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【一周投融資】車規(guī)功率半導體廠商芯聚能完成A輪融資;神經(jīng)擬態(tài)感存算一體芯片商九天睿芯獲億元級A輪融

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:綜合報道 ? 2021-06-26 07:41 ? 次閱讀
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1、九天睿芯獲億元級A輪融資專注于神經(jīng)擬態(tài)感存算一體芯片研發(fā)

近日獲悉,九天睿芯近日獲億元級A輪融資,該輪融資由韋豪創(chuàng)芯和浦東科創(chuàng)聯(lián)合領投,華義創(chuàng)投,磐纏投資以及上海物樞跟投;去年獲陸奇博士奇績創(chuàng)壇Pre-A輪融資。據(jù)悉,此輪融資主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和人員擴充的工作。

九天睿芯2018年創(chuàng)立于深圳,在成都、瑞士、上海設有分部。公司專注于神經(jīng)擬態(tài)感存算一體芯片研發(fā),提供人工智能系統(tǒng)高效低耗運行的最新解決方案,廣泛應用于AIoT等對低功耗延時需求強烈的領域。九天睿芯為國內首家研發(fā)出最小最低功耗的神經(jīng)擬態(tài)感存算一體商業(yè)芯片的公司。目前第一顆感存算一體芯片ADA100已實現(xiàn)回片,至2021年已完成訂單3000萬RMB。

2、芯聚能完成A輪融資 主營車規(guī)級功率半導體元器件研發(fā)

6月24日消息,半導體器件生產(chǎn)商芯聚能完成A輪。

廣東芯聚能是一家車規(guī)級功率半導體元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè),我們的主營業(yè)務包括:面向新能源電動汽車(EV、HEV)主驅動器的核心功率半導體芯片設計、器件與模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務支持。同時也提供工業(yè)、民用級功率半導體相關產(chǎn)品,可廣泛應用于變頻家電、工業(yè)變頻器、光伏發(fā)電、智能電源裝備等領域。

3、航順芯片獲順為資本C輪投資 由順為資本投資

6月24日,航順芯片宣布完成C輪融資,由順為資本投資。據(jù)了解,此輪融資資金將主要用于研發(fā)核芯科技,并以AIOT多核異構HK32MCU為核心打造航順無邊界生態(tài)平臺級企業(yè)。此前,航順芯片已經(jīng)先后獲得匯頂科技、中國科學院國科投、深圳產(chǎn)業(yè)基金加法投資以及中航集團中航聯(lián)創(chuàng)的投資,融資金額合計數(shù)億元。

航順芯片2014年成立,是一家32位MCU平臺級企業(yè),在過去的幾年里,航順芯片取得歷史性突破,量產(chǎn)了二十大家族300余款通用專用32位MCU,每年銷售額以接近500%的幅度增長,合作客戶達到2萬余家,知名終端客戶超過200家。

4、镕銘微電子完成數(shù)億元A輪融資 和利資本領投

镕銘微電子(濟南)有限公司(以下簡稱“镕銘微電子”)日前宣布完成數(shù)億元A輪融資,和利資本領投,紅杉中國、亞昌投資、瑞智創(chuàng)新等跟投。

镕銘微電子是一家全球領先的創(chuàng)新芯片設計公司。自2015年成立以來,镕銘微電子設計出了多款高度創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品,其設計的Codensity系列VPU (VideoProcessingUnit) 已經(jīng)在包括阿里巴巴、騰訊、百度、IBM云等一線互聯(lián)網(wǎng)中得到大量部署,并在包括BBC、貝爾、TELUS等海外知名媒體、通訊企業(yè)中得到了廣泛應用。

Codensity系列VPU是全球第一款為云和數(shù)據(jù)中心打造的視頻處理芯片,開啟了云和數(shù)據(jù)中心VPU的時代,目前也是唯一一款在多家超一流云公司中得到部署的VPU,成為了事實上的業(yè)界標桿。作為VPU的定義者和領先企業(yè),為推動新視頻標準在業(yè)界的進一步推廣,镕銘微電子近期在全球推出世界第一款支持AV1編碼能力的芯片級解決方案。

5、華為哈勃增資晶圓探針卡企業(yè)強一半導體

近日,強一半導體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更,新增華為深化哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)及共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,同時公司注冊資本由6594.3萬人民幣增至7316.5萬人民幣,增幅約10.95%。

強一半導體成立于2015年8月,是先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商,專業(yè)從事研發(fā)、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產(chǎn)品。公司具有獨立的研發(fā)團隊以及設計團隊,通過獨立自主知識產(chǎn)權的具有核心競爭力的產(chǎn)品給全球的半導體客戶提供測試解決方案。

2016年3月強一半導體首張國內自主研發(fā)制造的垂直探針卡4016PIN出貨,2017年10月MEMS探針實驗室樣品實現(xiàn),在半導體科研上取得巨大成功,2018年5月自主研發(fā)VX項目,多元化產(chǎn)品類型,2018年10月VM探針樣品完成,參數(shù)驗證,自主研發(fā)VX真卡1200PIN出貨,2019年5月VM真卡整套組裝完成,項目取得巨大成功。

