在選型設(shè)計過程中如果不是對元器件非常熟悉容易搞錯器件。完整的器件型號,一般都是包括主體型號、前綴、后綴等組成。一般工程師只關(guān)心前綴和主體型號,而會忽略后綴,甚至少數(shù)工程師連前綴都會忽略。當(dāng)然,并不是所有器件一定有前綴和后綴,但是,只要這個器件有前綴和后綴,就不可以忽略。
器件前綴一般是代表器件比較大的系列,比如邏輯IC中的74LS系列代表低功耗肖特基邏輯IC,74ASL系列代表先進的低功耗肖特基邏輯IC,74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如,2N5551三極管和MMBT5551三極管兩者封裝不同,一個是插件的(TO-92),一個是貼片的(SOT-23)。如果BOM上只寫5551三極管,那肯定不知道是哪個。
忽略前綴的現(xiàn)象一般稍少一點,但是忽略后綴的情況就比較多了。一般來說,后綴有以下這些用處:
1、區(qū)分細節(jié)性能
比如,拿MAXIM公司的復(fù)位芯片MAX706來說,同樣是706,但是有幾種閥值電壓,比如MAX706S的閥值電壓為2.93V,MAX706T的閥值電壓為3.08V,這里的后綴“S”和“T”就代表不同的閥值電壓。
2、區(qū)分器件等級和工作溫度
比如TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431,TL431C代表器件的工作溫度是0度至70度(民用級),TL431I代表器件的工作溫度是-40度至85度(工業(yè)級),其中后綴“C”和“I”就代表不同的工作溫度。
3、區(qū)分器件封裝形式
比如TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431,TL431CP代表的是PDIP封裝,TL431CD代表的是SOIC封裝,其中后綴“P”和“D”代表的就是不同封裝(“C”代表溫度,在上面已經(jīng)解釋)。
4、區(qū)分訂貨包裝方式
比如,TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431 CD,如果要求是按盤裝(2500PCS/盤)的采購,那么必須按TL431 CDR的型號下單,這里的后綴“R”代表的就是盤裝。否則,按TL431 CD下單,買回來的可能是管裝(75PCS/管)的物料。
5、區(qū)分有鉛和無鉛
比如,ON公司的比較器芯片LM393D(“D”表示是SOIC封裝),如果要用無鉛型號,必須按LM393DG下單,這里的后綴“G”就表示無鉛型號,沒這個后綴就是有鉛型號。
后綴可能還有其他特殊的用處,總之,后綴的信息不能省略,否則買回來的可能就不是你想要的物料。
不同的公司的前綴和后綴可能是不同的(也有少數(shù)公司的一些前綴后綴一致),這需要參考實際選用廠家的具體情況。
IC命名規(guī)則是每個芯片解密從業(yè)人員應(yīng)當(dāng)了解和掌握的IC基礎(chǔ)知識,一下詳細地列出了IC命名規(guī)則,希望對你的芯片解密工作有所幫助。
一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:
前綴(首標(biāo))——很多可以推測是哪家公司產(chǎn)品 |
器件名稱——一般可以推斷產(chǎn)品的功能(memory可以得知其容量) |
溫度等級——區(qū)分商業(yè)級,工業(yè)級,軍級等 |
封裝——指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù) |
有些IC型號還會有其它內(nèi)容:
速率——如memory,MCU,DSP,FPGA等產(chǎn)品都有速率區(qū)別,如-5,-6之類數(shù)字表示 |
工藝結(jié)構(gòu)——如通用數(shù)字IC有COMS和TTL兩種,常用字母C,T來表示 |
是否環(huán)?!话阍谛吞柕哪┪矔幸粋€字母來表示是否環(huán)抱,如Z,R,+等 |
包裝——顯示該物料是以何種包裝運輸?shù)?,如tube,T/R,rail,tray等 |
版本號——顯示該產(chǎn)品修改的次數(shù),一般以M為第一版本 |
該產(chǎn)品的狀態(tài) 舉例:EP 2C70 A F324 C 7 ES :EP-altera公司的產(chǎn)品;2C70-CYCLONE2系列的FPGA;A-特定電氣性能;F324-324pin FBGA封裝;C-民用級產(chǎn)品;7-速率等級;ES-工程樣品MAX232 A C P E +:MAX-maxim公司產(chǎn)品;232-接口IC;A-A檔;C-民用級;P-塑封兩列直插;E-16腳;+表示無鉛產(chǎn)品 |
