電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，關(guān)于VIVO、OPPO、小米自研芯片的消息越來(lái)越多，與此前華為造芯方向不同的是，OV、小米主要是從ISP芯片入手。據(jù)了解，VIVO百萬(wàn)年薪招聘芯片相關(guān)人員，其中ISP 芯片總監(jiān)年薪高達(dá) 144W-180W，芯片規(guī)劃專家最高年薪也達(dá)到了144W。在OPPO方面，應(yīng)屆生的年薪已經(jīng)開(kāi)到40W。此外，為了吸引、留住更多人才，VIVO還投資45億在東莞建造人才房，后期將是研發(fā)人才的居住區(qū)域。

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業(yè)內(nèi)人士回憶，在三四年前，應(yīng)屆畢業(yè)生年薪一般在20W左右；對(duì)于有兩三年工作經(jīng)驗(yàn)的工程師來(lái)說(shuō)，年薪60W已經(jīng)在期望值之內(nèi)。而隨著人才需求的增長(zhǎng)，應(yīng)聘者對(duì)薪酬的期望值也隨之遞增。目前的情況來(lái)看，不少碩士?jī)赡杲?jīng)驗(yàn)的應(yīng)聘者年薪期望值定在50W以上，碩士三年經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)聘者在跳槽時(shí)，期望值就翻了一倍，達(dá)到80W，碩士六年的應(yīng)聘者期望值已經(jīng)達(dá)到百萬(wàn)級(jí)。

目前除了華為，手機(jī)廠商造芯還未有較大的成效，如此“天價(jià)”薪酬是否會(huì)增加企業(yè)的負(fù)擔(dān)，除了研發(fā)人才的儲(chǔ)備，手機(jī)產(chǎn)商自研芯片還需要哪些后期的決勝條件呢？

手機(jī)廠商造芯之路：大規(guī)模擴(kuò)大研發(fā)隊(duì)伍，大手筆招聘人才

早在2014年，小米就宣布要自研芯片，就在3年后，小米真的成功研發(fā)出ISP芯片澎湃C1。但在后期，雷軍表示因?yàn)橛龅嚼щy，暫時(shí)放棄量產(chǎn)。

如今，小米重啟造芯之路，OPPO、VIVO也集體加入造芯隊(duì)伍，首先瞄準(zhǔn)圖像信號(hào)處理器ISP芯片。而自研芯片的核心是研發(fā)人才，近年來(lái)，三大手機(jī)廠商都傳出正在擴(kuò)大研發(fā)人員隊(duì)伍、加大研發(fā)投入。

2019年，OPPO CEO陳明永公開(kāi)宣布投入100億的研發(fā)預(yù)算，之后逐年增加，并計(jì)劃將研發(fā)隊(duì)伍擴(kuò)大到萬(wàn)人以上。2020年，OPPO首次公布代號(hào)為“馬里亞納計(jì)劃”的造芯計(jì)劃。直到今年7月，業(yè)內(nèi)人士透露OPPO正計(jì)劃打造一支3000人的芯片團(tuán)隊(duì)，目前團(tuán)隊(duì)工程師已達(dá)1000 人。

也是在2019年，VIVO低調(diào)完成“vivo SoC”和“vivo chip”的注冊(cè)商標(biāo)，覆蓋類別包括中央處理器、計(jì)算機(jī)芯片、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)裝置等一系列和處理器有關(guān)的產(chǎn)品。現(xiàn)在回看VIVO這兩個(gè)商標(biāo)注冊(cè)的舉動(dòng)可以說(shuō)是有在為自研芯片做準(zhǔn)備的意味。2020年，VIVO投資40億的深圳總部項(xiàng)目開(kāi)工，預(yù)計(jì)在2024年底建成，將入駐近6000名研發(fā)人員。

今年7月，供應(yīng)鏈傳出vivo首款自研ISP芯片“悅影”即將面世的消息，盡管該消息還未經(jīng)官方證實(shí)，但是VIVO開(kāi)出百萬(wàn)年薪招聘芯片人才的舉動(dòng)，可以說(shuō)是下場(chǎng)造芯的“實(shí)錘”了。8月，VIVO人才房開(kāi)始動(dòng)工，根據(jù)vivo人才房項(xiàng)目的備案信息，該項(xiàng)目總投資為45億。購(gòu)房條件是，本科學(xué)歷以上，在vivo工作三年以上，以及上年在東莞納稅超過(guò)3萬(wàn)元等。

