場(chǎng),已進(jìn)入倒車?yán)走_(dá)、胎壓監(jiān)測(cè),電動(dòng)座椅和車窗等領(lǐng)域。

吳忠潔博士對(duì)記者表示,靈動(dòng)在海外已有初步的布局,客戶Design In的個(gè)數(shù)和客戶群不斷擴(kuò)大。未來(lái),靈動(dòng)一定會(huì)走出國(guó)門,與海外的方案商、系統(tǒng)公司和算法公司合作。

通用MCU和汽車MCU市場(chǎng)雙覆蓋,靈動(dòng)國(guó)際化人才+平臺(tái)化設(shè)計(jì)雙引擎助力

在靈動(dòng)CTO 周榮政博士看來(lái),對(duì)靈動(dòng)等本土MCU廠商來(lái)講,今年的市場(chǎng)機(jī)遇大于挑戰(zhàn),智能化導(dǎo)致MCU持續(xù)增長(zhǎng),疊加國(guó)產(chǎn)替代浪潮。比如大家電廠商以往選擇MCU芯片,都是首選國(guó)外大廠的。最近兩年,他們對(duì)待選型國(guó)產(chǎn)芯片的態(tài)度發(fā)生了轉(zhuǎn)變。隨著國(guó)內(nèi)MCU廠商設(shè)計(jì)能力的持續(xù)提升,產(chǎn)能配套逐步提升,家電頭部廠商都以開(kāi)放的態(tài)度來(lái)和國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)行合作。

圖2:靈動(dòng)CTO 周榮政博士

靈動(dòng)通過(guò)產(chǎn)品技術(shù)的四化,來(lái)積極應(yīng)對(duì)機(jī)遇和挑戰(zhàn)。周榮政博士表示,四化是指平臺(tái)化、系列化、生態(tài)化和標(biāo)準(zhǔn)化。平臺(tái)化設(shè)計(jì)的核心——是指一系列先進(jìn)技術(shù)、IP通過(guò)一定的架構(gòu)形成的組合,從一個(gè)平臺(tái)可以孵化出一系列不同級(jí)別的產(chǎn)品。秉承這個(gè)理念,靈動(dòng)解決基礎(chǔ)的技術(shù)平臺(tái)、電源、時(shí)鐘、信號(hào)鏈等IP問(wèn)題,歸納集中解決可靠性和連接關(guān)系,并先后孵化了通用高性能MCU平臺(tái)、針對(duì)電源和電機(jī)專用的MCU平臺(tái),還有低功耗高安全MCU平臺(tái)。

靈動(dòng)在模擬器件和IP內(nèi)核開(kāi)發(fā)上都加大投入量,30%的研發(fā)人員投入模擬研究,并重視軟件技術(shù)。靈動(dòng)吸引了很多十年以上經(jīng)驗(yàn)的架構(gòu)和研發(fā)工程師加盟,這些為推行平臺(tái)化和標(biāo)準(zhǔn)化打下了基礎(chǔ)。

周榮政博士介紹說(shuō):“對(duì)于MM32高性能平臺(tái),靈動(dòng)采用Arm中國(guó)(安謀科技)自研的Star-MC1內(nèi)核,帶DSP/FPU,Coremark數(shù)據(jù)4.02,比諸如Cortex-M4等Arm v7M架構(gòu)的性能高出20%。第一步,靈動(dòng)基于成熟的110nm通用平臺(tái),完成了Star-MC1內(nèi)核的集成,首顆產(chǎn)品將在10月份完成流片;第二步,把設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)到更先進(jìn)工藝,提升芯片性能并降低功耗,預(yù)計(jì)2022年第一季度完成。而在低功耗平臺(tái)上,基于110nm通用平臺(tái)成熟工藝、模擬和數(shù)字IP,優(yōu)化低功耗模式及模擬IP的低功耗指標(biāo),瞄準(zhǔn)家電、醫(yī)療等低功耗市場(chǎng),首顆產(chǎn)品9月即將流片;此外,靈動(dòng)從1月份開(kāi)始在為緩解產(chǎn)能而準(zhǔn)備的12寸工藝平臺(tái)上開(kāi)展設(shè)計(jì)工作。在基于成熟的110nm平臺(tái)和超2億顆產(chǎn)品的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)下,靈動(dòng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在短短4個(gè)月內(nèi)完成了平臺(tái)建設(shè)并成功流片?!?/strong>