目前國際上沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),各半導(dǎo)體制造商都有自己的一套命名方法,同一廠商對不同系列產(chǎn)品有不同的命名方式
TI3、TI品牌電子芯片命名規(guī)則:
SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明: |
SN或SNJ——表示TI品牌 |
SN軍標(biāo),帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體 |
SNJ軍級,后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級 |
CD54LS×××/HC/HCT |
無后綴——普軍級 后綴J/883——軍品級 |
CD4000/CD45×× |
后綴BCP/BE——軍品級 后綴BF3A/883——軍品級 后綴BF——普軍級 |
TL××× |
后綴:CP——普通級、IP——工業(yè)級、MJB/MJG/883——軍品級 |
后綴帶D——表貼 |
TLC——普通電壓、TLV——低功耗電壓 |
TMS320系列——DSP器件 MSP430F——微處理器 |
BB產(chǎn)品命名規(guī)則 |
前綴:ADS——模擬器件;INA/XTR/PGA等——高精度運放 |
后綴:U——表貼、P——DIP封裝、B——工業(yè)級、PA——高精度 |
前綴:ADS——模擬器件;INA/XTR/PGA等——高精度運放 |
后綴:U——表貼、P——DIP封裝、B——工業(yè)級、PA——高精度 |
以一個完整的型號講解下器件命名規(guī)則:
SN74LVCH162244ADGGR 12345678910 |
2 54 -- 軍事 、74 -- 商業(yè) |
3 |
4特殊功能 空 = 無特殊功能 C -- 可配置 Vcc (LVCC) D -- 電平轉(zhuǎn)換二極管 (CBTD) H -- 總線保持 (ALVCH) K -- 下沖-保護電路 (CBTK) R -- 輸入/輸出阻尼電阻 (LVCR) S -- 肖特基鉗位二極管 (CBTS) Z -- 上電三態(tài) (LVCZ) |
5位寬 空 = 門、MSI 和八進制 1G --單門 8 -- 八進制 IEEE 1149.1 (JTAG) 16 -- Widebus?(16 位、18 位和 20 位) 18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 32 -- Widebus?(32 位和 36位) |
6選項 空--無選項 2 -- 輸出串聯(lián)阻尼電阻 4 -- 電平轉(zhuǎn)換器 25 -- 25 歐姆線路驅(qū)動器 |
7 功能 244 -- 非反向緩沖器/驅(qū)動器 374 -- D 類正反器 573 -- D 類透明鎖扣 640 -- 反向收發(fā)器 |
8器件修正 空 = 無修正 字母指示項 A-Z |
9封裝 D, DW -- 小型集成電路 (SOIC) DB, DL -- 緊縮小型封裝 (SSOP) DBB, DGV -- 薄型超小外形封裝 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封裝 (QSOP) DBV, DCK -- 小型晶體管封裝 (SOT) DGG, PW -- 薄型緊縮小型封裝 (TSSOP) FK -- 陶瓷無引線芯片載體 (LCCC) FN -- 塑料引線芯片載體(PLCC) GB -- 陶瓷針型柵陣列 (CPGA) GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球柵陣列封裝 (LFBGA) GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微細球柵陣列 (VFBGA) HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP) J, JT -- 陶瓷雙列直插式封裝 (CDIP) N, NP, NT -- 塑料雙列直插式封裝 (PDIP) NS, PS -- 小型封裝 (SOP) PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封裝 (TQFP) PH, PQ, RC -- 四方扁平封裝 (QFP) W, WA, WD -- 陶瓷扁平封裝 (CFP) |