6、禹創(chuàng)半導體完成超億元A+輪融資 專注電源管理IC和顯示驅動IC

近日,顯示驅動及電源管理IC研發(fā)商禹創(chuàng)半導體完成超億元A+輪融資,投資方為君盛投資、潤物創(chuàng)投、草之星創(chuàng)投等機構,老股東和利資本等機構持續(xù)加碼,路演時刻擔任此次融資財務顧問。據(jù)悉,此輪新資金將主要用于新產(chǎn)品開發(fā)和團隊的擴充。此前,公司還獲得電源巨頭欣旺達的天使輪投資,以及和利資本的A輪融資。

成立于2018年年底的禹創(chuàng)半導體,專注于電源管理IC和顯示驅動IC兩大領域。僅2年時間,公司的多款電源管理IC和顯示驅動產(chǎn)品IC已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),出貨量超過2000萬顆,2020年營收已達數(shù)千萬元。

7、半導體材料企業(yè)有研半導體完成新一輪融資

6月22日消息,有研半導體完成新一輪融資,本輪由中電科研投基金聯(lián)合國新風險投資基金、中信證券共同投資。有研半導體作為電科材料集團的長期合作伙伴,本次股權合作協(xié)同效應突出,有助于進一步深化有研集團與電科集團間的業(yè)務合作伙伴關系,有助于加快電科集團半導體材料領域布局。

有研半導體成立于2001年,在半導體大單晶領域位列國內龍頭,同時也是國內領軍的半導體硅片供應商,率先在國內完成8寸產(chǎn)線批量化生產(chǎn),在工藝流程設計、關鍵技術掌控、工程化技術能力、產(chǎn)品應用能力方面經(jīng)驗豐富,在全球硅部件材料供應方面擁有成熟、穩(wěn)定的渠道體系,客戶覆蓋北美、歐洲、亞洲等多家知名芯片制造企業(yè)。

8、凌思微電子完成A輪融資,凱風創(chuàng)投領投

6月23日消息,近日,凌思微電子(廈門)有限公司(以下簡稱:凌思微電子)完成A輪融資,凱風創(chuàng)投領投,其它投資人包括華天科技、長融資本等。本輪所募資金將用于公司產(chǎn)能擴充、技術研發(fā)與渠道開拓,支持新產(chǎn)品的研發(fā)投入和技術迭代。凱風創(chuàng)投作為本輪領投方,將通過對接產(chǎn)業(yè)資源、協(xié)助后續(xù)資本運作等助力企業(yè)加速發(fā)展。

凌思微電子是一家專注于工業(yè)控制消費電子芯片研發(fā)的企業(yè),尤其在物聯(lián)網(wǎng)短距離無線通信領域有深入研究。目前,公司研發(fā)的藍牙BLE5.0/5.1S0C產(chǎn)品LE501X/LE511X系列,具備了全球領先的技術性能指標,射頻靈敏度達到-100dBm/Mbps,通信距離可達300米,達到了全球最高水平,遠超國內同行水平。

9、武漢飛恩微電子完成過億元戰(zhàn)略融資,宏泰海聯(lián)領投

6月22日消息,近日武漢飛恩微電子有限公司(下稱“飛恩”)完成過億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由宏泰海聯(lián)領投,三花弘道及長石資本跟投。

成立于2011年,武漢飛恩微電子專注于提供MEMS傳感器和系統(tǒng)產(chǎn)品以及ODM/OEM服務,基于獨到的工藝應力模型封裝技術和高效批量標定測試算法,先后建立了數(shù)條業(yè)界領先的單件流全自動化生產(chǎn)線,產(chǎn)品覆蓋整車所有壓力傳感器應用,已實現(xiàn)數(shù)千萬只汽車前裝配套。公司產(chǎn)品得到市場高度認可,預期未來三年企業(yè)將保持每年50%以上的營收增長率。

10、芯來科技完成新一輪融資,君聯(lián)資本領投


6月21日消息,本土RISC-V處理器IP及解決方案領軍企業(yè)芯來科技宣布完成新一輪融資,此輪融資是芯來科技在一年內連續(xù)獲得的第三次資本加持,累計數(shù)億元人民幣的資金注入,將推動芯來科技在RISC-V賽道的快速成長。本輪融資由君聯(lián)資本領投,中電科核心技術研投基金、烽火產(chǎn)業(yè)投資基金跟投,老股東藍馳創(chuàng)投、中關村芯創(chuàng)集成電路基金、天際資本、臨芯投資繼續(xù)追投。

芯來科技成立于2018年,是國內首批基于RISC-V 開放指令集架構打造技術生態(tài),并率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用的企業(yè),引領了本土RISC-V發(fā)展。從零開始,以自主可控的RISC-V架構CPU內核研發(fā)技術為源,已輸出全系列的處理器核心IP產(chǎn)品。

本輪募集的資金將主要用于吸引更多尖端研發(fā)人才的加盟,加速芯來科技在更高性能RISC-V 處理器IP的技術布局,以及AIoT設計平臺的持續(xù)研發(fā),并啟動基于RISC-V生態(tài)的下一階段研究及技術創(chuàng)新。

電子發(fā)燒友綜合報道,參考自36氪、億邦動力、獵云網(wǎng)、路演時刻、投資界,轉載請注明以上來源。

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