靈動(dòng)MCU工藝已經(jīng)從110nm提升至更先進(jìn)的工藝。針對(duì)特定應(yīng)用行業(yè)進(jìn)行平臺(tái)化策略的布局也已初見(jiàn)成效,這有力地支持了消費(fèi)電子、家用電器、工業(yè)和汽車市場(chǎng)應(yīng)用客戶的需求。

專用電機(jī)市場(chǎng),靈動(dòng)MindSPIN系列覆蓋五大品類電機(jī)應(yīng)用

靈動(dòng)電機(jī)技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理黃致愷表示,靈動(dòng)MindSPIN系列MCU所致力的電機(jī)市場(chǎng)大有可為。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2020年國(guó)內(nèi)規(guī)模以上電機(jī)收入為6427.5億,估算國(guó)內(nèi)全口徑下電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模接近萬(wàn)億。

圖3:靈動(dòng)電機(jī)技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理黃致愷

黃致愷指出,電機(jī)正在向節(jié)能化、輕量化、極速化、機(jī)電一體化和智能信息化這5個(gè)方向發(fā)展,而靈動(dòng)未來(lái)電機(jī)專用的MCU產(chǎn)品也將圍繞這些方向來(lái)定義和設(shè)計(jì)。在電機(jī)市場(chǎng)中,我們將其分為5個(gè)領(lǐng)域:風(fēng)機(jī)、微型馬達(dá)、白色家電、電動(dòng)自行車及電動(dòng)工具。

圖4:電機(jī)五大應(yīng)用領(lǐng)域

黃致愷表示,靈動(dòng)從40V、60V的MCU產(chǎn)品開(kāi)始起步?,F(xiàn)在,200V的產(chǎn)品也在進(jìn)行最后的測(cè)試,未來(lái)將有600V預(yù)驅(qū)和全集成的規(guī)劃。

圖5:靈動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)展示的空調(diào)驅(qū)動(dòng)板、洗衣機(jī)DD驅(qū)動(dòng)板

在這幾個(gè)細(xì)分的專用領(lǐng)域中,靈動(dòng)的市場(chǎng)占有率越來(lái)越高,因?yàn)獒槍?duì)各個(gè)不同領(lǐng)域都有設(shè)計(jì)具有靈動(dòng)特色的電機(jī)類MCU產(chǎn)品,例如:風(fēng)機(jī)自帶算法,針對(duì)電動(dòng)自行車設(shè)計(jì)的高性能高集成度的MCU。黃致愷還為大家?guī)?lái)了使用MindSPIN系列MCU所開(kāi)發(fā)的熱門解決方案,例如:白色家電、吸塵器、風(fēng)機(jī)等,各個(gè)熱門整體解決方案都有非常專業(yè)的算法與解決方法。

圖6:應(yīng)用靈動(dòng)MM32系列芯片的焊機(jī)控制板

圖7:應(yīng)用靈動(dòng)MM32系列芯片的車型機(jī)器人


通用MCU市場(chǎng),從技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)合作方面更好地服務(wù)客戶

能兼顧通用MCU市場(chǎng)和專用MCU市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)廠商不多。靈動(dòng)敢于進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng),正是其國(guó)產(chǎn)化芯片設(shè)計(jì)和國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈的底氣。在協(xié)作大會(huì)的現(xiàn)場(chǎng),靈動(dòng)市場(chǎng)總監(jiān)王維表示,由于聚焦核心技術(shù),過(guò)去4年靈動(dòng)實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng),2017到2020復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)了170%。其四大系列產(chǎn)品各有側(cè)重,包括基于Arm內(nèi)核架構(gòu)的通用高性能MM32F系列,面向電機(jī)/電源專用特性的高模塊集成度的MM32SPIN系列,具有超低功耗架構(gòu)和豐富模擬接口的MM32L系列,以及集成BLE無(wú)線功能的MM32W系列。