10卷帶封裝 DB 和 PW 封裝類型中的所有新增器件或更換器件的名稱包括為卷帶產(chǎn)品指定的 R。目前指定為 LE 的現(xiàn)有產(chǎn)品繼續(xù)使用這一指定,但是將來會轉(zhuǎn)換為 R。 命名規(guī)則示例: 對于現(xiàn)有器件 -- SN74LVTxxxDBLE 對于新增或更換器件 -- SN74LVTxxxADBR LE -- 左?。▋H對于 DB 和 PW 封裝有效) R -- 標(biāo)準(zhǔn)(僅對于除了現(xiàn)有 DB 和 PW 器件之外的所有貼面封裝有效) 就載帶、蓋帶或卷帶來說,指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上沒有差別 |
10 |
2 54 -- 軍事 、74 -- 商業(yè) |
3 |
4特殊功能 空 = 無特殊功能 C -- 可配置 Vcc (LVCC) D -- 電平轉(zhuǎn)換二極管 (CBTD) H -- 總線保持 (ALVCH) K -- 下沖-保護電路 (CBTK) R -- 輸入/輸出阻尼電阻 (LVCR) S -- 肖特基鉗位二極管 (CBTS) Z -- 上電三態(tài) (LVCZ) |
5位寬 空 = 門、MSI 和八進制 1G --單門 8 -- 八進制 IEEE 1149.1 (JTAG) 16 -- Widebus?(16 位、18 位和 20 位) 18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 32 -- Widebus?(32 位和 36位) |
6選項 空--無選項 2 -- 輸出串聯(lián)阻尼電阻 4 -- 電平轉(zhuǎn)換器 25 -- 25 歐姆線路驅(qū)動器 |
7 功能 244 -- 非反向緩沖器/驅(qū)動器 374 -- D 類正反器 573 -- D 類透明鎖扣 640 -- 反向收發(fā)器 |
8器件修正 空 = 無修正 字母指示項 A-Z |
9封裝 D, DW -- 小型集成電路 (SOIC) DB, DL -- 緊縮小型封裝 (SSOP) DBB, DGV -- 薄型超小外形封裝 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封裝 (QSOP) DBV, DCK -- 小型晶體管封裝 (SOT) DGG, PW -- 薄型緊縮小型封裝 (TSSOP) FK -- 陶瓷無引線芯片載體 (LCCC) FN -- 塑料引線芯片載體(PLCC) GB -- 陶瓷針型柵陣列 (CPGA) GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球柵陣列封裝 (LFBGA) GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微細球柵陣列 (VFBGA) HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP) J, JT -- 陶瓷雙列直插式封裝 (CDIP) N, NP, NT -- 塑料雙列直插式封裝 (PDIP) NS, PS -- 小型封裝 (SOP) PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封裝 (TQFP) PH, PQ, RC -- 四方扁平封裝 (QFP) W, WA, WD -- 陶瓷扁平封裝 (CFP) |
10卷帶封裝 DB 和 PW 封裝類型中的所有新增器件或更換器件的名稱包括為卷帶產(chǎn)品指定的 R。目前指定為 LE 的現(xiàn)有產(chǎn)品繼續(xù)使用這一指定,但是將來會轉(zhuǎn)換為 R。 命名規(guī)則示例: 對于現(xiàn)有器件 -- SN74LVTxxxDBLE 對于新增或更換器件 -- SN74LVTxxxADBR LE -- 左?。▋H對于 DB 和 PW 封裝有效) R -- 標(biāo)準(zhǔn)(僅對于除了現(xiàn)有 DB 和 PW 器件之外的所有貼面封裝有效) 就載帶、蓋帶或卷帶來說,指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上沒有差別 |
責(zé)任編輯:lq6
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原文標(biāo)題:工程師必看!進口元器件的完整型號說明
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