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redmi k40游戲增強(qiáng)版手機(jī)怎么樣?拆解評測redmi k40游戲增強(qiáng)版參數(shù)

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2021-08-03 09:13 ? 次閱讀
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今天拆Redmi K40 游戲增強(qiáng)版,不知道有沒有小伙伴好奇現(xiàn)在的手機(jī)命名都那么隨便的嗎?這個游戲增強(qiáng)版與K40又有什么聯(lián)系?小編對比了一下,在配置信息上,游戲增強(qiáng)版的處理器、前后置攝像、內(nèi)存規(guī)格上的參數(shù)對比標(biāo)準(zhǔn)版K40都稍遜色些。

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本文圖源eWisetech

小編入手拆解的是8GB +128GB 的游戲增強(qiáng)版,售價2199與K40標(biāo)準(zhǔn)版同價。當(dāng)然游戲增強(qiáng)版也并不是一無是處。它的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在續(xù)航、快充、散熱以及游戲操作體驗(yàn)上。這些優(yōu)勢具體是做了什么改進(jìn),拆解開來看吧?。ㄎ哪┯写鸢概叮?/p>

拆解

拆機(jī)前關(guān)機(jī)取卡托,卡托上有硅膠圈用于防水。后蓋是通過膠固定,熱風(fēng)槍加熱后通過撬片打開后蓋。后蓋上有大面積泡棉,在揚(yáng)聲器位置還貼有石墨烯散熱。

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頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器通過螺絲固定。取下主板蓋和揚(yáng)聲器。主板蓋上的NFC線圈、閃光燈軟板和攝像頭蓋也一并取下。NFC線圈上貼有石墨片起散熱作用。

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取下主板、副板、前后攝像頭模組,同軸線。副板上的USB接口處套有硅膠圈起防水作用。

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在拆解前還可以看到整機(jī)對散熱的準(zhǔn)備,例如后置攝像頭軟板、電池連接軟板,主副板連接軟板的接口處都貼有銅箔,可以起散熱保護(hù)作用。內(nèi)支撐的凹槽內(nèi)正是液冷管,上面涂有導(dǎo)熱硅脂,并且對應(yīng)主板處理器&內(nèi)存芯片位置。

電池采用兩根排線分別連接主板和副板,通過塑料膠紙固定,貼有提拉把手,便于拆卸。

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內(nèi)支撐上還有不少小器件需要取下,包含側(cè)邊肩鍵和配件、指紋識別&電源鍵軟板、音量鍵軟板、聽筒、振動器以及側(cè)邊的彈片板。側(cè)邊按鍵以及彈片板都通過塑料蓋板保護(hù),聽筒和振動器尺寸也比較大。

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屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定,加熱后分離屏幕。屏幕采用三星6.67英寸2400x1080分辨率的OLED屏幕,型號為Samsung AMS3A1667。

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麥克風(fēng)軟板位于內(nèi)支撐石墨片下,再取下液冷管,液冷管面積較大。

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總結(jié):Redmi K40游戲增強(qiáng)版共采用23顆螺絲固定,屬于常見的三段式結(jié)構(gòu)。防水方面在USB接口、SIM卡托采用硅膠圈保護(hù),能起到一定的防塵防水作用。側(cè)邊按鍵以及彈片板都通過塑料蓋板保護(hù)。電池兩根排線分別連接主板和副板。整體來說拆解難度中等,可還原性強(qiáng)。

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E分析

拆解后內(nèi)部做工表現(xiàn)還算可以,最后再來看看Redmi K40游戲增強(qiáng)版在IC方面的選擇。

主板正面主要IC:

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1:Skyworks-SKY58258-21-前端模塊芯片

2:STMicroelectronics-六軸加速度傳感器陀螺儀

3:Media Tek-MT6190W-射頻收發(fā)芯片

4:STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片

5:QORVO-QM77048E-射頻功放芯片

6:Samsung-K3UH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存芯片

7:Media Tek-MT6893Z-天璣1200處理器芯片

8:Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存芯片

9:Media Tek- MT6360PP-電源管理芯片

10:Media Tek- MT6635-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC:

poYBAGEFEamAaaidAADSPLyGmtY492.jpg

1:Media Tek-MT6359V-電源管理芯片

2:Media Tek- MT6315BP-電源管理芯片

3:Media Tek-MT6315GP-電源管理芯片

4:Cirrus Logic- CS35L41-音頻放大器芯片

5:Media Tek- MT6315RP-電源管理芯片

6:Skyworks- SKY58080-11-前端模塊芯片

7:VANCHIP- VC7643-功率放大器芯片

除了上述的部分芯片外,整機(jī)的IC BOM可以至eWisetech搜庫查看。在整理時我們還發(fā)現(xiàn)了一顆熟悉的芯片,上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551國產(chǎn)快充芯片,這顆芯片在前不久拆解的小米11青春版中也有,是在手機(jī)中發(fā)現(xiàn)除海思外的國產(chǎn)快充芯片。

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整體來說Redmi K40游戲增強(qiáng)版拆解下來,內(nèi)部的散熱系統(tǒng)也是一大特點(diǎn)。采用石墨烯+石墨+液冷管+導(dǎo)熱硅脂的方式散熱。游戲操控體驗(yàn)上運(yùn)用了3麥克風(fēng)+側(cè)邊肩鍵+X軸線性馬達(dá),大大提升了游戲體驗(yàn)感。

你看下來對Redmi K40游戲增強(qiáng)版有怎樣的看法呢?歡迎留言討論哦。

數(shù)碼產(chǎn)品感興趣的小伙伴記得多多關(guān)注eWisetech,最快了解拆解設(shè)備資訊。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各類數(shù)碼產(chǎn)品測評與拆解,可以移步查閱哦!

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