圖8:靈動(dòng)市場(chǎng)總監(jiān)王維

王維表示,靈動(dòng)未來(lái)的MCU產(chǎn)品演進(jìn):一是使用基于安謀科技的Star-MC1內(nèi)核。從目前的測(cè)試結(jié)果來(lái)看,基于該內(nèi)核的MM32產(chǎn)品的系統(tǒng)性能已接近其所標(biāo)定的理論值。隨著先進(jìn)工藝的演進(jìn),目標(biāo)是在下一代平臺(tái)上推出主頻高于200MHz的MCU產(chǎn)品;二是將MM32平臺(tái)從以控制為主的MCU,過(guò)渡到以控制和計(jì)算相結(jié)合,以適應(yīng)邊緣計(jì)算應(yīng)用的場(chǎng)景。在通信接口上,靈動(dòng)將采用更先進(jìn)的外設(shè),包括IEEE 1588以太網(wǎng)、FlexCAN、CAN FD等,把靈動(dòng)產(chǎn)品運(yùn)用到更廣泛的工業(yè)和汽車市場(chǎng)。

圖9:采用MM32芯片的智能門鎖、兒童電動(dòng)車等產(chǎn)品

最后,王維介紹說(shuō),靈動(dòng)在持續(xù)開(kāi)發(fā)基于MM32的開(kāi)發(fā)板系列的同時(shí),加大和第三方合作伙伴的配合。舉例來(lái)說(shuō),筆者在協(xié)作大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)看到面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的毫米波模塊以及中移物聯(lián)網(wǎng)和靈動(dòng)合作的一款開(kāi)發(fā)板。這款開(kāi)發(fā)板搭載了靈動(dòng)MM32F3277G8P芯片,中移物聯(lián)網(wǎng)工作人員現(xiàn)場(chǎng)對(duì)記者表示,中移物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)OneOS是面向底層物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的平臺(tái),適配的芯片中就包括了靈動(dòng)的MM32系列。這些開(kāi)發(fā)套件已經(jīng)提供給大學(xué)生做物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的NB場(chǎng)景。

圖10:中移物聯(lián)網(wǎng)展示搭載靈動(dòng)芯片的板載溫濕度傳感器

作為生態(tài)活動(dòng)的重要組成部分,靈動(dòng)為國(guó)內(nèi)兩項(xiàng)大學(xué)生A類賽事提供支持。一是已經(jīng)舉辦了16屆的全國(guó)大學(xué)生智能車競(jìng)賽;二是新進(jìn)升級(jí)的全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽。智能車大賽所用的MM32F3270和MM32SPIN27系列核心板和評(píng)估板已廣泛被參賽選手所使用的。甚至智能車的裁判體系都是基于靈動(dòng)的MCU打造的。靈動(dòng)通過(guò)和逐飛科技的合作幫助新用戶和大學(xué)生們能在第一時(shí)間了解到靈動(dòng)的MCU產(chǎn)品和技術(shù)。在這兩類賽事中,靈動(dòng)通過(guò)大賽也培養(yǎng)了更多的學(xué)生和未來(lái)的工程師使用靈動(dòng)自主研發(fā)的MM32 MCU平臺(tái),為國(guó)產(chǎn)MCU的普及和生態(tài)系統(tǒng)的深入建設(shè)添磚加瓦。

圖11:基于靈動(dòng)MM32產(chǎn)品的智能車大賽開(kāi)發(fā)套件和裁判系統(tǒng)


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    2024全球顯示器出貨量達(dá)1.27臺(tái)

