在近日的臺北電腦展上，AMD宣布了其最新的兩個合作。一是與特斯拉的合作，即特斯拉的新款旗艦轎車和SUV將采用AMD的RDNA 2 GPU架構(gòu)。二是AMD公布了他們正在與三星合作開發(fā)下一代的Exynos SoC，重點是將會搭載基于AMD RDNA 2架構(gòu)定制化的GPU。

RDNA架構(gòu)是AMD雙軌化GPU發(fā)展路線中的一個重要分支——AMD在其2020年財報會議上宣布，公司將在通用化GPU的基礎(chǔ)上，將其產(chǎn)品定位成專注于游戲優(yōu)化的RDNA和專注于運算導(dǎo)向的CDNA。

而隨著AMD這兩項合作的達成，我們看到，AMD正在肆意成長。

自身技術(shù)的加持

GPU是AMD為迎接未來大規(guī)模計算的突破點之一。去年年底，他們在一份專利當中提出了一種用于未來GPU設(shè)計的新方法，即將Chiplet技術(shù)引入到GPU的設(shè)計當中。相關(guān)報道也將之稱為是，AMD希望將他們在CPU方面取得的成功，復(fù)制到GPU領(lǐng)域當中。

Chiplet這一技術(shù)被業(yè)界所重視，是AMD將其引入到了Zen 2架構(gòu)中，隨后，采用了該架構(gòu)的EPYC和銳龍系列產(chǎn)品的表現(xiàn)，讓Zen架構(gòu)和Chiplet技術(shù)聲名鵲起。

Zen架構(gòu)是AMD取得如今成績的重要因素之一，也是他們重返高性能計算的重要產(chǎn)品。AMD于2016年發(fā)表了這一用于取代Bulldozer微架構(gòu)及其改進版本的架構(gòu)。據(jù)公開資料顯示，Zen微架構(gòu)由曾經(jīng)領(lǐng)隊設(shè)計K6/K7/K8架構(gòu)、2012年回歸AMD的Jim Keller帶隊另行開發(fā)，并且直接使用14nm節(jié)點FinFET制程，著重于提升每個CPU核心的性能，最初目標是比當時預(yù)期的Bulldozer微架構(gòu)最終形態(tài)時每時鐘周期指令數(shù)（IPC）高出40%。

除了銳龍以外，AMD還于2017年將Zen架構(gòu)引入到了APU和Epyc系列當中?；谠摷軜?gòu)，AMD所推出的處理器，從性能到能效都發(fā)生了質(zhì)的變化。

隨后AMD于2018年推出了Zen的改進架構(gòu)Zen+，2019年，AMD又推出了Zen+的下一代微架構(gòu)的代號，即Zen 2。采用了Zen 2架構(gòu)的銳龍3000處理器，正是采用了Chiplet小芯片的設(shè)計思路，通過模塊化來組合不同核心的處理器。

在發(fā)展Chiplet的過程中，AMD改進了Infinity Fabric總線，這是Zen架構(gòu)的基礎(chǔ)技術(shù)之一。據(jù)相關(guān)報道稱，它連接了Zen架構(gòu)中的CCX模塊，現(xiàn)在也用于鏈接不同的CPU、IO核心模塊。

但銳龍3000處理器卻不是AMD采用Chiplet設(shè)計方式所推出的首款產(chǎn)品，他們在EPYC羅馬上率先應(yīng)用了這種設(shè)計方式。

自Zen 2開始，Chiplet設(shè)計這種設(shè)計方式，也成為了Zen架構(gòu)的“標配”。

在前不久的臺北電腦展，AMD同樣公布了他們在Chiplet方面的進展。據(jù)Tom‘s Hardware的報道顯示，基于Zen 3架構(gòu)的3D堆疊小芯片，將于今年投入生產(chǎn)。這些創(chuàng)新的新型小芯片具有額外的64MB 7nm SRAM緩存（稱為3D V-Cache），垂直堆疊在核心復(fù)雜芯片（CCD）的頂部，使CPU內(nèi)核的L3緩存數(shù)量增加了三倍。該技術(shù)可以為每個Ryzen芯片提供高達192MB的L3緩存——比當前的64MB限制有了巨大的改進。

合作伙伴的幫助

眾所周知，AMD在2009年賣掉了他們的晶圓廠，變成了一家Fabless企業(yè)。上文所提到的Chiplet技術(shù)的實現(xiàn)，也源自于其合作伙伴的幫助。

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr.Lisa Su）曾在本次臺北電腦展中表示，3D Chiplet是AMD與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將Chiplet封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計出了銳龍5000系處理器原型。

從臺積電方面來看，Chiplet小芯片系統(tǒng)封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術(shù)。其中，2.5D封裝和3D封裝等先進封裝技術(shù)為Chiplet提供了支持。

臺積電的先進封裝技術(shù)被稱為3DFabric，這個概念分為兩個部分：一方面是所有“前端”芯片堆疊技術(shù)，例如晶圓上芯片，而另一方面是“后端”封裝技術(shù)，例如InFO（Integrated Fan-Out））和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）。

日前在臺積電召開的線上技術(shù)研討會當中，其對先進封裝技術(shù)的“3DFabric”平臺的計劃也是焦點之一。根據(jù)經(jīng)濟日報的報道顯示，臺積電正擴大在臺灣竹南的凸塊（bumping）制程、測試和后端3D先進封裝服務(wù)的產(chǎn)能。該廠區(qū)目前正在施工，將于2022年下半年開始SoIC的生產(chǎn)。據(jù)悉，在2022年臺積電的先進封裝廠將達到五座。