在7年前就開(kāi)啟造芯之路的小米這邊，截至2020年底，小米員工總數(shù)為2.2W人，其中研發(fā)人員已經(jīng)超過(guò)1W人，占公司總數(shù)的47.12%。進(jìn)入2021年，雷軍的官方社交媒體經(jīng)常發(fā)出研發(fā)人員的招聘廣告，2月份，雷軍透露要擴(kuò)招5000名工程師、增加30%到40%的研發(fā)投入。無(wú)獨(dú)有偶，小米在近期也傳出斥資7億元成立公寓管理公司，解決員工的租房壓力。

小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化表示，這是解決員工的租房壓力，提高員工幸福感。

但自研芯片并不是一件容易的事情。

目前，部分手機(jī)SoC工藝制程已經(jīng)來(lái)到了5nm，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的性能要求也越來(lái)也高，從0到1的突破放在手機(jī)廠商面前，這對(duì)還沒(méi)有自研芯片經(jīng)驗(yàn)的OPPO、VIVO來(lái)說(shuō)，意味著需要有足夠的人才儲(chǔ)備，才足以追平在造芯賽道提前奔跑的小米。

集成電路的高端人才成為造芯賽道的核心競(jìng)爭(zhēng)力，于是業(yè)內(nèi)才上演了各大企業(yè)對(duì)芯片人才的爭(zhēng)搶戰(zhàn)。

后摩爾時(shí)代，芯片人才需要跟時(shí)代接軌

集成電路人才遭到企業(yè)爭(zhēng)搶、薪酬“狂漲”，這不僅反應(yīng)了行業(yè)人才庫(kù)水位很淺，也可以看到企業(yè)希望拔高薪酬?duì)帗尭嗟娜瞬拧?1job數(shù)據(jù)顯示，2021年3月集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量達(dá)到5.5%，為歷史最高。

圖源：51job

芯片人才緊缺已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)之一。我國(guó)芯片人才缺口約30萬(wàn)人。清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授王志華曾表示，如果中國(guó)要以全球芯片總產(chǎn)值的一半作為目標(biāo)，還需要80萬(wàn)的技術(shù)人員規(guī)模。

集成電路人才包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大方面，其中IC設(shè)計(jì)公司的招聘需求最為緊缺，數(shù)據(jù)顯示，2020年，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的新增人員絕對(duì)值分別達(dá)到2.4萬(wàn)人、3.3萬(wàn)人、2000人；封裝測(cè)試公司至少有1萬(wàn)個(gè)招聘需求無(wú)法滿足，在芯片設(shè)計(jì)公司這個(gè)數(shù)據(jù)達(dá)到了7萬(wàn)。

培養(yǎng)高端人才是進(jìn)一步發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須要解決的問(wèn)題，為了培養(yǎng)、留住集成電路人才，從政府、高校再到企業(yè)各方面都開(kāi)始使出渾身解數(shù)。

政府：將集成電路專業(yè)設(shè)立為一級(jí)學(xué)科

今年1月，集成電路專業(yè)正式成為一級(jí)學(xué)科，歸于我國(guó)交叉學(xué)科門類之下。集成電路專業(yè)的“地位”有了重大的提升，這是不是意味著芯片人才的培養(yǎng)已經(jīng)快馬加鞭了呢？中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司九院科技委副主任趙元富認(rèn)為，集成電路專業(yè)所在的交叉學(xué)科區(qū)別于傳統(tǒng)學(xué)科，其牽涉到集成電路的測(cè)試、設(shè)計(jì)、封裝等方面，怎么辦好集成電路專業(yè)對(duì)高校來(lái)說(shuō)是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。另一方面，如何調(diào)動(dòng)企業(yè)的積極性，有效發(fā)揮企業(yè)在一級(jí)學(xué)科的作用還需要進(jìn)一步探討。

高校：確立人才培養(yǎng)方向，不能被企業(yè)帶偏

從小米、OPPO、VIVO的擴(kuò)招計(jì)劃來(lái)看，未來(lái)至少需要上萬(wàn)的研發(fā)人才，除了手機(jī)領(lǐng)域，小米還涉足自動(dòng)駕駛，其自動(dòng)駕駛部門大舉招募自動(dòng)駕駛技術(shù)精英，也就是說(shuō)人才需求將持續(xù)擴(kuò)大，并且將持續(xù)到未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間。

