28nm芯片形成了中高端集成電路制造的分界線。正是這些以及中低端芯片將滿足未來對芯片的大部分需求，因為人工智能 （AI） 特性和功能已嵌入到快速增長的自主連接設(shè)備中，這些設(shè)備的范圍從汽車到智能交通燈，從配套機器人到生物醫(yī)學設(shè)備。

28nm 和低端芯片無法滿足的功能，將在很大程度上使用 14nm 和 20nm 技術(shù)來滿足。與28 nm相比，14 nm在性能方面更接近 7 nm技術(shù)，而設(shè)計和制造成本比 7 nm低得多。

例如，去年，在速度和功耗方面，英特爾的 14 nm Skylake 臺式機處理器與 AMD 的 7 nm銳龍?zhí)幚砥鳑]有明顯區(qū)別，盡管圍繞 7 nm進行了營銷炒作，而且制造成本更低。

只有一小部分下游 5G 應(yīng)用需要比14 nm處理器和支持芯片更強大的東西。將需要前沿的芯片組設(shè)計、基于微控制器的系統(tǒng)、傳感器融合、先進的封裝和第三代化合物半導體材料，而不是 7nm 的前沿制造，更不用說更薄的線寬晶體管芯片了。

與此同時，5G 支持的“萬物互聯(lián)”正在迅速形成，到 2030 年將實現(xiàn)空間網(wǎng)絡(luò)。據(jù) GlobalData 估計，到 2024 年將有超過 110 億臺企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。中國在 5G 部署方面至少領(lǐng)先美國和歐盟兩年，并且已經(jīng)發(fā)射了 6G 試驗衛(wèi)星。

28nm芯片的生產(chǎn)正在加速

中國最大的芯片代工廠中芯國際 （SMIC） 是中國走向未來的前沿和中心，自去年以來，它一直在加大關(guān)鍵 28 nm芯片的生產(chǎn)。今年實現(xiàn) 28nm 規(guī)模對于中國國內(nèi)半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的長期過程，并且減少將生產(chǎn)外包給中國大陸以外地區(qū)的代工廠，尤其是臺積電的需求具有重要意義。

明年，同樣重要的是，14nm 芯片也將大幅增加。在沒有匹配的本土替代品的情況下，中芯國際使用由應(yīng)用材料、LAM 和東京電子，以及ASML DUV（深紫外）光刻機，并將在可預(yù)見的未來繼續(xù)這樣做。

擺脫對美國的依賴

然而，一臺國產(chǎn)的 28 nm深紫外光刻機計劃在今年年底前從上海微電子設(shè)備廠（SMEE）生產(chǎn)出來，并在上海專有的生產(chǎn)線上為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造 48 nm和 28 nm芯片。

在 3 月份的上海 SEMICON上，該公司展示了一款工作在 90nm 的掃描儀。管理層最近報告說，提高 48nm 和 28nm 的良率仍然是一個挑戰(zhàn)，但 SMEE 技術(shù)現(xiàn)在擁有基本的本土 UV 能力，無需美國 IP 來制造芯片。

現(xiàn)在評估 SMEE 可能會改變游戲規(guī)則的程度，以及到 2025 年 SMEE 和其他中國DUV 機器可能在低至 5nm 的情況下運行的規(guī)模還為時過早。但 SMEE 在一個極其困難的技術(shù)領(lǐng)域取得的進展已經(jīng)出人意料。

N+1制程工藝技術(shù)

與此同時，3月下旬，中芯國際再次與ASML簽訂了今年購買價值超過10億美元的DUV光刻機合同。與其他中國代工廠一樣，中芯國際一直在轉(zhuǎn)向全球二手市場的光刻機和其他生產(chǎn)設(shè)備，如蝕刻機、氣相沉積和晶圓檢測組件。

ASML 仍然屈服于美國對 EUV 機器的壓力，這樣的光刻機可以使中芯國際能夠像臺積電一樣向 7nm 和更先進制程方向發(fā)展。

不過，歐盟內(nèi)部有跡象表明，ASML 與歐盟委員會以及英飛凌和意法半導體等領(lǐng)先的歐盟公司一樣，正在對美國干涉其事務(wù)進行控制。畢竟，到 2030 年，預(yù)計中國將至少占全球芯片制造產(chǎn)能的 40%。

類似的動態(tài)正在美國專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和 EDA 設(shè)計工具供應(yīng)商之間聚集力量，因為在某些情況下，中國占其收入的 50% 以上。

明年，中芯國際將增加 14nm 芯片，并在 2023 年增加 7nm 芯片。它已經(jīng)進入另一種芯片的小批量生產(chǎn)，這些芯片介于 14nm 和 7nm 之間，采用N+1 工藝技術(shù)。

在深圳、北京和上海等政府的財政支持下，該公司正在進行價值 120 億美元的產(chǎn)能擴張項目。重點將放在提高 28 nm產(chǎn)量上，同時也適當關(guān)注 14 nm及其 7 nm版本——后者可能會在 2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。

通過滿足中國不斷增長的設(shè)計自己芯片的無晶圓廠公司不斷增長的需求，中芯國際和其他六家中國代工廠很可能能夠制造中國到 2025 年所需的大部分芯片——其中包括 Hi Silicon、阿里巴巴、百度、騰訊、地平線機器人、寒武紀、小米、OPPO 和字節(jié)跳動。

全球半導體業(yè)在美國制裁中下跌

中國領(lǐng)導層認為美國將繼續(xù)將其核心半導體知識產(chǎn)權(quán)“武器化”，以試圖阻止中國。

國際商業(yè)戰(zhàn)略公司備受尊敬的創(chuàng)始人/首席執(zhí)行官漢德爾·瓊斯博士所說：“中國人是戰(zhàn)略大師?！?/p>

華盛頓面臨著一個問題，即其政治目標與其國內(nèi)芯片行業(yè)持續(xù)不斷地進入中國市場的巨大重要性發(fā)生沖突，無論是高通、應(yīng)用材料還是新思科技。高達 1000 億美元的年收入和多達 150，000 個工作崗位受到威脅，同時也是研發(fā)資金的重要來源。

BCG 和 SIA 預(yù)測，到 2030 年，全球半導體行業(yè)的規(guī)模將是目前的兩倍多，收入將達到 1.4 萬億美元，中國將占到其中的 60%，并占全球產(chǎn)能增長份額的40%。

隨著近十年邁向由大數(shù)據(jù)、人工智能以及新芯片架構(gòu)、封裝和材料塑造的后摩爾世界，中國可能會成為后摩爾拐點的領(lǐng)導者。

它在以前的技術(shù)拐點上就是這樣做的。例如，它在 5G、高速列車、量子通信和大數(shù)據(jù)驅(qū)動的人工智能方面取得了領(lǐng)先地位。

它當然有動力、資本和人力資源、吸引外國人才的吸引力，以及這樣做的純粹的創(chuàng)業(yè)活力和獨創(chuàng)性。

編輯：jq