另外，根據(jù)中時新聞網(wǎng)的報道顯示，臺積電將于2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用范圍更大的布局規(guī)劃來整合小芯片及高頻寬存儲。此外，其CoW的版本預(yù)計今年完成N7對N7的驗證，并于2022年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產(chǎn)。

從兩者之間的合作上看，根據(jù)工商時報的報道顯示，AMD已向臺積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計2022年推出5納米Zen4架構(gòu)處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構(gòu)處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算（HPC）最大客戶。

市場的推動

除了自身技術(shù)的提高以及合作伙伴的幫助外，市場也是AMD成長的一個重要因素。

從AMD發(fā)布的財報中看，從去年三季度開始，AMD在營收上就出現(xiàn)了比較大的成長。針對這一季度取得的成績，蘇姿豐博士曾表示：“我們的業(yè)務(wù)在第三季度加速發(fā)展，市場對AMD的PC、游戲和數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品的強勁需求使我們獲得創(chuàng)紀錄的季度營業(yè)額。我們連續(xù)第四個季度實現(xiàn)營業(yè)額年同比增長超過25%，突顯了顯著的客戶發(fā)展勢頭。我們已經(jīng)為保持領(lǐng)先的增長趨勢做好了充分準備，通過發(fā)布下一代銳龍、Radeon和EPYC（霄龍）處理器，進一步拓展我們具有領(lǐng)導(dǎo)力的產(chǎn)品組合?！?/p>

從AMD 2020財年第三季度后，其公司營收一直保持著穩(wěn)步的增長。在最新一季度的財報中，蘇姿豐博士曾表示：“在所有的業(yè)務(wù)范圍內(nèi)，我們的營業(yè)額都獲得了顯著的同比增長，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的營業(yè)額增加了一倍以上。我們調(diào)高的全年業(yè)績指引顯示，基于高性能計算產(chǎn)品部署的增加以及不斷擴展的客戶關(guān)系，我們有望在業(yè)務(wù)上獲得大幅增長。”

結(jié)合蘇姿豐博士兩次在其財報中所發(fā)表的言論，我們便得以知曉，從市場方面來看，PC、游戲和數(shù)據(jù)中心相關(guān)的市場的變化正在推動AMD的成長。同時，這三塊市場也將繼續(xù)推動AMD的發(fā)展。

從PC市場來看，受到疫情的影響，線上辦公和在線教育推動了PC市場的成長。根據(jù)IDC的調(diào)研報告顯示，今年P(guān)C市場的出貨量將達到3.574億臺，增長18.2%，這一數(shù)字遠高于該機構(gòu)早前發(fā)布的2020年12.9%的市場增幅。展望未來，IDC認為，行業(yè)前景比歷史水平更為強勁，預(yù)計2020-2025年的復(fù)合年增長率為2.5%。

從游戲市場來看，根據(jù)Newzoo的數(shù)據(jù)分析平臺于去年年底所發(fā)布的全球游戲市場的最新估計顯示，2020年的全球游戲市場將產(chǎn)生1593億美元的收入，達到同比9.3％的增長。其中，由其13億玩家推動的PC游戲?qū)⒃?020年同比增長4.8％，達到369億美元。同時，該平臺還預(yù)估，游戲市場將繼續(xù)增長，到2023年底收入將超過2000億美元。我們預(yù)測屆時游戲市場將以8.3％的復(fù)合年增長率增至2008億美元。

從數(shù)據(jù)中心市場來看，據(jù)中金公司研究部去年發(fā)布的調(diào)研報告顯示，受益于全球范圍內(nèi)云計算和數(shù)據(jù)中心服務(wù)的快速增長，2019年全球服務(wù)器級處理器市場規(guī)模約247億美元，預(yù)計2024年達到577億美元，年復(fù)合增長率達到18%。其中，服務(wù)器CPU是市場主要需求，目前占據(jù)85%市場份額，在未來五年預(yù)計保持14%的年復(fù)合增長率。而在AI、HPC等新興需求的推動下，異構(gòu)計算需求不斷增長，中金認為數(shù)據(jù)中心對并行、專用的計算能力需求增長將更為快速。據(jù)中金測算，目前服務(wù)器GPU占據(jù)服務(wù)器級處理器市場13%的市場份額，預(yù)期未來五年CAGR為27%，2024年市占率上升至19%；云端AI專用芯片將迎來爆發(fā)期，預(yù)計未來五年CAGR為66%，從目前的2%的市占率提高至2024年的10%。

寫在最后

蘇姿豐博士自2014年10月加入到AMD后，她帶領(lǐng)著這個公司實現(xiàn)了快速成長。AMD這一成長也反應(yīng)在其股價上，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，自2015年來，AMD股價增長達30倍之多，公司市值更在去年首度突破千億美元，創(chuàng)下AMD歷史新高。

由此來看，在正確的領(lǐng)導(dǎo)下，其自身技術(shù)的加強、合作伙伴間的深度合作以及新興市場的出現(xiàn)，共同組成了AMD飛速成長的重要因素。

原文標題：AMD，一路狂飆！

文章出處：【微信公眾號：半導(dǎo)體科技評論】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責(zé)任編輯：haq