需要注意的是，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向也備受關(guān)注，芯片人才與時(shí)代接軌會(huì)是影響未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一。趙元富提到，在學(xué)校層面，學(xué)校不能被企業(yè)帶偏；在企業(yè)層面，人才的培養(yǎng)不能急功近利。集成電路產(chǎn)業(yè)正是在進(jìn)入后摩爾時(shí)代的重要節(jié)點(diǎn)，這也是芯片人才發(fā)展的階段。

在國(guó)家將集成電路專業(yè)設(shè)立為一級(jí)學(xué)科之時(shí)，各大學(xué)校也在緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步伐。北航將微電子學(xué)院改成集成電路學(xué)院，北航集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)張悅提到，“這不僅僅只是更名，我們思考的是將物理、數(shù)學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科內(nèi)容融入集成電路。”集成電路的市場(chǎng)需求這是重大的機(jī)遇，也是重大的挑戰(zhàn)。在新形式下，如何建成集成學(xué)院學(xué)科？在學(xué)生層面，北航將碩士生、博士生的畢業(yè)條件從論文改為開(kāi)發(fā)工藝設(shè)備，工藝裝備。張悅表示，（北航）在這個(gè)過(guò)程逐漸摸索，未來(lái)還有很多工作需要推進(jìn)。

企業(yè)與高校都在積極推進(jìn)芯片人才培養(yǎng)，但清華大學(xué)微電子所教授許軍認(rèn)為最理想的方法是跟企業(yè)保持聯(lián)系，加強(qiáng)企業(yè)跟產(chǎn)業(yè)的結(jié)合，為高校生提供實(shí)訓(xùn)的平臺(tái)，警惕教育和科研脫節(jié)。清華大學(xué)交叉信息研究院副教授徐葳認(rèn)為，需要分清楚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要多少高端人才、低端人才。絕大多數(shù)集成電路學(xué)生和科學(xué)家在早期都只是“芯片農(nóng)民工”，培養(yǎng)這一部分人才跟培養(yǎng)頂尖人才一樣重要，芯片人才的培養(yǎng)需要深層次、更廣泛的進(jìn)行，而不是集中培養(yǎng)十幾二十萬(wàn)的高端人才。

企業(yè)：后摩爾時(shí)代到來(lái)，開(kāi)始儲(chǔ)備人才

當(dāng)下，半導(dǎo)體公司成立呈“大躍進(jìn)”，人才需求持續(xù)上漲，業(yè)內(nèi)人士分析IC行業(yè)人才發(fā)展將呈現(xiàn)以下趨勢(shì)：缺口長(zhǎng)期化、崗位對(duì)人才的要求下降、崗位分工更加明細(xì)、IC公司開(kāi)始“養(yǎng)魚(yú)”為儲(chǔ)備人才做準(zhǔn)備。

對(duì)小米、OV來(lái)說(shuō)，人才的招聘將是一場(chǎng)持久戰(zhàn)。在儲(chǔ)備人才方面，剛從華為獨(dú)立出來(lái)的榮耀相對(duì)于小米、OV有很明顯的優(yōu)勢(shì)。榮耀在“分家”時(shí)帶走了華為的一部分研發(fā)人員，截至今年1月，榮耀的研發(fā)人才已經(jīng)達(dá)到4000人，占公司人員的一半，榮耀CEO趙明表示，預(yù)計(jì)到今年年底將擴(kuò)大到一萬(wàn)人?？梢钥吹?，榮耀的“人才底座”越來(lái)越大，足夠結(jié)實(shí)的“人才底座”是榮耀沖擊高端市場(chǎng)的底氣。

小結(jié)

物向來(lái)以稀為貴，在集成電路領(lǐng)域，供不應(yīng)求的高科技人才年薪50萬(wàn)元似乎也是業(yè)內(nèi)認(rèn)可的薪資范圍。除手機(jī)廠商之外的國(guó)企都在攻克芯片自主可控的目標(biāo)，大舉招聘人才，以至于業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了打著“芯片人才速成”幌子的圈錢培訓(xùn)班，行業(yè)眾生相背后都指向了芯片人才巨大的缺口。

在自研芯片這條路上，小米、OV等手機(jī)廠商需要的不僅是大量科技人才，對(duì)于這個(gè)需要大量初始資金，研發(fā)周期長(zhǎng)的項(xiàng)目，芯片在設(shè)計(jì)出來(lái)之后，誰(shuí)會(huì)是代工商，未來(lái)的發(fā)貨量會(huì)有多少，都在考驗(yàn)著手機(jī)廠商。