2021南京世界半導(dǎo)體大會在今天盛大開幕， 芯華章科技董事長兼CEO王禮賓受邀出席并圍繞“EDA 2.0，面向未來的新技術(shù)與新生態(tài)”發(fā)表主題演講并開創(chuàng)性地提出芯片設(shè)計平臺服務(wù)模式——EDaaS （Electronic Design as a Service）。

南京江北新區(qū)有一個口號叫做“最近的未來”，今天我們在離未來最近的地方一起探討EDA最近的未來。數(shù)字化時代的到來，為芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新變革注入了一劑新的動力源。

在近幾年的CES（國際消費類電子產(chǎn)品展覽會）也有個非常有趣的現(xiàn)象，有越來越多的汽車廠商參加電子消費產(chǎn)品展。而在2021上海車展上，除了傳統(tǒng)車廠之外涌現(xiàn)出許多科技公司的身影。這樣互相跨界的現(xiàn)象不僅僅出現(xiàn)在汽車行業(yè)，越來越多的系統(tǒng)產(chǎn)品公司正跨界到芯片設(shè)計領(lǐng)域。

而系統(tǒng)公司與互聯(lián)網(wǎng)公司都紛紛下場自研芯片的根本原因在于他們在不斷追求系統(tǒng)創(chuàng)新的過程中意識到芯片的性能和創(chuàng)新是提升產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵技術(shù)。

回顧EDA的歷史我們可以發(fā)現(xiàn)，90年代EDA技術(shù)的誕生是一個非常革命性的發(fā)展，到了2003年，集成電路設(shè)計基本定型為基于IP的模塊以及大規(guī)模RTL集群的設(shè)計方法。從2003年到如今的20年間，芯片的復(fù)雜度比前20年提高了數(shù)萬倍，成本提高了100倍，芯片工藝也已演進到納米級別。

芯片設(shè)計和制造作為數(shù)字化時代的底層支撐，已經(jīng)成為全球很多重要行業(yè)的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但現(xiàn)在EDA發(fā)展速度越來越跟不上芯片設(shè)計規(guī)模和需求的快速增長。

基于此，我們認為在后摩爾時代中，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)必須得到革命性的變革和發(fā)展，而未來的數(shù)字化系統(tǒng)是由系統(tǒng)、芯片、算法和軟件深度融合集成的，系統(tǒng)應(yīng)用的創(chuàng)新對芯片產(chǎn)生了更多的定制化需求，科學(xué)的研究范式也在發(fā)生深刻的變革，我們在做好現(xiàn)實產(chǎn)品開發(fā)的同時，也必須研究和發(fā)展下一代的EDA 2.0技術(shù)并構(gòu)建面向未來的全新生態(tài)。

我們堅信智能化的EDA 2.0這個時代，會使設(shè)計芯片像開發(fā)程序那么簡單，制造芯片像搭積木那么靈活，這個未來并不遙遠，技術(shù)已經(jīng)在路上，我們有信心讓EDA 2.0誕生在中國，誕生在離未來最近的地方。

原文標(biāo)題：新一代EDA技術(shù)并不遙遠，未來就在眼前

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