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三星SSD核心部件的技術自主化研發(fā)歷程

友達光電EAP ? 來源:三星半導體和顯示官方 ? 作者:三星半導體和顯示 ? 2021-08-09 17:26 ? 次閱讀
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在上篇中,我們探討了三星以NAND閃存技術為基礎,推動了存儲介質從HDD到SSD模式的轉變。

今天,我們就來了解一下,三星SSD核心部件的技術自主化研發(fā)歷程,以及三星SSD產品的迭代與創(chuàng)新。

憑借SSD技術的自主化和創(chuàng)新

三星深受SSD市場青睞!

SSD 由 NAND 閃存、DRAM控制器硬件和驅動該設備的固件(Firmware)組成。如果說,NAND閃存是存放書籍的“圖書館”,那么控制器就是整理書籍的“圖書管理員”。

換句話說,NAND閃存通過提高數據集成度來增加SSD的容量,而控制器則是利用控制接口和內存之間的數據傳輸,并決定讀取和寫入順序,以此提高SSD性能。 通過不斷創(chuàng)新,三星實現(xiàn)了NAND閃存、控制器、固件等SSD核心部件的技術自主化。

在三星SSD商用化進程中,NAND 閃存的創(chuàng)新發(fā)揮了重要作用。2006年,三星研發(fā)出了可以突破浮柵(Floating Gate)技術局限的CTF(電荷擷取閃存,Charge Trap Flash) NAND技術,為SSD的發(fā)展帶來重大成功?;谶@項技術,三星將40nm 32Gb NAND閃存應用于SSD,并實現(xiàn)了產品的商用化。

在NAND閃存發(fā)展早期,三星就已經開始關注并堅信其即將打開新的應用領域。三星還曾預測,在2010年以后,SSD將超越GB(千兆字節(jié),Gigabyte)時代,TB(太字節(jié),Terabyte)的超容量半導體技術將成為可能。 現(xiàn)在,這種預測已經成為了現(xiàn)實。2010年,三星正式啟動了消費級SSD業(yè)務。

2011年,推出了20納米級高速NAND閃存,以及搭載了專用控制器的SSD 830系列產品。并于2012年推出了采用3bit MLC(TLC,TripleLevel Cell)NAND閃存的SSD 840系列產品,打破了過去認為“采用3bit MLC NAND閃存的SSD無法實現(xiàn)高性能、高可靠性運行”的觀念。 2013年,三星開始量產3D V-NAND閃存,再一次突破了微技術的瓶頸。且實現(xiàn)了三維集成技術商用化?;谶@項技術,三星開始不斷拓展大容量SSD市場,并于2014年推出了搭載3D V-NAND的SSD 850系列產品,從此消費級市場也開始轉向以V-NAND為基礎的產品。

2013年,三星開始量產企業(yè)數據中心級1TB SSD,2016年推出15.36TB SSD,并于2018年推出企業(yè)數據中心級30.72TB SSD。自2006年32GB SSD亮相以來,僅僅經過12年時間,三星就將其存儲容量增加了1000倍,開啟了超高容量半導體時代。 目前,三星依然在閃存技術領域和SSD市場上進行創(chuàng)新,不斷制造更多新驚喜,讓我們一起繼續(xù)期待吧。

責任編輯:haq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:三星半導體|從HDD到SSD,存儲介質的進階之路(下篇)

文章出處:【微信號:auseap,微信公眾號:友達光電EAP】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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