    根據(jù)洛圖科技(RUNTO)的最新數(shù)據(jù),2024全球顯示器市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。全年品牌整機(jī)出貨量達(dá)到了1.27臺(tái),相較于2023
    的頭像 發(fā)表于 01-24 14:03 ?581次閱讀

    2024全球顯示器市場(chǎng)出貨量微增

    近日,據(jù)洛圖科技最新發(fā)布的《全球顯示器市場(chǎng)品牌整機(jī)出貨月度追蹤》報(bào)告顯示,2024全球顯示器市場(chǎng)品牌整機(jī)出貨量達(dá)到1.27
    的頭像 發(fā)表于 01-20 15:00 ?755次閱讀

    2024GPU出貨量增長(zhǎng)顯著,超越CPU

    6%的同比增長(zhǎng),總量超過(guò)2.51,這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了GPU市場(chǎng)的繁榮,也反映了當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于圖形處理能力的巨大需求。 尤為值得一提的是,與同樣作為計(jì)算機(jī)核心部件的CPU相比,GPU在
    的頭像 發(fā)表于 01-17 14:12 ?529次閱讀

    全球PC出貨量微弱回升

    近日,根據(jù)知名調(diào)查公司IDC發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2024全球PC(個(gè)人計(jì)算機(jī))出貨量實(shí)現(xiàn)了三來(lái)的首次增長(zhǎng),總量達(dá)到26270萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)1%。盡管這一增幅相對(duì)微小,但仍標(biāo)志著PC
    的頭像 發(fā)表于 01-14 14:23 ?452次閱讀

    泰芯半導(dǎo)體出貨1

    銷量創(chuàng)新高,再創(chuàng)新佳績(jī)!程碑,新起航!泰芯半導(dǎo)體出貨1
    的頭像 發(fā)表于 12-12 15:16 ?904次閱讀

    2024全球智能手機(jī)出貨量上升 預(yù)計(jì)12.2臺(tái)同比上升6%

    市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys分析報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)在2024全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到12.2臺(tái),同比上升6%。 預(yù)計(jì) 2024
    的頭像 發(fā)表于 12-06 17:35 ?1440次閱讀

    國(guó)產(chǎn)廠商思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨1 第三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)14181.63%

    上半年,思特威在安防領(lǐng)域以超過(guò) 50% 的市場(chǎng)占比位居全球出貨量 Top1,車載領(lǐng)域出貨量位列全球前三,手機(jī)領(lǐng)域出貨量躍升至全球前五。 思特
    的頭像 發(fā)表于 11-18 01:11 ?774次閱讀
    國(guó)產(chǎn)廠商思特威CMOS圖像傳感器芯片單月<b class='flag-5'>出貨</b><b class='flag-5'>超</b>1<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>顆</b> 第三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)14181.63%

    IDC展望:2024全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6.1%

     9月27日,市場(chǎng)調(diào)研權(quán)威機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告揭示了全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的樂(lè)觀前景:預(yù)計(jì)至2024,該領(lǐng)域出貨量躍升至5.379
    的頭像 發(fā)表于 09-27 16:29 ?1669次閱讀

    華為腕上可穿戴設(shè)備全球出貨量奪冠,出貨量突破1.5大關(guān)

    榜首,這一榮耀不僅彰顯了華為在全球市場(chǎng)的強(qiáng)勁實(shí)力,還標(biāo)志著自2019起至2023,華為連續(xù)五穩(wěn)居中國(guó)腕上可穿戴設(shè)備出貨量冠軍寶座,全球
    的頭像 發(fā)表于 09-25 15:20 ?1295次閱讀

    智原科技高速視頻接口IP累計(jì)出貨量已超過(guò)1

    已經(jīng)全面涵蓋聯(lián)電55納米至22納米生產(chǎn)工藝。這些高速視頻IP解決方案旨在滿足AIoT、工業(yè)、消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用的需求,累計(jì)出貨量已超過(guò)1,量產(chǎn)質(zhì)量可靠性經(jīng)過(guò)廣泛驗(yàn)證。
    的頭像 發(fā)表于 08-07 09:15 ?912次閱讀